2025.12.15 월요일
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삼성·SK하이닉스, 내년 영업익 200조 시대 연다… "HBM 슈퍼사이클 진입" [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 폭발적인 성장에 힘입어 2026년 합산 영업이익 200조원 시대를 예고하고 있다. 지난해 혹한기를 겪었던 K-반도체는 올해 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 완벽하게 부활한 데 이어 내년에는 메모리 슈퍼사이클에 진입하며 사상 최대 실적을 갈아치울 것으로 전망된다. 14일 금융정보업체 에프엔가이드에 따르면 올해 삼성전자와 SK하이닉스의 연간 영업이익 추정치는 각각 38조8280억원과 42조5995억원으로 집계됐다. 양사의 합산 영업이익은 80조원을 넘어설 것으로 관측된다. 이는 AI 인프라 투자 확대로 인한 고성능 메모리 수요 급증과 범용 D램 가격 상승이 맞물린 결과다. 삼성전자의 반도체 사업을 담당하는 DS부문은 올해 상반기와 하반기 극명한 온도 차를 보였다. 1분기 깜짝 실적을 기록했으나 2분기 일시적 수요 감소로 주춤했던 삼성전자는 하반기 들어 반등에 성공했다. HBM 등 고성능 제품으로 생산 능력이 집중되면서 공급이 부족해진 범용 D램 가격이 상승세를 탔기 때문이다. 대형 수주 소식도 실적 개선에 힘을 보탰다. 삼성전자는 지난 7월 테슬라와 165억 달러 규모의 장기 공급 계약을 체결하고 8월에는 애플에 차세대 이미지센서 공급을 확정 지었다. HBM 사업 역시 엔비디아의 경쟁자인 AMD와 주문형 반도체(ASIC) 업체 브로드컴 등으로 공급망을 다변화하며 회복세를 보였다. 그 결과 3분기 매출 33조1000억원과 영업이익 7조원을 기록하며 SK하이닉스에 잠시 내어줬던 메모리 1위 자리를 탈환했다. 특히 삼성전자는 오픈AI가 추진하는 '스타게이트' 프로젝트의 핵심 파트너로 합류하며 AI 반도체 생태계 내 입지를 강화했다. 지난 10월 젠슨 황 엔비디아 CEO와 이재용 회장의 회동 이후 엔비디아향 HBM 대량 공급에 대한 기대감도 고조되고 있다. 삼성전자는 내년 상반기 차세대 제품인 HBM4 양산을 시작해 기술 격차를 좁힌다는 계획이다. SK하이닉스는 올 한 해 HBM 시장의 절대 강자로 군림하며 창사 이래 최고의 전성기를 누렸다. 올해 33년 만에 삼성전자로부터 D램 시장 1위와 전체 메모리 시장 1위 자리를 뺏어오는 등 파란을 일으켰다. 3분기에는 분기 기준 사상 최대 매출인 24조4500억원과 영업이익 10조원을 돌파하는 기염을 토했다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스는 3분기 HBM 시장 점유율 58%를 기록하며 독주 체제를 굳혔다. 엔비디아 AI 가속기에 탑재되는 HBM3E를 사실상 독점 공급하며 올해 물량을 일찌감치 완판했다. SK하이닉스는 엔비디아와의 공고한 파트너십을 유지하는 동시에 구글 등 ASIC 업체로 고객사를 확장하고 있다. 구글의 최신 TPU 7세대에 HBM3E 8단을 공급하고 있으며 차기작인 12단 제품 역시 독점 공급할 것으로 알려졌다. 증권가는 SK하이닉스의 4분기 영업이익이 15조원대에 이를 것으로 추정하고 있다. 내년 전망은 더욱 밝다. 모건스탠리는 최근 보고서에서 삼성전자의 내년 영업이익을 116조4480억원으로 전망했으며 이 중 DS부문이 94조원 이상을 책임질 것으로 분석했다. 노무라증권은 SK하이닉스의 영업이익이 99조원에 달할 것으로 내다봤다. 김동원 KB증권 연구원은 "브로드컴과 구글 및 아마존 등 ASIC 업체 중심으로 고객 기반을 다변화한 삼성전자의 내년 HBM 출하량이 큰 폭으로 증가할 것"이라며 "메모리 슈퍼사이클의 영향으로 양사 모두 사상 최고 실적을 경신할 가능성이 높다"고 분석했다.2025-12-14 17:02:14
