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화웨이, 엔비디아 H100 넘어서나… 자체 고성능 AI 칩 개발 박차 [이코노믹데일리] 중국 통신장비 대기업 화웨이가 미국의 제재 속에서 엔비디아의 고성능 인공지능(AI) 칩을 대체하기 위한 자체 AI 칩 개발에 속도를 내고 있다고 월스트리트저널(WSJ)이 27일(현지시간) 보도했다. WSJ은 소식통을 인용해 화웨이가 최신 AI 칩 '어센드(Ascend) 910D' 개발 초기 단계에 있으며 기술적 실현 가능성을 검증하기 위해 중국 내 여러 기술 업체와 접촉하고 있다고 전했다. 이르면 5월 말 첫 샘플 제품이 나올 것으로 예상된다. 특히 화웨이 측은 이 신형 칩이 엔비디아의 주력 제품인 'H100'보다 더 강력한 성능을 갖출 것으로 기대하고 있다고 소식통은 덧붙였다. 화웨이는 이미 자체 개발한 AI 칩 '910B'와 '910C'를 보유하고 있다. 로이터 통신은 앞서 화웨이가 910B 프로세서 두 개를 하나의 패키지로 만든 910C 칩을 개발했으며 이르면 다음 달부터 고객사에 대량 공급할 계획이라고 보도한 바 있다. WSJ에 따르면 화웨이는 올해 중국 국영 통신사를 비롯해 틱톡의 모회사인 바이트댄스 같은 민간 AI 개발업체 등 고객사에 910B와 910C 칩을 총 80만 개 이상 출하할 예정이다. 이러한 화웨이의 움직임은 미국 정부의 강력한 대중국 반도체 제재 속에서 이루어지고 있다. 미국 정부는 지난 수년간 첨단 반도체 기술 및 장비에 대한 중국의 접근을 차단해왔다. 엔비디아의 고성능 AI 칩 H100은 2022년 출시되기도 전에 중국 수출이 금지됐다. 이에 엔비디아는 규제를 피하기 위해 H100보다 성능을 낮춘 H20 칩을 제작해 중국 시장에 판매해왔으나 최근 미국 상무부는 이 H20 칩의 중국 수출마저 제한하기로 결정했다. WSJ은 트럼프 행정부가 H20 칩의 수출을 제한한 이후 일부 중국 기업들이 화웨이와 접촉해 910C 칩 주문량을 늘리는 방안을 논의 중이라고 전했다. 신문은 "중국의 대표 기술 기업 중 하나인 화웨이의 꾸준한 기술 발전은 중국에 대한 워싱턴의 반도체 제조 장비 접근 차단 등 방해 노력에도 불구하고 중국 반도체 산업의 탄력성을 보여준다"고 평가했다.2025-04-28 07:47:54
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젠슨 황 CEO, "AI 연산 능력 100배 필요"… 로봇·PC로 AI 확장 선언 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 분야의 선두주자인 엔비디아의 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 AI 연산 능력 수요가 작년 대비 100배 증가할 것이라고 예측하며 AI 영역을 로봇과 개인용 컴퓨터(PC)로 확장하겠다는 계획을 발표했다. 황 CEO는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이에서 개최된 엔비디아 연례 소프트웨어 개발자 콘퍼런스 'GTC 2025'의 기조연설에서 "AI 슈퍼볼에 오신 것을 환영한다"며 콘퍼런스의 시작을 알렸다. 검은색 가죽 재킷과 청바지 차림으로 무대에 오른 그는 AI가 인간을 대신하여 추론하고 작업을 수행하는 '에이전트' 모델로 발전하기 위해서는 현재보다 훨씬 강력한 연산 능력이 필요하다고 강조했다. 