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'16만전자·80만닉스' 시대 개막... 코스피 사상 첫 5100선 돌파 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 사상 최고가를 경신하며 '16만전자', '80만닉스' 시대를 열었다. 반도체 투톱의 질주에 힘입어 코스피 지수 역시 사상 처음으로 5100선을 돌파하는 기염을 토했다. 증권가에서는 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클이 이제 시작이라며 목표 주가를 줄상향하고 있다. 28일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 1.82% 오른 16만2400원에, SK하이닉스는 5.13% 급등한 84만1000원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 삼성전자는 16만4000원, SK하이닉스는 85만4000원까지 치솟으며 52주 신고가를 갈아치웠다. 이날 증시는 반도체 주도로 역사를 새로 썼다. 코스피는 전 거래일보다 85.96포인트(1.69%) 상승한 5170.81에 마감하며 사상 최고치를 기록했다. 코스닥 역시 4.70% 오른 1133.52로 장을 마쳤다. 증권가는 일제히 눈높이를 올리고 있다. SK증권은 삼성전자 목표 주가를 26만원, SK하이닉스는 150만원으로 상향 조정했다. KB증권 역시 삼성전자 24만원, SK하이닉스 120만원을 제시했다. 글로벌 투자은행 씨티그룹은 전날 SK하이닉스 목표가를 140만원으로 높여 잡았다. 특히 SK하이닉스의 실적 전망치는 폭발적이다. SK증권은 강력한 메모리 업황을 반영해 SK하이닉스의 올해 영업이익이 전년 대비 213% 급증한 147조원, 영업이익률은 72%에 달할 것으로 내다봤다. 한동희 SK증권 연구원은 "가파른 상승에도 불구하고 실적 가시성이 높아 추가 상승 여력(업사이드)은 충분하다"고 분석했다. 주가 급등의 배경에는 AI 메모리 시장의 구조적 성장과 기술 진화가 있다. 삼성전자는 범용 D램 가격 상승과 HBM(고대역폭메모리) 수익성 개선이 맞물리며 실적 턴어라운드를 가속화하고 있다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 연산 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 신개념 저장장치(ICMS) 공급 물량 확대가 새로운 모멘텀으로 부상했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "2026~2027년 메모리 공급 부족 국면에서 삼성전자의 압도적인 생산능력(CAPA)은 최대 경쟁력이 될 것"이라고 진단했다. SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 실적 고공행진을 이어갈 전망이다. 추론형 AI의 확산과 피지컬 AI(로봇 등) 등 응용처 확대로 고성능 메모리 수요가 폭증하고 있기 때문이다. 전문가들은 메모리 반도체 시장이 향후 2년간 구조적인 공급 부족에 시달릴 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 증설 경쟁이 치열해지며 수요는 폭발하는 반면 공급 증가는 제한적이기 때문이다. 이에 따라 반도체 기업들의 가격 협상력이 극대화되며 실적과 주가가 동반 상승하는 '슈퍼 사이클'이 당분간 지속될 것이라는 관측이 지배적이다.2026-01-28 18:01:11
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"AI 반도체 슈퍼사이클"... SK하이닉스, 창사 이래 최대 실적 경신 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 호황에 힘입어 지난해 연간 영업이익 47조원을 달성하며 창사 이래 최대 실적을 기록했다. 이는 삼성전자의 지난해 전사 영업이익(43조5300억원)을 뛰어넘는 수치로, 반도체 시장의 주도권이 메모리 '빅2' 경쟁에서 HBM(고대역폭메모리) 선점 기업으로 넘어갔음을 보여준다. SK하이닉스는 28일 공시를 통해 지난해 연결 기준 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록했다고 밝혔다. 전년 대비 매출은 46.8%, 영업이익은 101.2% 폭증했다. 특히 4분기에는 매출 32조8267억원, 영업이익 19조1696억원을 달성하며 분기 기준 사상 최대 실적을 새로 썼다. 실적 고공행진의 일등 공신은 단연 HBM이다. AI 데이터센터 투자 확대로 HBM 수요가 폭발하며 매출이 전년 대비 2배 이상 성장했다. 일반 D램 부문에서도 DDR5 등 고부가가치 제품 판매가 늘었고 낸드 부문은 기업용 SSD(eSSD) 수요 호조로 흑자 기조를 이어갔다. SK하이닉스의 지난해 HBM 시장 점유율은 61%로 글로벌 1위를 수성했다. SK하이닉스는 올해도 공격적인 투자를 예고했다. 청주 M15X 팹 조기 가동과 용인 클러스터 건설을 통해 생산 능력을 확충하고 차세대 제품인 HBM4 양산에 집중할 계획이다. 회사 측은 "지난해 9월 양산 체제를 구축한 HBM4 물량을 차질 없이 공급 중"이라며 최근 불거진 재설계 이슈를 일축했다. 주주 환원 정책도 강화했다. 이날 SK하이닉스는 주당 1500원의 결산 배당과 함께 12조2000억원 규모의 자사주 소각을 결정했다. 호실적에 힘입어 이날 주가는 전일 대비 5.12% 오른 84만1000원에 마감했다. 증권가에서는 올해 SK하이닉스의 영업이익이 100조원을 돌파할 것이라는 장밋빛 전망이 나온다. 한동희 SK증권 연구원은 "모든 메모리 제품군이 공급 부족 상태"라며 "AI 추론 시장 확대로 메모리 수요가 지속적으로 늘어날 것"이라고 내다봤다.2026-01-28 17:30:01