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한투운용, ACE 구글밸류체인액티브 ETF 순자산액 1천억원 돌파 [이코노믹데일리] 한국투자신탁운용은 ACE 구글밸류체인액티브 상장지수펀드(ETF)의 순자산총액이 1000억원을 돌파했다고 12일 밝혔다. 지난 11일 종가 기준 ACE 구글밸류체인액티브 ETF의 순자산총액은 1136억원으로 연초 이후 개인순매수액 328억원을 기록하는 등 꾸준하게 매수세가 이어지고 있다. 지속적인 자금 유입은 액티브 운용 전략과 우수한 성과에 기반한 것으로 풀이된다. 해당 ETF의 최근 6개월 수익률은 54.38%로 비교지수(BM) 대비 12.12%포인트 높은 수익률을 기록했으며 1년 수익률은 47.39%로 확인됐다. ACE 구글밸류체인액티브 ETF는 그래픽 처리 장치(GPU) 중심의 경쟁 구도에서 구글이 독자적으로 구축하고 있는 텐서처리장치(TPU) 기반 생태계까지 주목하는 것이 특징이다. 현재 구글은 자체 인공지능(AI) 칩인 TPU를 통해 엔비디아와 차별화된 생태계를 확장하고 있으며 이러한 밸류체인과 투자 네트워크가 해당 ETF의 포트폴리오에 적절히 반영됐다는 평가를 받고 있다. 해당 ETF는 구글의 주문형 반도체(ASIC) 핵심 파트너인 브로드컴, 고대역폭메모리(HBM) 공급사인 삼성전자를 비롯해 구글이 새롭게 발굴하는 수익모델인 헬스케어·정밀의료 등 산업 전반의 구조적 성장 가능성에 투자할 수 있는 상품이다. 주요 구성 종목은 △구글(21.46%) △브로드컴(17.64%) △셀레스티카(7.31%) △마이크론 테크놀로지(4.32%) △루멘텀 홀딩스(4.31%) △삼성전자(4.25%) 등이다. 김원재 한국투자신탁운용 글로벌주식운용부 책임은 "생성형 AI 확산 이후 TPU 기반 생태계는 폭발적으로 성장하고 있다"며 "구글의 고유한 AI 기술력과 전략적 네트워크가 밸류체인 전반에 기회를 제공할 것으로 본다"고 말했다. 이어 "ACE 구글밸류체인액티브 ETF는 경쟁이 치열한 GPU 중심 투자에서 벗어나 독자적 영역에서 성장하는 기업들을 선별해 투자 기회를 제공하는 점이 강점"이라며 "향후에도 시의적절한 리밸런싱을 통해 포트폴리오에 산업 변화를 적극적으로 반영할 계획"이라고 덧붙였다.2025-12-12 10:09:22
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![[김다경의 전자사전] GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 마중물](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/28/20251128174349166073.jpg)
GPU 독주 흔든 구글 TPU…빅테크 AI 칩 선택지 변화 '마중물' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 엔비디아의 독주가 이어지던 인공지능(AI) 반도체 시장에서 구글이 던진 승부수가 큰 파장을 일으키고 있다. 구글의 자체 AI 칩 텐서처리장치(TPU)를 사용한 새 AI 모델 제미나이3가 호평을 받으며 성능을 입증했다. 다른 빅테크 AI 기업들도 TPU 사용을 검토하고 있는 것으로 알려져 AI 칩 선택지가 다양화되고 있다. 30일 업계에 따르면 구글은 자체 개발한 AI 가속기 텐서처리장치(TPU)를 앞세워 개발한 차세대 거대언어모델(LLM) 제미나이3과 이미지 생성·편집 도구 나노 바나나 프로를 선보였다. 메타·앤트로픽 같은 AI 대형 고객사들도 TPU를 테스트하고 일부 서비스에 도입하려는 움직임까지 나타나고 있다. TPU(Tensor Processing Unit)는 구글이 2016년 처음 공개한 AI 및 딥러닝 전용 반도체 칩이다. AI 연산의 핵심인 행렬(Tensor) 연산을 고속·저전력으로 처리하기 위해 구글이 자체 설계한 ASIC(Application-Specific Integrated Circuit, 주문형 반도체)다. GPU는 다양한 분야에서 쓰이며 생태계와 개발 도구가 가장 탄탄한 반면 TPU는 구글 서비스 및 제미나이 모델에 최적화돼 특정 AI 작업에서 더 빠르고 전력 효율이 우수하다. 