특히 황 CEO는 "추론형 AI에 필요한 연산량이 작년 이맘때 예상했던 것보다 100배나 많다"며 "AI는 엄청난 도약을 이룩했으며 이제는 추론형 AI가 더욱 중요해지고 있다"고 설명했다. 그는 엔비디아 칩이 AI 시스템이 수많은 사용자 요청에 신속하게 대응하고 빠른 응답을 제공하는 데 필수적이라고 덧붙였다. 이날 황 CEO는 AI 연산 능력의 비약적인 발전을 뒷받침할 차세대 그래픽처리장치(GPU) 칩 '블랙웰 울트라'를 공개했다. 블랙웰 울트라는 올해 하반기 출시 예정으로 기존 블랙웰 칩보다 메모리 용량을 늘려 거대 AI 모델을 효율적으로 지원하는 것이 특징이다. 뿐만 아니라 그는 블랙웰 울트라의 후속 칩 개발 계획도 발표하며 AI 칩 개발 로드맵을 구체화했다. 2026년 하반기에는 블랙웰 울트라보다 빠른 속도를 자랑하는 '베라 루빈' 칩을 2028년에는 암흑물질 연구에 기여한 천문학자 리처드 파인만 이름을 딴 '파인만' 칩을 순차적으로 출시할 예정이다. 황 CEO는 블랙웰 칩을 기반으로 제작될 고성능 PC 'DGX 워크스테이션'도 함께 선보였다. DGX 워크스테이션은 델, 레노버, HP 등 주요 PC 제조사를 통해 출시될 예정이다. AI 기술이 적용될 다음 분야로 로봇 산업을 지목하며 로봇 개발 협력 계획도 밝혔다. 그는 "로봇의 시대가 도래했다"고 선언하며 "제너럴 모터스(GM)와 협력하여 차세대 자동차, 공장 및 로봇에 AI를 사용할 것"이라고 말했다. 또한 "노동력 부족 현상이 심화되면서 로봇이 인간의 노동력을 대체할 수 있을 것"이라며 AI 로봇 개발의 중요성을 강조했다. 엔비디아는 로봇이 주변 환경을 인지하고 추론하여 스스로 작업을 수행할 수 있도록 돕는 '물리적 AI' 기술 개발에 주력하고 있다. 이를 위해 디즈니, 구글 딥마인드와 파트너십을 체결하고 물리적 시스템을 시뮬레이션하는 기술을 개발하고 있다. 한편 이날 2시간에 걸친 기조연설에서 젠슨 황 CEO는 다양한 신기술과 미래 비전을 제시했지만 시장의 반응은 냉담했다. 블룸버그 통신은 "젠슨 황 CEO가 다양한 하드웨어, 소프트웨어, 서비스를 소개했지만 투자자들을 놀라게 할 만한 '한 방'은 없었다"고 평가했다. 실제로 엔비디아 주가는 이날 3% 이상 하락 마감했다. 일각에서는 중국 스타트업 딥시크가 저비용 AI 모델을 개발하면서 고가의 AI 컴퓨팅 인프라 투자에 대한 의문이 제기되고 있다. 하지만 엔비디아의 주요 고객사인 마이크로소프트, 아마존 등은 AI 투자를 지속적으로 확대할 계획임을 밝혀 엔비디아의 고성능 AI 칩 수요는 꾸준히 증가할 것으로 전망된다.2025-03-19 08:11:55
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구글, 차세대 AI 칩 개발 비용 절감 위해 대만 미디어텍과 '맞손' [이코노믹데일리] 구글이 대만의 1위 반도체 설계 회사 미디어텍과 인공지능(AI) 칩 개발을 위한 협력을 추진한다. 17일(현지시간) 정보기술(IT) 전문 매체 디인포메이션에 따르면 구글이 미디어텍과 함께 제작할 AI 칩은 '텐서 프로세싱 유닛'(TPU)이다. 이는 구글의 자체 개발 칩으로 지난해 말 6세대를 출시했으며 내년 7세대 출시를 목표로 하고 있다. 구글은 차세대 칩 개발을 위해 지난 몇 년간 함께해 온 미국 반도체 기업 브로드컴 대신 미디어텍과 손을 잡을 것으로 보인다. 