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삼성전자, 엔비디아와 '반도체 AI 팩토리' 구축…글로벌 제조 패러다임 전환 시동 [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아와 손잡고 인공지능(AI) 기반의 ‘반도체 AI 팩토리’를 구축한다고 31일 밝혔다. 양사는 업계 최고 수준의 '반도체 AI 팩토리'를 구축해 반도체를 비롯한 글로벌 제조 산업의 패러다임 전환을 주도해 나갈 계획이다. 삼성전자는 향후 수년간 5만 개 이상의 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)를 도입해 AI 팩토리 인프라를 확충하고, 엔비디아의 ‘옴니버스’ 플랫폼을 기반으로 한 디지털 트윈 제조 환경을 구축한다. 이를 통해 반도체 설계부터 공정, 장비 운영, 품질관리 등 전 과정을 실시간 분석·예측·제어하는 ‘지능형 제조 시스템’을 구현한다는 구상이다. AI 팩토리의 도입으로 반도체 개발 및 양산 주기가 단축될 전망이다. 삼성전자는 이미 일부 공정에 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술인 ‘쿠리소(cuLitho)’와 ‘쿠다-X(CUDA-X)’를 적용해 공정 시뮬레이션 속도를 기존보다 20배 높이고 미세 공정 회로의 왜곡을 AI가 실시간 보정하는 체계를 구축했다. 삼성전자는 이번 협력을 통해 AI 팩토리 구축과 함께 엔비디아에 △HBM3E △HBM4 △GDDR7 △SOCAMM2 등 차세대 메모리와 파운드리 서비스를 공급한다. 특히 1c(6세대 10나노급) D램과 4나노 로직 공정을 적용한 HBM4는 JEDEC 표준(8Gbps)을 뛰어넘는 11Gbps 이상 속도를 구현해 성능과 효율을 모두 개선했다. 삼성전자는 글로벌 고객사에 HBM3E를 공급 중이며 HBM4 샘플도 주요 고객사에 출하 완료했다. 급증하는 수요에 대응하기 위해 설비 투자도 지속 확대할 방침이다. 삼성전자는 이번 AI 팩토리 구축을 계기로 국내 팹리스·소재·장비 기업과의 협력을 강화하고 중소기업의 제조 경쟁력 향상을 위한 ‘스마트공장 3.0’ 사업도 병행한다. AI 팩토리를 통해 중소 협력사의 AI 활용 역량을 높이고 국내 제조 생태계 전반의 질적 성장을 견인한다는 구상이다. 또한 삼성전자는 AI 모델·휴머노이드 로봇·AI-RAN(지능형 기지국) 등 신기술 분야에서도 엔비디아와의 협력을 확대한다. 삼성전자는 엔비디아 GPU 기반의 ‘메가트론’ 프레임워크를 활용해 다국어 대화·지능형 요약 기능을 갖춘 AI 모델을 구축하고, RTX PRO 6000 서버 플랫폼과 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼을 활용해 자율형 로봇 개발에도 속도를 내고 있다. 양사는 지난해 지능형 기지국(AI-RAN) 기술 검증에도 성공했으며 이번 협력을 통해 피지컬 AI와 차세대 통신 기술 개발을 가속화할 계획이다. 삼성전자 관계자는 “이번 프로젝트는 25년 넘게 이어온 삼성전자와 엔비디아의 기술 협력의 결실”이라며 “AI 팩토리를 통해 반도체 제조의 새로운 표준을 제시하고 글로벌 AI 생태계의 발전을 함께 이끌 것”이라고 말했다.2025-10-31 16:50:19
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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삼성전자, AI 경쟁력 기반...브랜드 가치 6년 연속 글로벌 5위 [이코노믹데일리] 삼성전자가 글로벌 브랜드가치 평가에서 6년 연속 '글로벌 톱(Top) 5' 자리를 지켰다. 15일(미국 현지시간) 글로벌 브랜드 컨설팅 전문업체 인터브랜드(Interbrand)가 발표한 '2025 글로벌 100대 브랜드'에 따르면 삼성전자의 브랜드가치는 905억 달러로 5위를 기록했다. 삼성전자는 "2020년 이후 지금까지 아시아 기업으로는 유일하게 글로벌 5대 브랜드로서의 위상을 유지하고 있다"고 밝혔다. 인터브랜드는 ▲기업의 재무 성과와 전망 ▲제품 구매 시 브랜드가 미치는 영향 ▲브랜드 경쟁력(소비자 공감 및 참여, 브랜드 전략, 차별성, 일관성, 신뢰성 등) 등을 종합 분석해 매년 브랜드가치를 평가한다. 전 세계 브랜드가치 평가 중 가장 역사가 길며 공신력을 인정받고 있다. 이번 평가에서 인터브랜드는 삼성전자가 ▲전 사업 부문에서의 AI 경쟁력 확보 ▲전 제품을 아우르는 AI 홈 경험 제공 ▲AI 관련 반도체 집중 투자 ▲고객 중심 브랜드 전략 수행 등이 긍정적 영향을 끼쳤다고 분석했다. 삼성전자는 '모두를 위한 혁신'이라는 비전 아래 더 많은 고객들에게 차별화된 AI 경험을 확산하고 있다. 