또한 상대적으로 가격이 낮고 공급도 안정적이라는 장점이 있다. 특히 GPU 공급 부족에 따라 TPU가 호평을 받으며 신뢰도가 상승한 상황이다. 이는 GPU가 아니어도 최고 수준의 AI 모델을 만들 수 있다는 새로운 가능성을 제시하는 것으로 엔비디아가 독점해 온 시장에 선택지를 제공한 셈이다. 김록호 하나증권 연구원은 “메타가 TPU를 검토한다는 건 추론을 넘어 훈련용 칩 선택지에도 변화가 생기고 있다는 의미”라며 “엔비디아가 장악해 온 훈련 시장에서 점유율 균열 가능성이 현실화된 것으로 볼 수 있다”고 설명했다. 또한 GPU든 TPU든 공통적으로 HBM·GDDR·LPDDR 등 고대역폭 메모리를 대량으로 사용하고 있어 국내 메모리 반도체 업계에 수혜가 될 것이라는 반응이다. 삼성전자·SK하이닉스는 이 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있다. SK하이닉스는 이미 2026년까지 HBM 물량이 사실상 완판 상태이며 TPU 수요가 커지면 남는 신규 물량을 삼성전자가 가져갈 가능성이 높아진다. TPU를 실제 생산하는 곳은 브로드컴·TSMC 등이다. 다만 TSMC가 이미 풀가동 상태로 알려져 있어 삼성 파운드리로 일부 주문이 이동할 가능성이 거론된다. 김 연구원은 “TPU든 GPU든 HBM 의존도는 계속 높아지고 있어 전체 수요는 우상향할 것”이며 “다만 엔비디아와 SK하이닉스가 누렸던 프리미엄이 새로운 경쟁 구도에서 조정될 가능성은 염두에 둘 필요가 있다”고 분석했다.2025-11-30 09:00:00
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곽노정 대표 "단순 공급자 넘어서겠다...메모리 역할 다변화 예고" [이코노믹데일리] 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 회사의 새로운 지향점으로 '풀스택 AI 메모리 크리에이터'를 제시하며 단순 공급자를 넘어 고객과 함께 미래를 설계하는 기업으로 도약하겠다고 밝혔다. 곽 사장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 'SK AI Summit(서밋) 2025'에서 ‘풀 스택 AI 메모리 크리에이터(Full Stack AI Memory Creator)'라는 새로운 비전을 발표했다. 그는 "지금까지 SK하이닉스는 고객이 원하는 좋은 제품을 최적의 시점에 공급하는 것에 집중해 왔다"며 "이제 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않다"고 말했다. 먼저 발표는 숫자 '1'로 시작됐다. 곽 사장은 "이 숫자는 작년 SK AI Summit 이후 1년 동안 SK하이닉스가 도전해서 이루어낸 성과를 상징한다"며 "메모리 분야 1위, 가장 일하고 싶은 기업 1위라는 의미"라고 밝혔다. 이어 "지난 1년 동안 SK하이닉스는 정말 큰 성과를 이뤄냈고 저를 포함해 SK하이닉스와 관련된 모든 분들에게 매우 뜻깊은 한 해였다"고 전했다. 앞으로의 과제도 제시했다. 곽 CEO는 "AI 환경은 아주 빠르게 변화하고 있고 많은 AI 모델들이 개발되며 AI 보급이 가속화되고 있다"며 특히 "안타깝게도 메모리 성능의 발전 속도가 프로세서 발전 속도를 따라잡지 못하고 있다"고 말했다. 이어 "이런 현상을 메모리월이라고 하는데 AI 기술 발전에 막을 내릴 이 문제를 해결하기 위한 노력이 이뤄지고 있다"고 설명했다. 이러한 배경에서 SK하이닉스의 새로운 방향성을 제시했다. 그는 "지금까지 집중해왔던 프로바이더의 역할만으로는 더 이상 충분하지 않을 것"이라며 "오늘 이 자리에서 프로바이더를 넘어 더 높은 수준의 역할을 담은 크리에이터를 SK하이닉스의 새로운 지향점으로 제시하고자 한다"고 밝혔다. 