다만 디인포메이션은 "구글이 브로드컴과 관계를 완전히 단절한 것은 아니다"고 밝혔다. 소식통에 따르면 구글이 미디어텍을 선택한 이유는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체인 TSMC와 긴밀한 관계를 유지하고 있기 때문이다. 특히 칩 하나당 브로드컴보다 더 낮은 비용을 제시한 점이 크게 작용한 것으로 보인다. 또한 시장조사기관 옴디아는 "구글은 지난해에만 TPU 개발에 60억~90억 달러(약 13조원)를 투자한 것으로 추정된다"며 "미디어텍과 협력해 AI 칩을 개발하면 칩당 비용이 줄어 TPU에 들어가는 막대한 비용을 절감할 수 있다고 판단한 것으로 분석된다"고 설명했다. 최근 구글은 자체 데이터 센터에 엔비디아의 AI 칩을 탑재하면서도 엔비디아에 대한 의존도를 줄이기 위해 AI 칩을 자체 개발하고 있다. 이는 오픈AI와 메타플랫폼 등과는 차이를 보이는 점이다. 이들은 자체 개발한 칩을 클라우드 고객에게 판매해 수익을 창출하면서도 엔비디아 칩에 의존하고 있다. 다만 다른 빅테크 기업들도 자체 AI 칩을 개발해 엔비디아 의존도를 줄이려는 움직임을 보이고 있다. 오픈AI는 브로드컴과 함께 자체 맞춤형 AI 칩을 개발 중이다. 이는 첫 자체 개발 칩으로 수개월 내 설계를 완료한 뒤 내년에 대량 생산을 목표로 하고 있다. 애플 역시 브로드컴과 협력해 자체 AI 칩을 개발하고 있다. 이외에도 마이크로소프트(MS), 아마존, 메타 등이 자체적으로 AI 칩을 개발하고 있다. 메타의 경우 자체 개발 칩에 대한 테스트 작업에 들어간 것으로 알려졌다.2025-03-18 08:25:13
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메타, 자체 AI 칩 개발 박차… K스타트업 퓨리오사AI 인수 '초읽기' [이코노믹데일리] 미국 빅테크 기업 메타가 인공지능(AI) 칩 자체 개발을 위해 국내 AI 반도체 설계 스타트업 퓨리오사AI 인수를 추진 중인 것으로 알려져 업계의 관심이 집중되고 있다. 이번 인수가 성사될 경우 메타는 고성능 AI 칩 시장을 장악하고 있는 엔비디아에 대한 의존도를 낮추고 자체 AI 반도체 경쟁력을 강화할 수 있을 것으로 전망된다. 퓨리오사AI 또한 메타의 막대한 자본력을 바탕으로 AI 칩 기술 개발에 속도를 낼 수 있을 것으로 전망된다. 지난 11일(현지시간) 미국 경제 전문 매체 포브스는 익명의 소식통을 인용, 메타의 퓨리오사AI 인수 협상이 이르면 이달 중 마무리될 수 있다고 보도했다. 포브스는 복수의 기업들이 퓨리오사AI 인수에 관심을 표명했으며 메타 역시 그 중 하나라고 덧붙였다. 그러나 퓨리오사AI 측은 인수 협상 진행 여부에 대한 질문에 “현재로서는 말할 수 있는 내용이 없다”며 말을 아꼈다. 2017년 설립된 퓨리오사AI는 삼성전자와 AMD 출신 엔지니어인 백준호 대표가 이끄는 팹리스(반도체 설계 전문) 스타트업이다. 이 회사는 2021년 첫 번째 AI 반도체 ‘워보이(Warboy)’를 선보인데 이어 지난해 8월에는 차세대 AI 반도체 ‘레니게이드(Renegade)’를 공개하며 기술력을 인정받았다. 특히 퓨리오사AI는 ‘레니게이드’ 발표 당시 “메타의 라마2, 라마3와 같은 최첨단 생성형 AI 모델의 대규모 운영에 최적화된 솔루션”이라고 강조하며 메타를 잠재적 고객으로 염두에 둔 듯한 발언을 하기도 했다. ‘레니게이드’는 올해 대만 TSMC에서 양산될 예정이다. 