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삼성·SK, 2월 'HBM4 대전' 개막... AI 반도체 패권 다툰다 [이코노믹데일리] 전 세계 메모리 반도체 시장의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 돌입하며 'AI(인공지능) 반도체 2차 대전'을 시작한다. 삼성전자가 HBM4 선제 공급을 통해 시장 판도 뒤집기를 시도하는 가운데 SK하이닉스는 마이크로소프트(MS) 등 빅테크와의 동맹을 강화하며 수성에 나서는 모양새다. 28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2월부터 HBM4 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 평택캠퍼스에서, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 각각 생산 라인을 가동한다. 양산 개시는 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트(Qual) 통과와 대량 공급 주문이 임박했음을 의미한다. 업계에서는 누가 먼저 양산 버튼을 누르느냐에 따라 초기 시장 선점 효과가 갈릴 것으로 보고 촉각을 곤두세우고 있다. 삼성전자는 HBM4를 통해 '반도체 초격차'의 자존심 회복을 노린다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있다. 이는 경쟁사보다 한발 앞선 행보다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬으나 HBM4에서는 기술적 우위를 자신하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 로직 다이(Logic Die)에 4나노 최선단 파운드리 공정을 적용하고 1c(6세대 10나노급) D램을 탑재해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 극대화했다. SK하이닉스는 '탈(脫) 엔비디아'를 꾀하는 빅테크 기업들의 러브콜을 받으며 영토를 확장하고 있다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 자체 AI 가속기 '마이아 200'에 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 마이아 200에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품 6개가 탑재된다. 이는 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 구글, 아마존, MS 등 자체 칩(ASIC)을 개발하는 빅테크 진영에서도 확고한 지배력을 확보했다는 의미다. SK하이닉스는 HBM4 시장에서도 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 개발 단계부터 협력해 온 만큼 50% 이상의 점유율을 유지할 것으로 전망한다. 2026년은 HBM4가 AI 가속기의 성능을 좌우하는 '게임 체인저'가 될 전망이다. HBM4는 기존 제품보다 대역폭이 2배 넓어 AI 연산 속도를 획기적으로 높일 수 있다. 뱅크오브아메리카는 글로벌 HBM 시장 규모가 올해 546억달러(약 76조원)에 달해 전년 대비 58% 성장할 것으로 내다봤다. 양사가 HBM 생산에 올인하면서 범용 D램 시장은 공급 부족(Shortage)에 직면했다. 시장조사 업체 트렌드포스는 1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 55~60% 급등할 것으로 예측했다. 반도체 업계 관계자는 "2027년까지는 공급이 수요를 따라가기 힘든 구조"라며 "HBM4 수율 안정화와 엔비디아 공급 물량 확보 여부가 올해 양사의 실적과 주가를 가를 결정적 변수가 될 것"이라고 분석했다.2026-01-28 07:53:34
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SK하이닉스, 장중 '80만원' 돌파... MS '마이아 200' 단독 공급 호재 [이코노믹데일리] SK하이닉스 주가가 마이크로소프트(MS)발 호재와 실적 기대감에 힘입어 장중 80만원 선을 돌파했다. 52주 신고가를 갈아치우며 AI(인공지능) 반도체 대장주의 면모를 과시했다. 27일 한국거래소에 따르면 이날 오후 2시56분 기준 SK하이닉스는 전일 대비 6만4000원(8.69%) 급등한 80만원에 거래됐다. 이는 오는 29일 예정된 지난해 4분기 실적 발표를 앞두고 실적 개선 기대감이 반영된 결과로 풀이된다. 같은 시각 삼성전자 역시 전일보다 6700원(4.40%) 오른 15만8800원을 기록하며 동반 강세를 보였다. 주가 폭등의 기폭제는 MS와의 협력 소식이다. 이날 업계에서는 SK하이닉스가 MS의 최신 AI 가속기 '마이아 200'에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 단독 공급한다는 사실이 알려졌다. 엔비디아에 이어 글로벌 빅테크인 MS까지 고객사로 확보하며 특정 기업 의존도를 낮추고 시장 지배력을 강화했다는 평가가 투자 심리를 자극했다. 시장에서는 29일 열릴 SK하이닉스와 삼성전자의 동시 실적 발표에 주목하고 있다. 양사가 같은 날 실적을 공개하는 것은 사상 처음이며 이날 HBM4(6세대) 개발 현황과 구체적인 양산 로드맵 등 미래 전략이 공개될 것으로 예상된다. 증권가는 SK하이닉스가 HBM 시장 독주 체제를 바탕으로 4분기 영업이익 18조원 안팎의 역대급 실적을 달성했을 것으로 추정하고 있다.2026-01-27 15:18:21
