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![[CES 2026] 인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/07/20260107173149655298.jpg)
인텔·삼성·SK, AI 반도체 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] CES 2026에서 글로벌 반도체 기업들의 경쟁 구도가 단일 칩 성능을 넘어 AI 시스템 각 부문에서 치열해지고 있다. 인텔은 첨단 공정을 앞세운 플랫폼 전략을, 삼성전자와 SK하이닉스는 메모리 중심의 통합 설루션을, 엔비디아와 AMD는 슈퍼칩 기반 랙 단위 시스템으로 주도권 확보에 나섰다. 7일 업계에 따르면 인텔은 CES 2026에서 자사 최첨단 공정인 인텔 18A 기반 최초의 AI PC 플랫폼인 ‘인텔 코어 울트라 시리즈 3’를 공개했다. 미국에서 설계·제조된 18A 공정을 기반으로 한 첫 상용 플랫폼으로, 노트북을 비롯해 로보틱스·스마트시티·자동화·헬스케어 등 엣지 환경까지 아우르는 것이 특징이다. 인텔에 따르면 코어 울트라 시리즈 3는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 PC 설계에 탑재될 예정으로 인텔이 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓다. 최상위 제품은 최대 16개 CPU 코어와 12개 Xe 코어, 50 TOPS의 NPU 성능을 제공하며 멀티스레드 성능과 그래픽 성능, 배터리 효율을 대폭 끌어올렸다. 인텔은 이를 통해 AI 연산을 단일 칩이나 개별 부품이 아닌 공정 경쟁력을 기반으로 한 플랫폼 단위 경쟁으로 끌어올린다는 전략이다. 메모리 반도체는 AI 시스템 내 역할 확장을 전면에 내세웠다. 삼성전자와 SK하이닉스는 이번 CES에서 나란히 HBM4와 차세대 저전력 메모리, 서버용 모듈을 공개했다. SK하이닉스는 고객용 전시관을 열고 HBM4 16단 48GB 제품을 최초 공개했다. 이는 업계 최고 속도인 11.7Gbps를 구현한 HBM4 12단 36GB의 후속 제품으로 현재 개발이 진행 중이다. 이와 함께 올해 HBM 시장을 주도할 것으로 평가되는 HBM3E 12단 36GB 제품과 해당 제품이 탑재된 글로벌 고객사의 최신 AI 서버용 GPU 모듈도 함께 전시했다. AI 서버 특화 저전력 메모리 모듈인 SOCAMM2, 온디바이스 AI에 최적화된 LPDDR6, AI 데이터센터용 초고용량 eSSD에 적용되는 321단 2Tb QLC 낸드도 공개하며 메모리 포트폴리오 전반을 선보였다. 특히 SK하이닉스는 ‘AI 시스템 데모존’을 통해 고객 맞춤형 cHBM, PIM 기반 가속기 AiMX, CXL 기반 연산 메모리 등 메모리가 연산과 시스템 구조로 확장되는 방향성을 시각적으로 제시했다. 삼성전자 역시 프라이빗 부스를 통해 HBM4와 SOCAMM2, LPDDR6 등을 공개했다. 업계에서는 삼성과 SK가 단순 메모리 공급을 넘어 AI 시스템 성능과 효율을 좌우하는 핵심 축으로 경쟁하고 있다는 평가가 나온다. AI 연산 주도권을 쥔 엔비디아와 AMD는 랙 단위 슈퍼칩 경쟁을 본격화했다. 엔비디아는 CPU ‘베라’와 GPU ‘루빈’을 결합한 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈 NVL72’를 공개하며 기존 대비 추론 성능은 5배, 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다고 밝혔다. AMD 역시 차세대 GPU ‘인스팅트 MI455’와 데이터센터용 CPU ‘베니스’를 결합한 AI 랙 ‘헬리오스’를 공개하며 정면 승부에 나섰다. 두 회사 모두 AI 서버를 넘어 로봇과 자율주행, 피지컬 AI까지 적용 영역을 확대하고 있다. 김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장(CMO)은 "AI가 촉발한 혁신이 더욱 가속화되고 있는 만큼, 고객들의 기술적 요구 또한 빠르게 진화하고 있다"며 "당사는 차별화된 메모리 설루션으로 고객의 요구에 부응하는 동시에 AI 생태계 발전을 위해 고객과의 긴밀한 협업을 바탕으로 새로운 가치를 창출하겠다"고 말했다.2026-01-07 18:03:27
