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뉴욕증시 혼조 마감…S&P500 장중 7000 돌파 후 상승분 반납 [이코노믹데일리] 미국 연방준비제도(Fed·연준)의 기준금리 동결과 빅테크 실적 발표를 앞둔 관망 심리가 맞물리면서 뉴욕증시가 보합권 혼조세로 마감했다. 반도체주가 장 초반 상승을 이끌며 S&P500지수가 장중 사상 처음으로 7000선을 돌파했지만 장 막판 상승폭을 반납하며 지수 전반의 방향성은 제한됐다. 28일(현지시간) 뉴욕증시에서 다우존스30산업평균지수는 전 거래일보다 12.19p(0.02%) 오른 4만9015.60에 거래를 마쳤다. S&P500지수는 0.57p(0.01%) 내린 6978.03으로 약보합 마감했고 기술주 중심의 나스닥종합지수는 40.35p(0.17%) 상승한 2만3857.45로 장을 마쳤다. 나스닥지수는 6거래일 연속 상승세를 이어갔다. 러셀2000지수는 0.49% 하락했다. 이날 증시는 반도체주 강세에 힘입어 출발했다. 필라델피아반도체지수는 2% 넘게 오르며 상승 흐름을 이어갔다. 중국 당국이 엔비디아의 인공지능(AI) 반도체 'H200' 수입을 승인했다는 소식이 전해지며 엔비디아 주가는 1.59% 상승했다. 종목별로는 △마이크로소프트 0.22%↑ △알파벳 0.44%↑ △브로드컴 0.14%↑ △테슬라 0.13%↑ 등 소폭 올랐다. 반면 △애플 0.71%↓ △아마존 0.68%↓ △메타 0.63%↓ 등 일부 대형 기술주는 약세를 보였다. 반도체 업종에 대한 기대는 글로벌 주요 기업들의 실적에서 강화됐다. 네덜란드 반도체 장비업체 ASML은 지난해 4분기 수주액이 분기 기준 사상 최대를 기록했다고 밝혔고 시게이트 테크놀로지는 AI 데이터 저장 수요 확대를 근거로 시장 예상치를 웃도는 실적을 발표하며 주가가 급등했다. 인텔 역시 고객사 물량 배분 기대감에 큰 폭으로 상승했다. 다만 상승세는 반도체 업종에 국한됐고 장 후반으로 갈수록 차익 실현 매물이 출회되며 S&P500지수는 상승분을 대부분 반납했다. 업종별로는 기술과 에너지 등을 제외한 다수 업종이 하락 마감했다. 이날 연방공개시장위원회(FOMC) 정례회의에서 기준금리를 연 3.50~3.75%로 동결했다. 지난해 하반기 세 차례 연속 금리 인하 이후 처음으로 정책 조정을 멈춘 것이다. 연준은 성명에서 미국 경제가 견조한 확장세를 이어가고 있지만 인플레이션은 여전히 목표 수준을 웃돌고 있다고 평가했다. 제롬 파월 연준 의장은 기자회견에서 통화정책이 미리 정해진 경로에 있지 않다며 향후 결정은 경제 지표에 따라 판단하겠다는 입장을 재확인했다. 시카고상품거래소(CME) 페드워치에 따르면 시장은 3월 FOMC에서도 금리 동결 가능성을 높게 반영하고 있다. 장 마감 후 발표된 주요 빅테크 실적에서는 마이크로소프트와 메타가 시장 예상치를 웃도는 성적을 냈고 테슬라는 주당순이익(EPS)은 예상치를 상회했으나 매출은 연간 기준 감소세를 기록했다. 실적 결과는 시간외 거래에서 개별 종목 주가 변동성을 키웠다. 국제유가는 중동 지정학적 긴장 고조 가능성이 거론되며 상승했다. 뉴욕상업거래소에서 3월 인도분 서부텍사스산원유(WTI)는 전 거래일보다 1.31%(0.82달러) 오른 배럴당 63.21달러에 마감했다. WTI 가격은 지난해 9월 말 이후 최고치다.2026-01-29 08:09:50