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삼성·SK, 29일 동시 실적발표... 'HBM4' 주도권 놓고 정면 승부 [이코노믹데일리] 국내 반도체 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 사상 처음으로 같은 날 실적발표를 진행하며 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 주도권을 둔 신경전을 벌인다. 양사는 오는 29일 오전 나란히 성적표를 공개하고 콘퍼런스콜을 통해 엔비디아 납품 현황 등 향후 AI 메모리 전략을 구체화할 전망이다. 26일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 29일 오전 지난해 4분기 및 연간 확정 실적을 발표한다. 앞서 삼성전자는 지난 8일 잠정 실적 발표를 통해 4분기 매출 93조원, 영업이익 20조원을 기록했다고 밝힌 바 있다. 반도체(DS) 부문에서만 15조원 이상의 영업이익을 거둔 것으로 추정된다. SK하이닉스 역시 HBM 시장 지배력을 바탕으로 4분기 영업이익 18조원이라는 역대급 실적을 달성한 것으로 관측된다. 시장의 이목은 단순한 실적 수치를 넘어 양사가 1시간 간격으로 진행할 콘퍼런스콜에 쏠려 있다. 최대 화두는 단연 HBM4다. 양사는 지난해 최대 고객사인 엔비디아에 HBM4 샘플을 제공하고 성능 검증 절차를 밟고 있다. 엔비디아가 최신 AI 가속기 '루빈'에 탑재할 메모리 성능 기준을 상향한 만큼 샘플 테스트 통과 여부와 대량 양산 시점이 향후 시장 판도를 가를 결정적 변수다. 특히 삼성전자가 최근 엔비디아와 AMD의 품질 테스트를 최종 통과했다는 관측이 제기된 상황이라 이에 대한 공식 입장이 나올지 주목된다. SK하이닉스 또한 HBM 시장 선두 수성 전략과 구체적인 매출 목표를 제시할 것으로 보인다. 생산능력(CAPA) 확충 경쟁도 치열하다. 삼성전자는 평택 P4 라인 준공 시점을 내년 1분기에서 연내로 앞당긴 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 청주 M15X 팹을 조기 가동해 올 상반기 중 양산에 돌입하며 수요 폭증에 대응한다. 양사는 이 밖에도 7세대 제품인 HBM4E 개발 로드맵을 공개하며 기술 초격차 의지를 다질 예정이다. 업계 관계자는 "이번 실적발표는 AI 메모리 시장의 현재와 미래를 동시에 가늠할 수 있는 자리가 될 것"이라며 "HBM4 양산 시점과 엔비디아 공급 비중을 놓고 양사의 자존심을 건 여론전이 예상된다"고 말했다.2026-01-26 11:34:15
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최태원 회장 "반도체가 미래다" 14년 전 승부수… SK, 시총 1위 'AI 제국' 대변신 [이코노믹데일리] “반도체는 SK의 미래가 될 것이다.” 2012년 최태원 SK그룹 회장이 하이닉스(현 SK하이닉스) 인수를 결단하며 남긴 이 발언은 당시 ‘승자의 저주’를 우려하는 재계의 시선 속에 크게 주목받지 못했다. 그러나 인수 결정 이후 14년이 흐른 2026년 1월 현재, 이 선택은 SK그룹을 대한민국 시가총액 증가율 1위 기업이자 글로벌 AI(인공지능) 혁신의 핵심 축으로 끌어올린 전략적 분기점으로 재평가되고 있다. 지난 16일 한국CXO연구소와 투자업계에 따르면 최근 1년간 SK그룹 상장 계열사의 시가총액은 약 190% 증가했다. 국내 10대 그룹 가운데 가장 높은 상승률이다. 이 같은 급등의 중심에는 단연 SK하이닉스가 있다. SK하이닉스의 시가총액은 불과 1년 새 124조원에서 492조원으로 확대되며 360조원 이상 증가했다. 글로벌 AI 반도체 시장의 절대 강자인 엔비디아의 핵심 파트너로서 HBM(고대역폭메모리) 시장을 선점한 효과가 결정적으로 작용했다는 분석이다. 주목할 점은 하이닉스의 성과가 개별 기업 차원에 머물지 않고 그룹 전반으로 확산되고 있다는 점이다. SK스퀘어, SK텔레콤, SK이노베이션 등 주요 계열사들이 반도체를 중심으로 한 ‘AI 밸류체인’으로 유기적으로 엮이며 동반 상승 흐름을 보이고 있다. 시장에서는 SK그룹을 더 이상 전통적인 재벌 그룹이 아니라 하나의 거대한 ‘AI 플랫폼 기업’으로 인식하기 시작했다는 평가가 나온다. ◆ “BBC 넘어 AI로”… 최태원의 ‘딥 체인지 2.0’ 이 같은 변화의 배경에는 최태원 회장이 장기간 추진해 온 ‘딥 체인지(Deep Change·근본적 혁신)’ 전략이 자리하고 있다. 최 회장은 반도체(Chip), 배터리(Battery), 바이오(Bio)를 뜻하는 ‘BBC’를 그룹의 핵심 성장축으로 설정해 왔으며 2026년을 기점으로 여기에 AI를 결합한 ‘AI 인프라·솔루션 기업’으로의 전환을 공식화했다. 최 회장은 올해 신년사에서 “AI는 반도체만의 과제가 아니라 그룹 전체의 생존 조건”이라며 계열사 간 경계를 허무는 ‘토털 AI 솔루션’ 구축을 주문했다. 반도체가 연산의 두뇌를 담당하고 통신이 신경망을 형성하며 에너지가 전력이라는 혈액을 공급하는 구조를 하나의 생태계로 묶겠다는 구상이다. 이는 단순한 사업 확장이 아니라 그룹 정체성 자체를 재정의하는 전략으로 해석된다. SK그룹은 이에 맞춰 반도체·AI·에너지를 아우르는 통합 태스크포스(TF)를 가동하며 전략 실행에 속도를 내고 있다. 재계 한 관계자는 “HBM 시장 선점은 우연이 아니라 고성능 메모리 수요를 미리 내다보고 장기간 투자를 지속한 결과”라며 “최 회장의 기술 중심 경영이 실질적인 성과로 이어지고 있는 대표 사례”라고 평가했다. 향후 전망도 밝다. AI 확산과 함께 메모리 반도체의 역할이 단순 부품을 넘어 시스템 성능과 전력 효율을 좌우하는 핵심 요소로 격상되고 있기 때문이다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4 양산을 통해 기술 격차를 더욱 벌린다는 계획이다. 여기에 최 회장이 강조해 온 ‘소버린(Sovereign) AI’ 전략까지 본격화될 경우 그룹의 중장기 사업 확장성은 한층 강화될 것이라는 관측이 나온다. 다만 과제가 없는 것은 아니다. 업계에서는 SK그룹이 반도체 슈퍼사이클의 최대 수혜자라는 점에는 이견이 없지만 이제는 호황 국면 이후까지 이어질 지속 가능성을 실적으로 증명해야 할 단계라는 지적도 제기된다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 2026년 사상 최대 실적이 예상된다”며 “반도체 호황이 배터리와 에너지 등 다른 사업부문의 투자 여력을 키우는 선순환 구조로 이어질 가능성이 크다”고 분석했다. 삼성전자의 추격, 미·중 기술 패권 경쟁 등 지정학적 리스크는 여전히 변수로 남아 있다. 그럼에도 14년 전 모두가 반대하던 반도체 인수를 통해 그룹의 체질을 바꿨던 최태원 회장의 승부수가 이번 AI 대전환 국면에서도 다시 한 번 유효할 것이라는 기대감이 시장 전반에 확산되고 있다.2026-01-22 08:00:00
