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![[김다경의 전자사전] 엔진에서 칩의 시대로…전동화 전환으로 부상한 차량용 반도체](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/17/20251017160007436277.jpg)
엔진에서 칩의 시대로…전동화 전환으로 부상한 '차량용 반도체' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 미래 자동차의 성능은 반도체의 연산 능력이 좌우할 전망이다. 과거 내연기관 차량에서는 엔진과 기계 장치가 차량 성능의 중심이었으나 최근 자동차의 전동화가 가속화되면서 배터리와 함께 ‘반도체’가 차량의 핵심 장치로 자리잡았다. 과거 내연기관 차량에서는 수십 개의 MCU(마이크로컨트롤러) 칩을 통해 엔진, 브레이크, 조명 등 개별 기능만 제어해 왔다. 반도체가 차량 원가에서 차지하는 비중도 2% 수준에 그쳤다. 하지만 전동화·자율주행이 결합된 ‘소프트웨어 중심 자동차(SDV)’ 시대가 열리면서 반도체는 모든 시스템의 핵심이 됐다. 19일 업계에 따르면 차량 한 대에 들어가는 반도체 수는 2000개를 넘었으며 원가 비중도 6% 이상으로 확대될 전망이다. 보스턴컨설팅그룹(BCG)은 “소프트웨어 중심 차량(SDV)의 등장으로 2030년에는 차량 가격의 15~20% 이상이 반도체와 소프트웨어로 구성될 것”이라고 분석했다. 특히 차량용 반도체에서 자율주행 기능을 구현하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 수십 개의 센서 데이터를 실시간으로 분석해 차량의 판단을 대신한다. 또한 배터리 효율을 높이고 모터 출력을 제어하는 전력 반도체 역시 전기차 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 글로벌 시장조사 기관에 따르면 차량용 반도체 시장은 연평균 9%이상 빠르게 성장하고 있다. 오는 2030년에는 약 1380억달러 (한화 약 200조원) 규모의 시장으로 확대될 전망이다. 이러한 가운데 현대모비스가 차량용 반도체 내재화에 적극 나서고 있다. 지난달 현대모비스는 ‘제1회 현대모비스 반도체 포럼’을 열고 K-자동차 반도체 산업을 위해 20여개 기업과 힘을 합치기로 했다. 이날 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등 주요 업체들이 참가했다. 이를 통해 지난해 기준 5% 이하였던 반도체 국산화율을 2030년 10% 이상으로 높인다는 계획이다. 앞서 현대모비스는 2020년 그룹 계열사였던 현대오트론으로부터 반도체 사업 부문을 1332억원에 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 차량용 반도체 연구개발을 지속해왔다. 차량용 반도체 내재화는 지난 2021년 발생한 ‘차량용 반도체 대란’이 계기가 됐다. 당시 차량용 반도체 수요는 급증했지만 공급이 따라주지 못하면서 완성차 생산에 차질이 빚어진 것이다. 이규석 현대모비스 대표이사는 “반도체 공급 문제는 재발 할 수 있어 근본적인 대비가 필요하다고 생각했다”고 밝혔다. 현대모비스는 현재 에어백용 통합반도체, 친환경차용 전원반도체, 모터제어용 통합반도체, AVN(오디오·비디오·내비게이션) 전원반도체 등 총 16종의 차량용 반도체를 자체 개발해 외부 파운드리를 통해 양산하고 있다. 올해 양산 규모만 2000만 개에 달한다. 또한 배터리관리시스템, 램프, 통신용 반도체와 네트워크 SoC(System on Chip) 등 총 11종의 차세대 반도체를 3년 내 연구개발 완료를 목표로 개발 중이다. 이를 위해 국내 주요 파운드리 기업들과 협력해 스마트앰비언트 램프반도체와 구동통합반도체 등 공동개발 성과를 내고 있으며 향후 양산으로 연결될 계획이다. 현대모비스는 “차량용 반도체 생태계 구축에 참여하는 기업들에 대한 지원을 아끼지 않을 계획”이라며 “설계부터 품질관리 전 과정에서 확보한 연구개발 노하우를 협력사들과 적극 공유하겠다”고 밝혔다.2025-10-19 09:00:00