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美 반도체 관세 포고령 '압박'...트럼프 행정부 관세 행보에 정부·업계 촉각 [이코노믹데일리] 미국 정부의 '반도체 관세' 행보가 가시화되며 정부·반도체 업계가 긴장하고 있다. 지난해 무역 협상을 통해 미국으로부터 '최혜국 대우'를 약속받았으나 트럼프 행정부의 정책이 가변적일 수 있다는 점에서 우려가 커지는 중이다. 18일 정치권·업계에 따르면 청와대는 미국의 반도체 관세 부과에 관해 "불리하지 않은 대우 원칙에 따라 한국 기업에 미치는 영향이 최소화하도록 협의를 해 나갈 것"이라고 밝혔다. 이와 관련해 청와대는 산업통상부 등 관련 부처 보고·기업 의견 수렴을 통해 미국과 협상을 준비할 것으로 알려졌다. 통상을 담당하는 산업부는 지난 14일(현지시간) 도널드 트럼프 대통령이 반도체 포고문에 서명한 후 김정관 장관 주재로 긴급회의를 열어 향후 대응방안을 논의한 바 있다. 트럼프 대통령은 지난해 초 취임 직후 상호관세 부과 방향을 발표하고 관세 협상을 통해 주요 국가들로부터 대미 투자를 약속받았다. 다만 반도체 관세는 지난해 8월 부과 방침을 발표한 후 본격적인 관세 부과를 진행하지 않았다. 최근 서명된 반도체 포고문은 미국이 수입하는 특정 반도체·파생 제품이 미국의 기술 공급망 구축·제조 역량 강화에 기여하지 않을 시 25%의 관세를 부과한다는 내용을 담고 있다. 이번 포고문으로 대만에서 생산 후 미국을 거쳐 중국으로 수출되는 엔비디아 인공지능(AI) 칩 'H200', 'MI325X'가 관세 부과 대상이 될 것으로 지목됐다. 정부·업계는 이번 조치가 중국을 먼저 겨냥했다는 점에서 국내 업계에 직접적인 영향은 나타나지 않을 것으로 내다봤다. 여한구 산업부 통상교섭본부장은 "(미국이) 발표한 1단계 조치는 엔비디아와 AMD의 첨단 칩, 그 두 종류에 초점이 맞춰져 있고 우리 기업들이 주로 수출하는 메모리칩은 제외됐다"며 삼성전자·SK하이닉스 등 한국 기업에 미치는 영향이 제한적일 것"이라고 말했다. 다만 여 본부장은 "2단계 조치가 언제, 어떤 형태로 확대돼 나올지 모르기 때문에 아직 안심할 단계는 아니다"고 덧붙였다. 정부·업계는 지난해 무역 협상을 통해 반도체 통상에서 타 국가 대비 불리하지 않은 조건의 관세를 적용하기로 '조인트 팩트 시트'에 명시한 만큼 '최혜국 대우' 보장을 적극적으로 확정지어야 한다는 데 의견을 모았다. 협상 당시 미국이 한국보다 반도체 교역 규모가 큰 국가를 비교 대상으로 들었다는 점에서 업계는 대만을 기준점으로 보고 있다. 이에 대만과 미국의 협상 결과에 대한 주목도도 높아졌다. 미국·대만은 '반도체 포고령' 서명 다음날인 지난 15일 기존 20% 상호관세율을 15%로 조정하고 대만 기업·정부가 미국에 각각 2500억 달러 규모의 투자·신용보증을 제공하기로 협상했다. 또한 미국에 반도체 생산능력을 신설하는 기업은 시설 건설이 진행되는 동안 생산능력의 2.5배 수입분까지 관세를 면제, 신규 반도체 시설을 완공한 기업은 신규 생산능력의 1.5배까지 관세를 면제하기로 했다. 현재 대만 TSMC는 미국 애리조나주에 반도체 공장을 6개 완공했거나 증설할 예정이며 향후 반도체 공장 5개의 추가 증설을 결정한 것으로 알려졌다. 이에 국내 반도체 업계에서는 관세 혜택 확보를 위한 투자 부담이 커질 수 있다는 우려가 나온다. 업계 관계자는 "미국이 현지 투자를 협상 카드로 사용하고 대만이 투자를 약속한 상황에서 국내 기업들도 압박받을 수 있다"고 말했다. 현재 미국에 공장을 건설하고 있는 삼성전자·SK하이닉스의 추가 투자 가능성도 주목된다. 삼성전자는 오는 2030년까지 텍사스주 테일러에 170달러를 투자하기로 한 계획을 대미투자 규모 370달러로 조정했다. SK하이닉스는 인디애나주에 38억7000만 달러를 공급해 AI 메모리용 첨단 패키징 생산기지를 건설하겠다고 발표했다. 트럼프 행정부는 주요 반도체 생산국에 추가 투자를 시사하는 메시지를 발표하며 업계의 긴장을 키우고 있다. 