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최태원 회장의 'AI에 진심' 통했다… SK그룹 시총 190% 급증, 'AI 플랫폼'으로 진화 [이코노믹데일리] “반도체는 SK의 미래가 될 것이다.” 2012년 최태원 SK그룹 회장이 하이닉스(현 SK하이닉스) 인수를 결단하며 남긴 이 발언은 당시 ‘승자의 저주’를 우려하는 재계의 시선 속에 묻혔다. 그러나 14년이 지난 2026년 1월, 이 결단은 SK그룹을 대한민국 시가총액 증가율 1위 기업이자 글로벌 AI(인공지능) 혁신의 핵심 축으로 올려놓은 전략적 분기점으로 평가받고 있다. 16일 한국CXO연구소와 투자업계에 따르면 최근 1년간 SK그룹 상장 계열사의 시가총액은 약 190% 증가했다. 국내 10대 그룹 가운데 가장 높은 상승률이다. 이 같은 급등의 중심에는 SK하이닉스가 있다. SK하이닉스의 시가총액은 1년 새 124조원에서 492조원으로 늘며 약 360조원 증가했다. 엔비디아의 핵심 파트너로서 HBM(고대역폭메모리) 시장을 선점한 효과가 결정적으로 작용했다. 주목할 대목은 하이닉스의 성과가 개별 기업에 머물지 않고 그룹 전반으로 확산되고 있다는 점이다. SK스퀘어, SK텔레콤, SK이노베이션 등 주요 계열사들이 ‘AI 밸류체인’으로 엮이며 동반 상승 흐름을 나타냈다. 시장에서는 SK그룹을 더 이상 전통적 재벌 그룹이 아니라 하나의 거대한 ‘AI 플랫폼 기업’으로 인식하기 시작했다는 평가가 나온다. ◆ “BBC 넘어 AI로”… 최태원의 ‘딥 체인지 2.0’ 이 같은 성과는 최태원 회장이 장기간 추진해온 ‘딥 체인지(Deep Change·근본적 혁신)’ 전략의 결과로 풀이된다. 최 회장은 반도체(Chip), 배터리(Battery), 바이오(Bio)를 뜻하는 ‘BBC’를 그룹의 핵심 성장축으로 설정해 왔으며 2026년을 기점으로 여기에 AI를 결합한 ‘AI 인프라·솔루션 기업’으로의 전환을 공식화했다. 최 회장은 올해 신년사에서 “AI는 반도체만의 과제가 아니라 그룹 전체의 생존 조건”이라며 계열사 간 경계를 허무는 ‘토털 AI 솔루션’ 구축을 주문했다. 반도체가 연산의 두뇌를 담당하고 통신이 신경망을 구축하며 에너지가 전력이라는 혈액을 공급하는 유기적 구조를 만들겠다는 구상이다. SK그룹은 이에 맞춰 최근 반도체·AI·에너지를 아우르는 통합 태스크포스(TF)를 가동하며 전략 실행에 속도를 내고 있다. 재계 한 관계자는 “HBM 시장 선점은 우연이 아니라 고성능 메모리 수요를 예측하고 장기간 투자를 지속한 결과”라며 “최 회장의 기술 중심 경영이 실질적 성과로 이어진 사례”라고 평가했다. 향후 전망도 긍정적이다. AI 확산과 함께 메모리 반도체의 역할이 단순 부품을 넘어 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 격상되고 있기 때문이다. SK하이닉스는 차세대 제품인 HBM4 양산을 통해 기술 격차를 더욱 벌린다는 계획이다. 여기에 최 회장이 강조해 온 ‘소버린(Sovereign) AI’ 전략이 더해질 경우 그룹의 사업 확장성은 한층 강화될 것이라는 분석이 나온다. 업계에서는 SK그룹이 반도체 슈퍼사이클의 최대 수혜자라는 점에는 이견이 없지만 이제는 실적으로 지속 가능성을 증명해야 할 단계라는 지적도 병존한다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 2026년 사상 최대 실적이 예상된다”며 “반도체 호황이 배터리와 에너지 등 다른 사업부문의 투자 여력을 키우는 선순환 구조가 자리 잡을 것”이라고 내다봤다. 물론 과제도 남아 있다. 삼성전자의 추격과 미·중 기술 패권 경쟁 등 지정학적 리스크는 여전히 변수다. 다만 14년 전 모두가 반대하던 반도체 인수를 통해 그룹의 체질을 바꿨던 최태원 회장의 승부수가, 이번 AI 대전환 국면에서도 다시 한 번 유효하다는 기대감이 시장 전반에 확산되고 있다.2026-01-16 10:38:50
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![[CES 2026] 곽노정 SK하이닉스 사장, CES서 AI 메모리 미래 모색](https://image.ajunews.com//content/image/2026/01/08/20260108152850446457.jpg)
곽노정 SK하이닉스 사장, CES서 AI 메모리 미래 모색 [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 현지시간 5일부터 8일까지 미국 라스베이거스에서 열린 'CES 2026' 현장을 찾아 글로벌 AI 트렌드를 직접 확인하고 주요 고객사와 함께 AI 메모리로 만들어 갈 기술 혁신 방안을 논의했다. SK하이닉스는 곽 사장이 전시 기간 동안 현장 곳곳을 누비며 AI 인프라를 이끄는 글로벌 빅테크와의 전략적 파트너십을 강화하는 데 많은 시간을 할애했다고 8일 밝혔다. 이날 현장에서 앞으로 AI 시대를 이끌어갈 주요 기업들의 차세대 플랫폼 아키텍처와 향후 사업 비전을 면밀히 살폈고 주요 고객과 만나는 자리에서는 SK하이닉스 기술로 이들 아키텍처를 주도적으로 견인할 수 있는 협력 방향을 모색했다. 5일 오전에는 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 젠슨 황 엔비디아 CEO의 특별 연설을 참관하며 AI 사업과 관련된 신규 비전을 경청하고 기술적 인사이트를 얻는 자리를 가졌다. 같은 날 오후에는 베네시안 호텔에서 진행된 리사 수 AMD CEO의 기조연설에 참석해 새로 공개된 AI 가속기와 시스템 구조를 직접 확인했다. 이어 AI 인프라, 영업, 글로벌 마케팅을 총괄하는 핵심 임원들과 함께 차별화 전략을 점검했다. 