메타의 퓨리오사AI 인수 추진 배경에는 급증하는 AI 칩 수요와 함께 엔비디아 의존도를 낮추려는 전략적 판단이 작용한 것으로 분석된다. AI 기술 경쟁 심화로 엔비디아의 AI 칩 구매 비용이 천문학적으로 증가하는 상황에서, 메타는 브로드컴과의 협력을 통해 맞춤형 AI 칩 개발을 병행해 왔다. 자체 AI 칩 생산 또는 안정적인 공급망 확보는 막대한 투자 비용 절감으로 이어질 수 있다. 실제로 메타는 올해 AI 및 데이터센터 투자에 최대 650억 달러(약 94조원)를 투입할 계획임을 밝힌 바 있다. 한편 메타가 퓨리오사AI에 제시한 구체적인 인수 금액은 아직 공개되지 않았다. 퓨리오사AI는 현재까지 약 1억 1500만 달러(약 1672억원) 규모의 자금을 유치한 것으로 알려져 있다. 일각에서는 반도체 산업의 특성상 지속적인 연구 개발 및 생산 시설 확충을 위해 추가적인 자금 확보가 필요할 것이라는 분석도 제기된다. 만약 메타의 퓨리오사AI 인수가 현실화된다면, 국내 AI 반도체 스타트업 생태계에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 기대된다.2025-02-13 08:37:14
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메타, 퓨리오사AI 인수 검토…"자체 AI 칩 개발 가속화" [이코노믹데일리] 메타가 한국 인공지능(AI) 칩 설계 스타트업 퓨리오사AI 인수를 고려하고 있다고 포브스가 11일(현지시간) 보도했다. 이르면 이번 달 안에 논의를 마칠 것으로 보인다. 2017년 설립된 퓨리오사AI는 팹리스(반도체 설계 전문 회사) 스타트업으로 데이터센터 서버용 AI 추론 연산에 특화된 반도체를 개발하고 있다. 백준호 퓨리오사AI 대표는 삼성전자와 미국 반도체 기업 AMD를 거친 뒤 스타트업 시장에 뛰어들었다. 퓨리오사AI는 2021년 첫 AI 반도체 ‘워보이’(Warboy)를 출시한 바 있다. 이어 지난해 8월 차세대 AI 반도체 ‘레니게이드’(RNGD)를 선보였다. 퓨리오사AI의 반도체 개발 기술력은 업계에서 인정받아 메타를 비롯한 여러 기업의 주목을 받고 있다. 메타의 이러한 행보는 자체 AI 칩 개발을 위한 전략으로 해석된다. 현재 메타는 엔비디아의 AI 칩을 대량으로 구매하며 막대한 비용을 지출하고 있다. 이에 메타는 미국 반도체 기업 브로드컴과 협력해 자체 맞춤형 AI 칩을 개발 중이다. 여기에 더해 퓨리오사AI까지 인수할 경우 자체 AI 반도체 개발에 더욱 속도를 낼 것으로 전망된다. 아울러 메타는 AI 칩 개발을 포함해 대규모 데이터센터 구축 등에 최대 650억 달러(약 93조원)를 투자할 계획이다. 한편 퓨리오사AI는 현재까지 약 1억1500만 달러(약 1671억원)의 자금을 조달했다. 이달 초에는 벤처캐피털(VC) 크릿벤처스로부터 20억원을 투자받았다. 국내 투자회사 DSC인베스트먼트와 네이버 역시 초기 투자자로 참여했다. 특히 DSC인베스트먼트는 지난달 초 퓨리오사AI에 40억원을 재투자했다. 백 대표는 퓨리오사AI의 18.4% 지분을 보유한 것으로 나타났다.2025-02-12 09:16:26
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