러트닉 미 상무부 장관은 지난 16일 뉴욕 마이크론 신규 공장 착공식에서 "메모리 반도체를 만들고 싶은 모두에게는 두 가지 선택지가 있다. 100% 관세를 내거나, 미국에서 생산하는 것"이라고 말한 바 있다. 산업부 관계자는 "미국의 반도체 관세나 대만에 대한 반도체 관세 모두 현재로선 확정적으로 발표되지 않은 만큼 동향을 철저히 모니터링, 분석하며 업계와 대응할 것"이라며 "이미 미국과는 대만보다 불리하지 않은 조건의 반도체 관세를 약속받은 만큼 이를 바탕으로 한국 기업에 가장 유리한 협상 전략을 마련하게 될 것"이라고 전했다.2026-01-18 16:24:24
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中 딥시크, 엔비디아 최신 칩 '블랙웰' 밀수해 신규 AI 모델 개발 [이코노믹데일리] 중국의 인공지능(AI) 기업 딥시크가 미국의 강력한 수출 통제망을 뚫고 엔비디아의 최신 칩을 밀반입해 차세대 모델 개발에 착수했다. 동남아시아에 위장 데이터센터를 설립하고 장비를 분해해 들여오는 치밀한 수법을 동원한 것으로 드러났다. 10일(현지시간) 미국 IT 전문매체 디인포메이션은 딥시크가 엔비디아의 최신 아키텍처 ‘블랙웰’ 기반 그래픽처리장치(GPU) 수천 개를 확보해 새 모델을 개발 중이라고 보도했다. 딥시크는 구매가 허용된 제3국을 경유하는 우회 수입로를 활용해 지난 2년간 엔비디아 칩을 지속적으로 확보해 온 것으로 알려졌다. 이들의 확보 과정은 첩보 작전을 방불케 한다. 우선 동남아시아 등지에 중국계가 아닌 것처럼 위장한 ‘유령 데이터센터’를 확보해 공식 판매처로부터 칩을 조달했다. 엔비디아나 델 등 제조사 직원들이 현장에 파견돼 장비를 점검하고 수출 규정 준수 여부를 확인할 때는 정상적으로 운영되는 척하다가 검사가 끝나면 즉시 서버를 분해했다. 이후 부품 단위로 쪼개 허위 신고를 통해 중국 세관을 통과시켰고 이를 다시 재조립해 중국 본토 데이터센터에 설치하는 방식을 썼다. 미국 정부의 제재가 무색해지는 대목이다. 도널드 트럼프 미국 대통령은 최근 구형 칩인 ‘H200’의 중국 수출은 허용했지만 최신 칩인 ‘블랙웰’과 차세대 ‘루빈’은 여전히 금지 품목으로 묶어뒀다. 엔비디아 대변인은 “우리와 파트너사를 속이려 건설했다가 해체하는 유령 데이터센터의 실체나 제보를 접한 적이 없다”면서도 “접수되는 모든 제보를 추적해 밀반출을 막겠다”고 밝혔다. 엔비디아는 이와 별개로 자사 칩의 위치를 추적할 수 있는 소프트웨어 기능을 개발해 밀반입 차단에 나선 상태다. 딥시크는 이렇게 확보한 칩을 활용해 ‘희소 주의(Sparse Attention)’ 기술을 적용한 신규 모델 개발에 속도를 내고 있다. 이 기술은 질문에 답할 때 모델 전체가 아닌 일부만 활용해 추론 비용을 획기적으로 낮출 수 있지만 모델 크기가 커지면서 기술적 난관에 봉착한 것으로 전해진다. 딥시크 내부 직원들은 내년 2월 설 연휴 전까지 차세대 모델 출시를 희망하고 있으나 량원펑 창업자는 일정보다 성능 완성을 최우선으로 주문하며 마감일을 확정하지 않고 있다. 딥시크는 앞서 오픈소스 추론 모델 ‘R1’을 출시해 전 세계 AI 업계에 기술적 충격을 안긴 바 있다.2025-12-11 08:06:54