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![[CES 2026] 인텔, CES서 18A 공정 기반 코어 Ultra 시리즈3 출시](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/06/20260106174901838534.jpg)
인텔, CES서 18A 공정 기반 '코어 Ultra 시리즈3' 출시 [이코노믹데일리] 인텔이 6일 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026'에서 미국에서 설계·제조된 인텔 18A 공정 기술을 기반으로 한 최초의 AI PC 플랫폼 '인텔 코어 Ultra 시리즈3' 프로세서를 공개했다. 이 프로세서는 글로벌 주요 파트너사의 200개 이상 제품 설계에 탑재되며 인텔이 지금까지 선보인 AI PC 플랫폼 가운데 가장 폭넓게 글로벌 시장에 공급되는 플랫폼이 될 전망이다. 짐 존슨 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 총괄 부사장은 "이번 인텔 코어 Ultra 시리즈3를 통해 전력 효율과 CPU 성능을 한층 강화하고 동급 최고 수준의 GPU와 개선된 AI 연산 성능을 제공한다"며 "x86 아키텍처 기반에서 신뢰할 수 있는 애플리케이션 호환성 역시 강화했다"고 말했다. 인텔 18A는 1.8나노미터급 초미세 반도체 공정 기술로 인텔이 지금까지 개발한 반도체 공정 중 가장 첨단 기술이다. 인텔 코어 Ultra 시리즈3 모바일(노트북) 라인업에는 최고 성능의 통합형 인텔 아크 그래픽을 탑재한 새로운 등급의 인텔 코어 Ultra X9 및 X7 프로세서가 포함된다. 이들 프로세서는 이동 중에도 게이밍, 콘텐츠 제작, 생산성 등 고급 워크로드를 동시에 처리하는 멀티태스킹을 위해 설계됐다. 최상위 SKU는 최대 16개 CPU 코어, 12개 Xe 코어, 50 NPU TOPS를 제공하며 멀티스레드 성능은 최대 60% 향상됐고 게이밍 성능은 최대 77% 이상 개선됐다. 최대 27시간 지속되는 배터리 수명을 목표로 설계됐다. 인텔 코어 Ultra 시리즈3 제품군에는 메인스트림급 노트북 구동을 위해 설계된 인텔 코어 프로세서도 포함됐다. 인텔 코어 라인업은 더 저렴한 가격대에서 가성비와 효율성을 갖춘 노트북 설계를 가능하게 한다. 시리즈3 엣지 프로세서는 PC 버전과 더불어 최초로 임베디드 및 산업용 인증을 획득했다. 이를 통해 확장된 작동 온도 범위, 성능, 그리고 24시간 상시 가동이 가능한 신뢰성 등 산업 현장의 까다로운 요건을 충족한다. 인텔 코어 Ultra 시리즈3는 핵심 엣지 AI 워크로드에서 경쟁력을 제공하며, 대규모 언어 모델(LLM) 성능은 최대 1.9배 향상됐고 엔드투엔드 비디오 분석에서는 와트·달러당 성능이 최대 2.3배 개선됐다. 비전-언어-액션(VLA) 모델 처리량은 최대 4.5배 향상됐다. 또한 통합형 AI 가속을 통해 기존의 멀티칩 CPU·GPU 아키텍처 대비 단일 시스템온칩(SoC) 솔루션으로 더 우수한 총소유비용(TCO)을 제공한다. 이를 통해 로봇공학, 스마트 시티, 자동화, 의료 등 엣지 환경의 임베디드 및 산업용 활용이 확대될 전망이다.2026-01-06 18:30:33
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![[e경제일보 사설] 김병기·강선우 의원은 스스로 물러나 법의 판단을 받아야](https://image.ajunews.com/content/image/2026/01/12/20260112154859791478_518_323.png)