2025.12.13 토요일
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컴투스, '이노티아4' 스팀 출시… PC 버전 서비스 시작 [이코노믹데일리] 컴투스(대표 남재관)는 모바일 액션 RPG ‘이노티아4’를 PC 게임 플랫폼 스팀에 출시하며 PC 버전 서비스를 본격 시작했다고 11일 밝혔다. ‘이노티아4’는 전 세계 누적 2000만건 이상의 다운로드를 기록한 글로벌 모바일 RPG ‘이노티아’ 시리즈의 네 번째 작품이다. 2012년 애플 앱스토어 출시 이틀 만에 유료 앱 인기 1위를 차지했으며 이후 구글 플레이스토어에서도 선보여 현재까지 글로벌 시장에서 장기 서비스되고 있다. 게임은 어둠의 암살자 ‘키얀’과 빛의 성녀 ‘유샤’가 얽힌 운명적 갈등과 사랑을 중심으로 한 스토리라인으로 호평을 받아왔다. 컴투스는 스팀 출시를 통해 더 많은 이용자가 PC 환경에서도 게임을 즐길 수 있도록 접근성을 넓힌다는 계획이다. 스팀 버전은 단순 이식을 넘어 PC 환경에 맞춘 최적화를 진행했다. 고해상도 모니터에서도 몰입감을 높일 수 있도록 그래픽과 UI(사용자 인터페이스)를 개선했다. 또한 엑스박스·플레이스테이션 컨트롤러 지원을 더해 키보드·마우스 외 다양한 방식으로 조작할 수 있도록 했다. PC 버전은 한국어, 영어, 일본어, 중국어 등 총 5개 언어를 지원한다. 이용자는 암흑 기사, 암살자, 워락 등 6개 클래스 중 하나를 선택해 성장시킬 수 있으며 클래스별 90여가지 스킬을 조합해 전략적인 파티 전투를 즐길 수 있다. 사막·설원 등 다양한 테마의 400여개 맵을 탐험할 수 있고 메인 스토리 종료 후에는 ‘무한 던전’ 등 확장 콘텐츠도 플레이할 수 있다.2025-12-11 16:45:16
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LG전자, CES서 퀄컴과 인공지능중심차량 기술 공개 예정 [이코노믹데일리] LG전자가 글로벌 반도체 기업 퀄컴 테크날러지스와 함께 개발한 생성형 AI 기반 차량용 고성능 컴퓨팅 장치(HPC)를 공개하며 AIDV(인공지능중심차량) 시대를 선도를 선도하는 기술을 선보인한다. LG전자는 내년 1월 6일부터 나흘간 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2026에서 자동차의 두뇌 역할을 하는 HPC에 적용되는 온디바이스 AI 솔루션 'AI 캐빈 플랫폼'을 완성차 고객사 대상으로 최초 공개한다고 11일 밝혔다. 새로운 AI 캐빈 플랫폼이 적용된 디지털 콕핏을 통해 SDV(소프트웨어중심차량)를 넘어 AIDV 기술을 소개할 계획이다. AI 캐빈 플랫폼은 시각 정보를 분석하는 비전 언어 모델(VLM), 대형 언어 모델(LLM), 이미지 생성 모델 등 오픈소스 기반의 다양한 생성형 AI 모델들을 LG전자의 차량용 인포테인먼트 시스템에 적용해 탑승자 경험을 새롭게 만든다. AI 캐빈 플랫폼에는 퀄컴의 고성능 오토모티브 솔루션 '스냅드래곤 콕핏 엘리트'가 탑재됐다. 뛰어난 컴퓨팅 성능으로 모든 AI 연산은 차량 내에서 자체 처리된다. 외부 AI 서버와의 통신이 필요 없어 빠르고 안정적이며 보안 측면에서도 외부 유출 가능성이 차단돼 더 안전하다. AI 캐빈 플랫폼은 차량 내외부 카메라를 통해 입수한 주변 환경, 탑승자 상태 등을 AI가 분석해 상황에 맞는 가이드를 제공한다. 가령 출근길에서 외부 카메라로 옆에서 합류하는 차량을 인지하고 내부 카메라로 운전자 시선을 분석해 "합류 구간에서 차가 들어오고 있습니다"라는 정보를 전달한다. 이미지 생성 모델로 맞춤형 이미지도 제공한다. 예를 들어 크리스마스 장식으로 꾸며진 마을 등 주변과 어울리는 이미지를 음악 재생 화면으로 생성한다. 또 "눈이 아름답게 내리는 밤이네요. 겨울밤에 어울리는 노래를 추천해 드릴까요?" 등의 메시지를 전달하며 색다른 경험을 제공한다. LG전자는 올해 초 CES 2025에서도 퀄컴과 함께 차량용 인포테인먼트 시스템과 첨단 운전자보조 시스템을 하나의 장치로 통합 제어하는 HPC 플랫폼을 공개한 바 있다. 이는 '스냅드래곤 라이드 플렉스' 시스템온칩(SoC)을 기반으로 차량 내 다양한 기능을 단일 컨트롤러에 통합해 비용과 성능을 모두 잡았다. 은석현 LG전자 VS사업본부장은 "글로벌 시장에서 입증된 기술력과 신뢰도를 바탕으로 강력한 파트너십을 확대함으로써 SDV를 넘어 AIDV로의 전환도 주도해 나갈 것"이라고 밝혔다.2025-12-11 12:22:11