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AWS '트레이니엄3' 공개에도 시장 반응 '싸늘'… "엔비디아 대체하기엔 역부족" [이코노믹데일리] 세계 최대 클라우드 서비스 기업(CSP)인 아마존웹서비스(AWS)가 엔비디아의 독주를 막기 위해 자체 개발한 차세대 인공지능(AI) 칩 ‘트레이니엄3(Trainium3)’를 공개했으나 시장의 반응은 냉담하다. 전작 대비 효율이 좋아졌다는 주장 외에 객관적인 성능 지표를 공개하지 않아 경쟁사인 구글이나 엔비디아의 최신 칩과 비교해 기술적 우위를 증명하지 못했다는 평가가 지배적이다. AWS는 지난 2일(현지시각) 미국 라스베이거스에서 개막한 연례 기술 콘퍼런스 ‘리인벤트(re:Invent) 2025’에서 자사의 최신 AI 학습용 칩 ‘트레이니엄3’를 전격 공개했다. 맷 가먼 AWS 최고경영자(CEO)는 기조연설을 통해 “트레이니엄3는 전작인 트레이니엄2 대비 컴퓨팅 성능을 4배 이상 끌어올렸고 에너지 소비량은 40%가량 낮췄다”며 “운영 비용을 최대 50% 절감할 수 있는 효율적인 칩”이라고 강조했다. 이는 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)에 대한 높은 의존도를 낮추고 비용 효율성을 앞세워 자체 하드웨어 생태계를 확장하겠다는 전략으로 풀이된다. 하지만 업계 전문가들은 AWS의 발표가 ‘알맹이 없는 선언’에 불과하다고 지적한다. AI 칩의 성능을 가늠하는 핵심 지표인 ‘플롭스(FLOPS, 초당 부동소수점 연산 횟수)’나 대규모언어모델(LLM) 구동 시의 벤치마크 점수를 전혀 공개하지 않았기 때문이다. 최근 구글이 자체 칩인 텐서처리장치(TPU) 최신 버전을 공개하며 자사의 AI 모델 ‘제미나이’를 학습시킬 때의 성능, 전력 효율, 속도 등을 구체적인 수치로 제시한 것과는 대조적인 행보다. 특히 엔비디아의 주력 제품군인 H100, H200, GB200 등과의 직접적인 비교 수치가 빠져 있다는 점이 의구심을 키우고 있다. AWS가 내세운 ‘전작 대비 4배 성능 향상’은 자사 제품 간의 비교일 뿐 현재 AI 칩 시장의 표준으로 자리 잡은 엔비디아 GPU와 견줘 어느 정도의 경쟁력을 갖췄는지 판단하기 어렵다. 전작인 트레이니엄2 역시 가성비 모델로 포지셔닝됐을 뿐 절대적인 성능 면에서는 GPU에 크게 미치지 못했다는 점을 고려하면 이번 신제품 역시 고성능 AI 학습 시장의 판도를 바꾸기에는 역부족일 것이라는 분석이 나온다. 대규모 AI 인프라 구축의 핵심인 ‘클러스터링’ 기술에 대해서도 우려가 제기된다. AWS는 트레이니엄3를 통해 최대 10만 개 규모의 칩 클러스터를 구성할 수 있다고 발표했다. 그러나 수만 개의 칩을 하나처럼 연결해 연산할 때 발생하는 데이터 병목 현상과 동기화 문제를 어떻게 해결했는지에 대한 기술적 설명은 부재했다. 10만 개의 칩을 물리적으로 연결하더라도 통신 속도와 효율이 뒷받침되지 않으면 실제 학습 성능은 기대에 미치지 못할 수 있다. 데이터센터 운영 비용의 핵심인 발열 관리(Thermal Throttling) 데이터가 빠진 점도 약점으로 꼽힌다. AWS는 전력 효율성을 강조했으나 실제 고부하 작업 시 칩의 발열을 제어하는 능력이나 이에 따른 실전 운영 데이터는 제시하지 않았다. 이는 엔비디아나 구글이 칩 설계 단계부터 발열 제어와 전성비(전력 대비 성능) 최적화에 사활을 걸고 구체적인 데이터를 공개하는 것과 비교해 신뢰도를 떨어뜨리는 요인이다. 소프트웨어 최적화 측면에서도 경쟁력이 모호하다는 지적이다. 구글의 경우 자사 TPU를 AI 모델 ‘제미나이’에 최적화해 학습 성능을 극대화한 반면 AWS의 트레이니엄 시리즈는 범용성을 지향하다 보니 특정 고성능 모델에서의 최적화 수준이 상대적으로 낮다. GPU 대신 트레이니엄을 사용할 경우 대규모 학습 모델에서 AI 서비스 품질 저하가 발생할 수 있다는 우려가 나오는 이유다. 클라우드 업계의 한 관계자는 “이번에 공개된 트레이니엄3의 연산 능력은 엔비디아의 현역 최신 모델인 블랙웰(Blackwell) 시리즈는커녕 이전 세대인 H100보다도 낮은 수준으로 추정된다”며 “클라우드 환경에 특화된 설계로 비용 절감 효과는 있겠지만 고도의 연산 능력이 필요한 첨단 AI 학습 영역에서 엔비디아 GPU를 대체하기는 어려울 것”이라고 평가했다.2025-12-04 08:35:31