모바일의 경우 '갤럭시 AI'를 통해 올해까지 총 4억대 기기에 적용을 추진하고 있다. TV와 생활가전에도 AI 기술을 신제품에 적용해 AI 경쟁력을 강화했다. 뿐만 아니라 다양한 파트너와의 개방적 협업을 통해 보다 개인화된 AI 경험을 제공하며 '삼성 녹스' 기술로 업계 최고 수준의 강력한 보안을 제공하고 있다. 이밖에도 스마트싱스와 연동으로 에너지 사용을 효과적으로 관리하도록 하고 있다. DS(Device Solutions) 부문은 ▲HBM(High Bandwidth Memory) ▲고용량 DDR5(Double Data Rate 5) ▲LPDDR5x(Low Power Double Rate 5X) ▲GDDR7(Graphics Double Data Rate 7) 등 차별화된 제품으로 ▲클라우드 AI ▲온디바이스 AI ▲피지컬 AI 등 다양한 AI 수요에 적극 대응하고 있다. 이원진 삼성전자 글로벌마케팅실장 사장은 "AI 혁신과 개방적 협업을 통해 더 많은 고객들이 일상에서 AI를 경험할 수 있도록 노력을 다하고 있다"며 "앞으로도 고객이 필요로 하는 다양한 가치를 발전시켜 더 사랑받는 브랜드로 성장할 것"이라고 말했다.2025-10-15 13:50:30
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엔비디아, AI 추론용 GPU에 GDDR7 탑재…삼성 반격 기회 열리나 [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아의 중국향 인공지능(AI) 가속기 B40에 탑재되는 7세대 그래픽 D램(GDDR7) 공급을 확대한다. 이와 함께 최근 공개된 엔비디아 루빈 CPX 일부에도 GDDR7이 적용될 예정이어서 메모리 업계에서 삼성전자의 반등 가능성이 주목받고 있다. 11일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 삼성전자에 B40에 탑재되는 GDDR7의 추가 공급을 요청했다. B40은 연간 100만대 수준의 판매가 예상됐으나 중국 시장에서 수요가 늘어나면서 물량 확대가 불가피해졌다. 삼성전자는 라인 정비를 마치는 대로 이르면 이달 중 증산에 나설 계획이다. B40은 엔비디아의 최신 블랙웰 AI 가속기를 기반으로 한 경량화 제품으로 HBM 대신 GDDR7을 탑재해 미국 수출 규제와 비용 효율성을 동시에 충족한다. 삼성전자는 메모리 3사 중 가장 높은 GDDR7 경쟁력을 갖췄을 뿐 아니라 양산 능력에서도 앞서 있어 B40 공급 확대에 핵심적인 역할을 할 전망이다. B40 공급 확대에 이어 엔비디아가 최근 공개한 루빈 CPX 일부에도 GDDR7을 적용할 계획이란 소식이 전해지면서 삼성전자의 AI용 메모리 공급 증가 가능성이 한층 커졌다. 루빈 CPX는 내년에 출시될 차세대 베라루빈(NVL144) 플랫폼과 연동되는 GPU로 AI 코딩·영상 생성 등 추론 작업에 최적화됐다. 이번 사례는 추론용 GPU에 GDDR7을 공식 적용한 대표적인 예로 주목된다. 업계에서는 이번 행보를 단순히 ‘HBM 대신 GDDR7’으로 읽기보다는 '활용 다변화'로 해석한다. 한 업계 관계자는 “HBM은 여전히 대규모 학습 시장의 사실상 독점적인 선택지”라면서도 “추론·게임·규제 대응용 제품까지 GDDR7이 확산되면 HBM과 GDDR7 투트랙 수요가 생겨 매출 안정성을 높일 수 있다”고 말했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 SK하이닉스는 전체 D램 시장 점유율 36.9%를 기록하며 삼성전자(36.6%)를 근소한 차이로 제치고 1위에 올랐다. 특히 AI 서버에 들어가는 HBM 분야에서 하이닉스 점유율은 60%를 넘는다. 이는 올해 1분기부터 이어진 흐름으로 삼성전자가 1992년 세계 D램 시장 1위를 차지한 이후 33년 만에 순위가 뒤바뀐 사례다. 다만 중국향 B40과 추론용 루빈 CPX에 삼성전자의 GDDR7 활용이 확대되면서, HBM 비중이 여전히 높은 상황에서도 삼성전자의 메모리 점유율 반등 가능성이 일부 점쳐진다. 업계 관계자는 “GDDR7만으로 전체 D램 판도를 뒤집기는 어렵지만 이번 공급 확대를 통해 엔비디아와 신뢰를 회복하고 파트너십을 강화하면 향후 HBM 시장 진입과 점유율 회복으로 이어질 가능성이 있다”고 전망했다. 류형근 대신증권 연구원은 “메모리 반도체는 범용 DRAM 중심으로 개선이 시작됐다”며 “AI 부문의 경우 HBM은 낮은 기저 속 회복이 예상되지만 엔비디아향 진입 기회가 여전히 유효하며 LPDDR5x, GDDR7 등의 물량 확대가 본격화될 것”이라고 분석했다.2025-09-12 08:16:13
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