곽 사장은 이 외에도 약 25곳의 주요 고객사와 파트너들을 연이어 만나 HBM 등 핵심 AI 메모리 솔루션을 중심으로 한 협력 방안을 함께 모색했다. 이를 통해 AI 생태계 전반에서의 파트너십을 확장하고 공급망 전 영역에서 시너지를 일으키겠다는 구상이다. 6일에는 베네시안 엑스포의 SK하이닉스 고객용 전시장을 찾아 현장에서 전시 진행 상황을 점검하고 성공적인 CES 전시를 위해 오랜 기간 노력해 온 이들을 격려했다. SK하이닉스는 '혁신적인 AI 기술로 지속 가능한 미래를 만든다'를 주제로 이번 CES 전시를 준비했다. 차세대 HBM 제품인 'HBM4 16단 48GB'를 비롯해 HBM3E, SOCAMM2, LPDDR6 등 폭증하는 AI 컴퓨팅 수요와 고도화되는 워크로드에 최적화된 AI 메모리 솔루션을 선보였다. 특히 'AI 시스템 데모존'에서는 고객 맞춤형 cHBM(Custom HBM) 구조를 시각화해 SK하이닉스의 차세대 메모리 기술을 이해하기 쉽게 풀어냈다. 전 세계 AI 컴퓨팅 수요는 지난 3년간 100배로 늘었고 다시 앞으로 5년간 100배가 더 늘 것으로 전망된다. 이런 변화 속에서 칩과 시스템 성능을 좌우하는 핵심 요소로 AI 메모리가 부각되고 있으며 대역폭·용량·전력 효율과 같은 기술적인 혁신에 대한 고객들의 요구도 빠르게 증가하고 있다. 곽 사장은 이 같은 시장 환경의 변화를 피부로 직접 느끼고 대응 방안을 찾기 위해 CES 현장 곳곳을 분주히 누볐다. 또한 전시 현장의 디테일 하나까지 꼼꼼히 챙기며 회사의 AI 관련 솔루션과 기술력을 알리는 데에도 많은 노력을 기울였다. 앞서 곽 사장은 올해 신년사에서 "진정한 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위해 기존의 틀에 머무르지 않고 고객이 가장 필요로 하는 가치를 창의적인 방식으로 제시하고 구현해 나가겠다"고 밝힌 바 있다. 실제로 SK하이닉스는 HBM을 중심으로 AI 메모리 시장을 주도하는 마켓 리더로서 위상을 굳건히 다져 나가고 있다. 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 2025년 2분기 기준 HBM 출하량 점유율 62%로 1위, 3분기 매출 기준으로도 57%로 과점적 지위를 유지하고 있다. 골드만삭스는 "최소 2026년까지 SK하이닉스가 HBM3E와 HBM4 분야에서 지배적인 위치를 유지하며 전체 HBM 시장 점유율 50% 이상을 이어갈 것"이라고 분석하기도 했다.2026-01-08 15:46:02
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![[2026 ED 신년기획] AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226163452745594.jpg)
AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 2025년 국내 반도체 산업은 뚜렷한 실적 회복 국면에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 실적과 현금흐름 모두에서 개선세를 보였다. 다만 K-반도체 포트폴리오가 메모리에 국한돼있다는 지적도 있다. 업계는 2026년을 HBM4(6세대)의 본격 양산 원년으로 보고 있다. SK하이닉스는 2026년 초 HBM4 양산에 돌입할 계획이며 이를 통해 AI 가속기용 메모리 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다. 삼성전자 역시 같은 시점인 내년 2월 평택 캠퍼스에서 HBM4 양산을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 경기도 용인에 위치한 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연달아 방문해 반도체 연구개발과 제조 전반을 직접 살폈다. 이 회장의 반도체 사업장 공개 방문은 2023년 10월 이후 2년 2개월 만이다. 업계에서는 이 회장의 현장 행보를 메모리 호황에 안주하지 않겠다는 메시지로 해석하고 있다. 특히 기흥캠퍼스 내 공정 미세화 한계 극복과 차세대 반도체 설계 기술을 담당하는 시설에 방문했다. 삼성전자는 이곳에 2030년까지 20조원을 투입할 계획이다. 핵심 생산기지인 화성캠퍼스에서는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 주요 경영진과 함께 내년도 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올해 일궈낸 성과를 내년에도 이어갈 전망이다. 특히 고부가 제품인 HBM 경쟁력을 바탕으로 올 3분기 11조3834억원의 영업이익을 기록했다. 이어 경기도 이천 M16 공장과 청주 M15X 팹에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 본격 돌입한다. 이는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플이 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 풀이된다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 해 최소 수개월의 선점 효과가 있을 것으로 점쳐진된다. 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 개발 일정이 SK하이닉스 HBM4에 맞춰질 것으로 보여 HBM 시장 지배력이 한층 공고해질 전망이다. 업황 호조 속에서 재무 체력도 빠르게 개선되고 있다. SK하이닉스의 경우 2025년 9월 말 기준 영업현금흐름이 매출의 약 50% 수준까지 확대됐으며 현금성 자산이 총차입금(약 26조6000억원)을 상회하는 실적을 기록했다. AI 연산에서 메모리 병목을 해소할 대안이 제한적인 상황에서 HBM 수요는 중장기적으로 빠른 증가세가 예상된다. 시장에서는 2028년까지 HBM 수요가 연평균 40% 안팎의 성장률을 기록할 것으로 보고 있다. 