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미 정부, 엔비디아 'H200' 중국 수출 허용 검토…화웨이 추격에 규제 전략 수정하나 [이코노믹데일리] 미국 도널드 트럼프 행정부가 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 반도체 'H200'을 중국에 판매하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다. 중국의 기술 자립을 막기 위해 쳤던 규제의 벽이 오히려 화웨이 등 중국 토종 기업의 성장을 부추기는 '역설'에 직면하자 미국이 실리적인 접근으로 전략 수정을 꾀하는 모양새다. 지난 22일(현지시간) 블룸버그통신 등 외신에 따르면 트럼프 대통령의 참모진은 최근 H200 칩의 대중 수출 허용 여부를 놓고 비공개 논의를 진행했다. H200은 2023년 출시된 모델로 현재 중국 수출이 허용된 저사양 칩 'H20'보다는 성능이 뛰어나지만 최신형인 '블랙웰'보다는 한 단계 낮은 제품이다. 이번 검토 배경에는 미국의 고강도 제재가 오히려 중국의 'AI 굴기'를 앞당기고 있다는 위기감이 깔려 있다. 중국 정부는 최근 자국 기업들에 엔비디아의 중국 수출용 칩인 H20 사용을 사실상 금지하고 화웨이 등 자국 기업의 AI 칩 사용을 독려하고 있다. 화웨이가 공격적인 투자를 통해 엔비디아의 빈자리를 빠르게 잠식해 들어가자 미국 내부에서도 "지나친 제한이 중국의 국산화를 가속하는 자충수가 되고 있다"는 우려가 제기된 것이다. 이에 트럼프 행정부는 최신 칩인 블랙웰은 막되, 성능이 준수한 H200은 풀어주는 식의 '절충안'을 모색하고 있다. 이는 엔비디아 등 자국 기업의 중국 시장 점유율을 유지하면서도 중국이 독자적인 기술 생태계를 구축하는 속도를 늦추려는 고육지책으로 풀이된다. 젠슨 황 엔비디아 CEO 역시 올해 내내 "중국 시장 봉쇄는 미국 기업의 글로벌 경쟁력을 약화시킨다"며 규제 완화를 강력히 로비해왔다. 엔비디아 칩이 글로벌 AI 산업의 표준이 된 상황에서 거대 시장인 중국을 잃는 것은 미국 기업에게도 큰 타격이기 때문이다. 하지만 실제 수출 허용까지는 난관이 예상된다. 미 의회와 행정부 내 강경파들의 반대가 거세다. 안보 부처들은 중국의 AI 기술이 군사력 증강으로 이어질 것을 우려하며 규제 완화에 부정적인 입장을 고수하고 있다. 블룸버그는 "여야 의원들이 첨단 AI 칩 수출을 전면 금지하는 법안을 준비하는 등 반대 기류가 만만치 않다"고 전했다. 결국 이번 H200 수출 검토설은 미국의 대중 반도체 전략이 '무조건적인 봉쇄'에서 '자국 이익과 안보의 균형점 찾기'로 이동하고 있음을 시사한다. 트럼프 행정부의 최종 결정이 글로벌 반도체 공급망과 미·중 기술 패권 경쟁에 어떤 파장을 불러올지 업계의 이목이 쏠리고 있다.2025-11-24 09:23:38
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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![[視線] 6,000억 원의 독배가 된 올림픽 중계권, 승자의 저주인가](https://image.ajunews.com/content/image/2026/02/14/20260214081513276488_518_323.png)