그는 "풀스택 AI 메모리 크리에이터란 고객이 가진 문제를 함께 고민하고 해결하며 더 나아가 에코시스템과의 활발한 인터랙션을 통해 고객이 원하는 것 이상을 제공하겠다는 의미"라고 설명했다. 이를 위해 "SK하이닉스는 파트너 그리고 생태계 기여자로써 풀스택 AI 메모리를 창조하고자 한다"며 "이제 단순한 기술 제조업체가 아니라 함께 미래를 설계하는 크리에이터가 돼야 한다"고 강조했다. 곽 사장은 SK하이닉스가 생각하는 '뉴 메모리 솔루션'을 구체적으로 공개했다. 그는 "지금까지의 메모리 솔루션이 컴퓨팅 중심으로 통합됐다면 미래에는 메모리의 역할을 더욱 다변화하고 확장해 컴퓨팅 자원을 훨씬 효율적으로 사용하고 AI 추론 병목을 해결할 수 있게 할 것"이라고 말했다. 이런 뉴 메모리 솔루션에는 ▲커스텀 HBM ▲AI-D ▲AI-N 등이 포함된다. D와 N은 각각 DRAM과 NAND를 의미한다. 커스텀 HBM은 고객 특화 효율성과 TCO(총소유비용) 최적화를 위한 제품이다. 그는 "기존 AI 시장이 범용성에 집중됐다면 최근 그 수요는 특화된 효율성, TCO 최적화로 점차 확대되고 있다"며 "HBM도 스탠다드에서 커스텀으로 제품 라인업을 확장하고 있다"고 설명했다. 커스텀 HBM에서는 고객 요청을 반영해 기존 GPU에 있던 일부 기능을 HBM 베이스 다이로 옮겨오게 된다. 이를 통해 GPU와 ASIC의 연산 성능을 극대화하고 GPU와 HBM 간 통신에 필요한 전력을 줄여 TCO 효율성을 더욱 높일 수 있다. 'AI-D'는 DRAM 영역을 세분화한 솔루션이다. 곽 CEO는 "그동안 DRAM은 범용성과 호환성을 중심으로 발전해 왔지만 이제 DRAM 영역을 더 세분화해 각 영역의 요구에 가장 적합한 메모리 솔루션을 준비하고 있다"고 말했다. 구체적으로 최적화 관점에서 TCO 절감과 운영 효율화를 지원하는 저전력 고성능의 신규격 DRAM, 돌파구 관점에서 메모리월을 뛰어넘는 초고용량 메모리 및 자유자재로 메모리 할당이 가능한 솔루션, 확장 관점에서 여러 분야로 활용도를 확장한 고품질 DRAM을 준비하고 있다. 'AI-N'은 AI 시대를 위한 NAND 솔루션이다. 먼저 고성능을 강조한 AI-N은 작은 청크 사이즈를 통해 기존보다 대폭 향상된 입출력 속도를 지원하는 초고성능 SSD다. 'AI-N-B'는 HBM 용량 증가의 한계를 보완할 수 있는 방안으로 NAND를 HBM과 함께 활용할 수 있도록 개발 중이며 'AI-N-D'는 초고용량 SSD로서 NAND의 강점을 살려 HDD와 경쟁하기 위한 가격 경쟁력 강화 제품이다. 곽 사장은 "이 세 가지 방향의 새로운 NAND 솔루션으로 AI향 스토리지 경쟁력을 크게 향상시키고자 한다"고 밝혔다. 이어 AI 시대의 경쟁 방식에 대해서도 언급했다. 그는 "AI 시대의 경쟁은 혼자만의 역량이 아닌 고객과 파트너들과의 협업을 통해 시너지를 만들어내고 나은 제품을 만들어 나가는 업체가 결국 성공할 것"이라며 "고객 만족과 협업의 원칙하에 최고의 파트너들과 기술 발전 협업을 강화해 나갈 것"이라고 말했다. 현재 SK하이닉스가 진행 중인 주요 협력으로는 엔비디아와 HBM 및 AI 제조 혁신 관련 기술 협력과 옴니버스 디지털 트윈 기반의 공동 활용, 오픈AI와 고성능 메모리 적용을 위한 장기적 관점의 파트너십, TSMC와 차세대 HBM 관련 기술 협력, 슈나이더 일렉트릭과 차세대 NAND 기술인 HBF의 국제표준화 관련 공동 논의, 네이버 클라우드와 데이터센터 효율화를 위한 차세대 메모리 소프트웨어 최적화 협력 등이 있다. 곽 사장은 마지막으로 "언제나 고객만족을 최우선으로 파트너들과 함께 협력하고 도전해서 미래를 개척하도록 하겠다"며 발표를 마무리했다.2025-11-03 18:06:44
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