반면 파운드리 시장의 현실은 녹록지 않다. 2025년 하반기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 70%를 넘어서며 사실상 독주 체제를 굳혔다. 삼성전자의 점유율은 한 자릿수에 머물며 양사 간 격차는 오히려 확대되는 흐름이다. 삼성전자는 2나노(nm) 이하 선단 공정과 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 중심으로 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다. 다만 수율 안정화와 대형 고객사 확보라는 과제가 동시에 남았다. 업계 안팎에서는 파운드리 부문의 투자 부담이 메모리에서 창출된 수익성과 대비되고 있다는 평가도 나온다. 나이스신용평가 보고서에 따르면 2026년 메모리 시장은 '유리한 수급 구조'가 지속될 것으로 보인다. SK하이닉스의 청주 M15X와 삼성전자 평택 P4 공장의 가동 시점이 빨라지고는 있으나 실제 양산 안정화까지 걸리는 시간을 고려하면 2026년 말까지 유의미한 공급량 확대는 제한적이기 때문이다. 다만 여기에 변수로 떠오른 것이 중국의 추격이다. 창신메모리(CXMT)가 최근 DDR5 및 LPDDR5의 본격 상용화에 나서면서 중저가형 메모리 시장에서 한국산 제품을 빠르게 대체할 조짐을 보이고 있다. 이는 국내 반도체 기업들이 고부가가치 HBM과 차세대 메모리에 사활을 걸 수밖에 없는 또 다른 이유가 되고 있다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁”이라며 “삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건”이라고 말했다.2026-01-02 06:08:00
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삼성·SK하이닉스, 내년 영업익 200조 시대 연다… "HBM 슈퍼사이클 진입" [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 2026년 합산 영업이익 200조원 시대를 예고하고 있다. 지난해 혹한기를 겪었던 K-반도체는 올해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 완벽하게 부활한 데 이어 내년에는 메모리 슈퍼사이클에 진입하며 사상 최대 실적을 갈아치울 것으로 전망된다. 14일 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 연간 영업이익 추정치는 각각 38조8280억원과 42조5995억원으로 집계됐다. 양사의 합산 영업이익은 80조원을 넘어설 것으로 관측된다. 이는 AI 인프라 투자 확대로 인한 고성능 메모리 수요 급증과 범용 D램 가격 상승이 맞물린 결과다. 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 올해 상반기와 하반기 극명한 온도 차를 보였다. 1분기 깜짝 실적을 기록했으나 2분기 일시적 수요 감소로 주춤했던 삼성전자는 하반기 들어 반등에 성공했다. HBM 등 고성능 제품으로 생산 능력이 집중되면서 공급이 부족해진 범용 D램 가격이 상승세를 탔기 때문이다. 대형 수주 소식도 실적 개선에 힘을 보탰다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 165억 달러 규모의 장기 공급 계약을 체결하고 8월에는 애플에 차세대 이미지센서 공급을 확정 지었다. HBM 사업 역시 엔비디아의 경쟁자인 AMD와 주문형 반도체(ASIC) 업체 브로드컴 등으로 공급망을 다변화하며 회복세를 보였다. 그 결과 3분기 매출 33조1000억원과 영업이익 7조원을 기록하며 SK하이닉스에 잠시 내어줬던 메모리 1위 자리를 탈환했다. 특히 삼성전자는 오픈AI가 추진하는 '스타게이트' 프로젝트의 핵심 파트너로 합류하며 AI 반도체 생태계 내 입지를 강화했다. 지난 10월 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이재용 회장의 회동 이후 엔비디아향 HBM 대량 공급에 대한 기대감도 고조되고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 차세대 제품인 HBM4 양산을 시작해 기술 격차를 좁힌다는 계획이다. SK하이닉스는 올 한 해 HBM 시장의 절대 강자로 군림하며 창사 이래 최고의 전성기를 누렸다. 올해 33년 만에 삼성전자로부터 D램 시장 1위와 전체 메모리 시장 1위 자리를 뺏어오는 등 파란을 일으켰다. 3분기에는 분기 기준 사상 최대 매출인 24조4500억원과 영업이익 10조원을 돌파하는 기염을 토했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 3분기 HBM 시장 점유율 58%를 기록하며 독주 체제를 굳혔다. 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM3E를 사실상 독점 공급하며 올해 물량을 일찌감치 완판했다. SK하이닉스는 엔비디아와의 공고한 파트너십을 유지하는 동시에 구글 등 ASIC 업체로 고객사를 확장하고 있다. 구글의 최신 TPU 7세대에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며 차기작인 12단 제품 역시 독점 공급할 것으로 알려졌다. 증권가는 SK하이닉스의 4분기 영업이익이 15조원대에 이를 것으로 추정하고 있다. 내년 전망은 더욱 밝다. 모건스탠리는 최근 보고서에서 삼성전자의 내년 영업이익을 116조4480억원으로 전망했으며 이 중 DS부문이 94조원 이상을 책임질 것으로 분석했다. 노무라증권은 SK하이닉스의 영업이익이 99조원에 달할 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 "브로드컴과 구글 및 아마존 등 ASIC 업체 중심으로 고객 기반을 다변화한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것"이라며 "메모리 슈퍼사이클의 영향으로 양사 모두 사상 최고 실적을 경신할 가능성이 높다"고 분석했다.2025-12-14 17:02:14