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밸류업 종목 첫 교체…'고려아연' 빠지고, 'JB금융' 들어가고 [이코노믹데일리] 코리아밸류업지수에 대한 첫 정기변경이 이뤄졌다. 기업가치 제고 계획을 공시한 JB금융지주가 편입된 반면 경영권 분쟁으로 주주가치를 훼손한 고려아연은 제외됐다. 27일 한국거래소는 주가지수운영위원회를 열고 코리아밸류업지수 구성종목에 대한 정기변경을 심의한 결과 코리아밸류업지수에는 27개 종목이 포함되고 32개 종목이 제외됐다. 정기변경 과정에서 밸류업지수에 △정보기술 2곳(피에스케이홀딩스·솔루스첨단소재) △산업재 7곳(현대로템·LS일렉트릭·한화시스템·효성중공업·한전기술·롯데렌탈·제룡전기) △자유소비재 5곳(강원랜드·한샘·더블유게임즈·하나투어·명신산업) △금융·부동산 2곳(삼성증권·JB금융지주) △커뮤니케이션서비스 1곳(크래프톤) △소재 3곳(금호석유화학·풍산·미원상사) △필수소비재 3곳(아모레퍼시픽·코스맥스·빙그레) △에너지 2곳(HD현대·SK가스) △헬스케어 2곳(한미사이언스·원텍) 등이 추가됐다. 반면 △정보기술 8곳(이수페타시스·LX세미콘·하나머티리얼즈·심텍·원익QnC·두산테스나·비에이치·해성디에스) △산업재 3곳(팬오션·에스에프에이·윤성에프앤씨) △자유소비재 5곳(미스토홀딩스·에스엘·한세실업·쿠쿠홈시스·골프존) △금융·부동산 2곳(현대해상·다우데이타) △커뮤니케이션서비스 2곳(엔씨소프트·에스엠) △소재 4곳(고려아연·HS효성첨단소재·나노신소재·TKG휴켐스) △필수소비재 2곳(오뚜기·콜마비앤에이치) △에너지 1곳(S-Oil) 등이 빠졌다. 거래소는 시장의 우려가 크고 밸류업 취지에 반하는 주주가치 훼손 행위에 대한 객관적인 심사 기준이 마련되면서 이번 정기 변경에서 빠졌다고 설명했다. 정기변경 이후 유가증권시장과 코스닥 시장 대비 구성종목의 시가총액 비중은 45.8%로 집계됐다. 코스피 200에는 HD현대마린솔루션, 영풍 등이 포함되고 두산퓨어셀, SK네트웍스 등이 빠지면서 8종목이 변경됐다. 코스닥 150에서는 동성화인텍, 하이젠알앤엠, 성광벤드가 들어가고 모트렉스, 다원시스, KG이니시스가 나오면서 9종목이 교체됐다. KRX 300에서는 롯데렌탈, 금호타이어, 빙그레, 대신증권 등 28 종목이 편입되고 포스코엠텍, 효성, 현대바이오, 대웅 등 27개 종목이 편출된다. 지수 구성종목 정기변경은 다음 달 13일부터 반영될 예정이다. 거래소 관계자는 "밸류업 지수에 파생전략을 가미한 연계지수 개발에 착수했고 오는 하반기 상장지수상품(ETP) 상품화할 예정"이라며 "업계 수요와 시장 상황을 고려해 추가 지수상품을 지속적으로 개발할 것"이라고 말했다.2025-05-27 17:34:26
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LX세미콘·한양대, 반도체 방열기술 개발·인력양성 손잡았다 [이코노믹데일리] LX세미콘이 한양대와 손잡고 반도체 패키징 방열기술 개발과 전문인력 양성에 나선다고 12일 밝혔다. LX세미콘과 한양대는 지난 9일 서울 성동구 한양대 서울캠퍼스 신본관에서 반도체 및 파워반도체 패키징 방열기술 연구개발 및 인력양성을 위한 연구협약식을 개최했다. LX세미콘은 이번 연구를 통해 반도체 패키지 및 파워반도체 패키지를 구성하는 방열 부품의 효과적인 설계가 가능해질 것으로 보고 있다. 특히 견고한 고성능 첨단 패키지용 방열 솔루션을 구현함으로써 반도체 패키징 시장에서의 경쟁력 및 고객의 신뢰를 확보할 수 있을 것으로 기대된다. LX세미콘은 한양대 공과대학 재학생의 인턴십 및 산학장학생 선발 등을 통해 석·박사 인력을 적극 채용하는 등 반도체 전문인력 양성에도 힘을 쏟을 예정이다. 협약식에는 이기정 한양대 총장과 김학성 첨단반도체패키징연구센터장, 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장 등이 참석했다. 이윤태 LX세미콘 대표이사 사장은 “LX세미콘의 반도체 설계역량 및 방열기술과 첨단 반도체 패키징 기술이 접목된다면 고객 가치를 더욱 극대화할 수 있을 것으로 기대한다”며 “인력양성 프로그램도 함께 운영해 우수한 인재를 적극 영입하도록 하겠다”고 말했다.2025-05-12 10:04:04
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