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SK하이닉스, HBM '완판'에도 조직 재편…경쟁사·美 패키징 대응 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 수요가 내년에도 급증할 것으로 전망되면서 SK하이닉스가 내년도 HBM 물량은 이미 고객사와의 협의가 마무리된 가운데 조직 개편에 나섰다. 미국 내 전담 기술 조직 신설과 패키징 전담 조직 구축을 통해 향후 수요 증가에 대비해 중장기 대응 태세를 강화하고 있다. 8일 SK하이닉스는 미국 내에 HBM 전담 기술 조직을 신설해 주요 고객사 지원 속도를 높이고, 커스텀 HBM 수요 확대에 대응하기 위해 수율·품질을 전담하는 별도 패키징 조직도 구축했다. 이는 HBM 1등 위상을 굳히기 위해 해외 기업 대응과 패키징 품질 역량을 강화하기 위함이다. 최태원 회장은 지난달 SK에서 개최한 SK AI 서밋에서 “많은 기업으로부터 메모리반도체 공급 요청을 받고 있어서 이걸 다 어떻게 대응해야 하나 고민이 깊다”며 “고객이나 파트너에게 도움이 되는 방향을 파트너십의 근간으로 삼고 있다”고 강조했다. SK하이닉스 관계자는 “내년도 HBM 공급 협의는 이미 마무리된 상태”라며 “빠듯한 수준이 아니라 고객사별로 딱 맞춰 배정된 상황”이라고 설명했다. 이에 조직 개편은 내년 물량을 문제없이 생산하고 향후 AI 관련 증가하는 수요에 대비하기 위한 것으로 풀이된다. HBM 전담 조직 확대, 패키징 조직 신설, 미국 AI 리서치센터 설립 등을 포함한 조직 개편을 발표했다. 이에 대해 회사 관계자는 “HBM 기술 리더십을 이어가기 위한 조직 개편”이라며 “미국 지역 전담 조직 신설 역시 향후 계속될 AI 수요 증가에 대비한 조치로 이해해도 무리가 없다”고 말했다. AI 반도체 고객사가 대부분 미국에 집중된 만큼 엔비디아·AMD·구글 등 주요 기업 대응력을 높이려는 의도가 담겼다는 의미다. 국내 증권가에 따르면 올해 3분기 HBM 시장 점유율은 SK하이닉스가 60.8%, 삼성전자가 17.2%, 마이크론이 22.0%를 기록한 것으로 관측된다. 삼성전자 역시 내년 HBM4의 경쟁력을 끌어올린다는 계획이다. 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자가 HBM3E 물량 확대와 HBM4 공급 등을 기반으로 내년 전체 HBM 시장에서 30%를 상회하는 점유율을 기록할 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 패키징 전담 조직을 신설해 품질과 수율 등 양산에 이르는 전 과정을 강화할 예정이다. 특히 HBM은 TSV(실리콘 관통전극), 적층 공정, 열 관리 등 기술 난도가 높아 패키징이 사실상 병목으로 꼽히기 때문이다. 고객사의 맞춤형 HBM 개발과 관련해서 SK하이닉스 관계자는 “고객 소통은 마케팅·영업 조직이 담당하고 필요할 때 엔지니어 조직이 지원하는 구조”라고 덧붙였다. 이는 최근 AI 기업들이 요구하는 커스터마이즈 HBM 수요가 점차 증가하면서 회사 측의 발 빠른 대응을 보여주고 있다. 또한 SK하이닉스는 단기적으로는 기존 라인의 생산 최적화와 클린룸 조기 오픈 등으로 대응하면서 중장기적으로는 한국 용인과 미국 인디애나에서 신규 팹을 확충해 생산 병목을 해소한다는 전략이다. 이 관계자는 “용인 클러스터의 클린룸을 최대한 조기 오픈하는 방안을 검토하고 있다”며 “다만 양산 시기는 불확실성이 존재하나 가능한 범위 내에서 속도를 내고 있다”고 말했다. 또 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹은 2028년 하반기 양산이라는 기존 로드맵을 유지하고 있다. 삼성전자와 마이크론도 내년 HBM 물량 대부분을 이미 고객사에 배정한 것으로 알려져 업계 전반의 공급 부족 상황은 당분간 이어질 전망이다. 최근 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 “2026년까지 HBM 공급 계약이 완료됐다”고 밝혔다. SK하이닉스 관계자는 “HBM 수요가 예상보다 빠르게 증가하고 있어 기술·생산·품질 전반에 걸쳐 역량을 강화하고 있다”며 “중장기 대응을 위한 조직과 인력을 지속 확충해 나갈 것”이라고 말했다.2025-12-08 18:09:04
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SK하이닉스, 조직개편·임원인사 단행…"신규 임원 37명 선임" [이코노믹데일리] SK하이닉스는 풀 스택 AI 메모리 크리에이터로의 도약을 본격화하기 위해 2026년 조직개편과 임원인사를 단행했다고 4일 밝혔다. 이번 조직 개편은 글로벌 경쟁력 확장을 위한 대대적인 체질 개선에 초점을 맞췄다. 이를 위해 SK하이닉스는 미국과 중국, 일본 등 주요 거점에 ‘글로벌 AI 리서치 센터’를 신설한다. 안현 개발총괄(CDO) 사장이 맡아 컴퓨팅 시스템 아키텍처 연구를 가속화하고 글로벌 빅테크 기업들과 협력을 강화할 계획이다. 특히 미국 AI 리서치 센터에는 글로벌 구루급 인재를 영입한다. 동시에 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 팹 구축을 본격화하는 ‘글로벌 인프라’ 조직을 신설한다. 국내 이천과 청주의 생산 현장에서 풍부한 경험을 쌓아온 김춘환 담당이 이 조직을 이끌며 글로벌 생산 체계의 일관성을 강화해 AI 메모리 수요 확대에 선제적으로 대응한다는 전략이다. 글로벌 경영 환경과 지정학 이슈를 심층 분석하고, AI와 반도체 중심의 전략 설루션을 제시할 ‘매크로 리서치 센터MRC)’도 세운다. 나아가 회사는 글로벌 수준의 인텔리전스체계를 고도화하기 위해 고객 중심 매트릭스형 조직인 ‘인텔리전스 허브’를 운영한다. SK하이닉스는 HBM 1등 기술 리더십을 이어나가기 위한 조직 개편도 진행했다. 주요 HBM 고객들에 대한 신속한 기술 지원을 위해 미주 지역에 HBM 전담 기술 조직을 신설한다. 또, 커스텀 HBM 시장 확대에 적기 대응하기 위해 HBM 패키징 수율, 품질 전담 조직도 별도 구축했다. 회사의 중장기 성장을 이끌 미래 리더십 체계도 강화한다. 제조∙기술 분야 핵심 리더 이병기 담당을 C레벨 핵심 임원인 ‘양산총괄(CPO)’로 승진시켜 SK하이닉스의 글로벌 생산 체계 혁신을 맡겼다. 수율과 품질 전문가인 권재순 담당과 eSSD 제품 개발을 주도한 김천성 담당도 회사의 주요 보직인 M&T 담당, Solution 개발 담당으로 각각 승진했다. 또 전사 지원 조직 기능을 통합적으로 조율하는 코퍼레이트 센터 산하 주요 임원에 김동규 담당(미래전략), 강유종 담당(구매), 진보건 담당(기업문화) 등을 선임해 세대교체도 진행했다. 곽노정 SK하이닉스 CEO는 "이번 조직개편과 임원인사는 풀스택 AI 메모리 크리에이터로 도약하기 위한 필수적 조치”라고 강조하며 “세계 시장을 선도하는 글로벌 리딩 컴퍼니로서의 경쟁력을 더욱 강화하는 계기가 될 것”이라고 말했다. 한편 SK하이닉스는 37명의 신규 임원을 선임하며 차세대 리더 육성을 가속화했다. 이 중 70%는 주요 사업∙기술 분야에서 발탁했고, 기술∙지원 조직에서는 80년대생 여성 임원도 배출하며 기술 기업의 성과 중심 인사 원칙을 일관되게 이어갔다.2025-12-04 14:12:34
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SK하이닉스, 3분기 연속 D램 점유율 1위…3위 마이크론 급상승 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 고대역폭 메모리(HBM) 시장 선점에 힘입어 올해 3분기 3개 분기 연속으로 글로벌 D램 시장 1위를 차지했다. 그러나 SK하이닉스와 삼성전자의 점유율이 나란히 하락한 가운데 3위 마이크론의 성장세가 두드러졌다. 26일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 3분기 전 세계 D램 시장 매출은 414억 달러로 전 분기 대비 30.9% 성장했다. 이는 D램 가격의 대폭 상승과 출하량 증가, HBM 생산량 증가 덕분이라고 트렌드포스는 분석했다. 3분기 SK하이닉스의 매출은 137억5000만 달러로 전분기 대비 12.4% 증가했다. 시장 점유율은 경쟁 심화로 인해 전분기 38.7%에서 33.2%로 하락했다. 삼성전자는 전분기보다 30.4% 증가한 135억 달러 매출을 올렸다. 점유율은 32.6%로 전분기(32.7%) 대비 소폭 하락했다. 3위 마이크론은 전분기보다 53.2% 증가한 106억5000만 달러 매출을 기록했다. 이에 시장 점유율도 25.7%로 전분기(22%) 대비 3.7%포인트(P) 올랐다. 트렌드포스는 4분기에도 D램 가격 상승세가 이어질 것으로 전망했다. 4분기 범용 D램 가격은 전 분기 대비 45~50% 상승하고 HBM을 포함한 전체 D램 가격은 50~55% 상승할 것으로 예상했다. D램 공급업체 재고도 거의 소진된 상태라는 게 트렌스포스의 평가다. 트렌드포스는 "클라우드서비스업체(CSP)들이 계속해서 적극적으로 물량을 확보하고 있고 다른 수요처도 공급 확보를 위해 가격을 올릴 수밖에 없는 상황"이라며 "첨단 및 범용 제품, 모든 응용처 전반에서 계약가가 빠르게 상승할 것"이라고 밝혔다.2025-11-26 17:42:38
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삼성전자, 2분기 HBM 점유율 17%로 3위…마이크론에 역전 [이코노믹데일리] 올해 2분기 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 삼성전자가 17%를 차지하며 마이크론에 이어 3위를 기록했으나 내년에는 HBM4에 힘입어 시장 점유율이 30%에 이를 것이라는 전망이 나왔다. 24일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 2분기 HBM 시장 점유율은 출하량 기준 SK 하이닉스 62%, 마이크론 21%, 삼성전자 17% 순으로 나타났다. 카운터포인트는 잠시 주춤한 삼성전자가 엔비디아에 HBM3E 제품 인증을 완료하고 HBM4 양산을 시작하면 내년에 점유율을 30%까지 높일 수 있을 것으로 분석했다. 삼성전자와 SK하이닉스의 합산 점유율이 79%로 집계되면서 국내 기업이 전세계 HBM 10개 중 8개를 생산하고 있다. 카운터포인트는 "올해 말 HBM4 출시가 시작되면 한국의 시장 지배력은 더욱 공고히 해질 것"이라고 내다봤다. 그러면서 "삼성전자는 2분기 예상보다 저조한 시장 점유율을 기록했지만 최근 주요 고객향 HBM3E 제품 인증과 내년 HBM4 수출을 기반으로 점유율을 확대해 2026년에는 점유율이 30%를 상회할 것으로 예상된다"고 덧붙였다. 중국은 최근 자체 개발 HBM을 공개하며 한국을 위협하고 있지만 기술적 성능이 아직 미흡한 것으로 파악됐다. 최정구 카운터포인트리서치 책임연구원은 "중국은 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 중심으로 HBM3 개발을 추진하고 있으나 동작 속도와 발열 등 기술적 문제를 아직 해결하지 못해 당초 올해로 예상됐던 출하는 내년 하반기에나 가능할 것으로 보인다"며 "최근 이슈가 된 화웨이의 자체 HBM 역시 일반적인 HBM 제품 대비 속도가 절반 이하에 불과한 초기 단계 제품으로 판단된다"고 진단했다. 이어 "장기적으로 SK 하이닉스와 삼성이 HBM시장을 선도할 것으로 보이지만 지정학적 이점을 지닌 마이크론과 중국의 물량 공세에 대한 대비도 필요하다"고 조언했다.2025-09-24 16:40:46
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HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.2025-09-18 17:51:40
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