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LG생활건강, 웨어러블 뷰티 디바이스로 'CES 혁신상' 수상 [이코노믹데일리] LG생활건강이 개발한 ‘하이퍼 리쥬버네이팅 아이 패치’가 CES 2026 뷰티테크 분야 혁신상을 수상했다. 18일 LG생활건강에 따르면 이 제품은 피부 진단 기술과 효능 성분 맞춤 처방 기술, 빛 에너지 맞춤 제어 기술 등을 통합한 웨어러블 뷰티 디바이스다. 인공지능(AI) 기반 피부 진단 프로그램, 생체 구조 모방 패치(음압 패치), 플렉서블 LED 패치, 머리띠 형 컨트롤러 등으로 구성됐다. 기기 작동을 위해선 먼저 AI(인공지능)가 LG생활건강이 확보한 6만명 분의 빅데이터를 기반으로 고객의 눈가 피부 주름, 색소 침착, 다크서클 등 노화 패턴을 분석한다. 이 결과를 바탕으로 AI는 고객에게 적합한 화장품 유효 성분을 추천하고, 문어 빨판의 흡착 원리를 모방한 ‘음압 패치’를 눈가에 부착해 유효 성분을 피부 안으로 직접 전달한다. 음압 패치는 앞서 올 4월 럭셔리 코스메틱 브랜드 더후에서 ‘스킨 엑티베이터 패치’라는 이름으로 시장에 처음 선보였다. 강내규 LG생활건강 CTO는 “개인 맞춤형 정밀 솔루션과 새로운 웨어러블 제품 간의 융합 연구에 집중하겠다”며 “스킨 롱제비티(피부 장수) 구현을 위한 미래 뷰티테크 연구 개발로 차별적 고객 경험을 제공하겠다”고 말했다.2025-11-18 10:19:15
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![[김다경의 전자사전] AI 시대, 낸드도 쌓는다...HBM이어 HBF도 주목](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/14/20251114163111674553.jpg)
AI 시대, 낸드도 쌓는다...HBM이어 HBF도 주목 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> AI 시대가 본격화되면서 반도체 업계의 관심이 ‘누가 더 빨리 계산하느냐’에서 ‘누가 더 많이 더 효율적으로 쌓느냐’로 이동하고 있다. GPU 성능이 지속적으로 높아지면서 데이터를 공급하는 메모리의 구조적 한계가 드러나면서다. 그 중심에 다시 떠오른 것이 낸드 플래시와 ‘고대역폭 낸드’ 기술이다. HBM(고대역폭 메모리)의 적층 방식을 낸드에 접목해 대용량·저비용 특성을 유지하면서도 병목을 최소화하는 하이브리드 구조가 핵심이다. 16일 업계에 따르면 샌디스크는 "AI 추론 시장에서 매우 큰 기회를 보고 있다"며 "HBF 메모리는 2026년 하반기 컨트롤러는 2027년 출시를 목표로 한다"고 밝혔다. 낸드는 스마트폰과 PC, SSD에 탑재되는 대표적 비휘발성 저장장치로 전원이 꺼져도 데이터가 유지되는 것이 특징이다. 용량 대비 가격 경쟁력이 뛰어나 대량의 데이터를 담기 적합하지만 실시간 연산에 쓰이는 D램·HBM에 비해 속도가 느리다는 근본적 한계가 있다. 이를 해결하기 위한 방식이 바로 낸드 적층 기술이다. 낸드는 지난 10여 년간 수직 적층을 통해 적은 면적에서 더 많은 용량을 확보하는 방향으로 발전해왔다. 최근에는 단순히 ‘층을 올리는 것’을 넘어 HBM처럼 층간 데이터 통로를 개선해 대역폭을 높이는 구조가 실험되고 있다. 수요처는 명확하다. 가장 먼저 AI 데이터센터다. 대형 언어모델(LLM) 파라미터가 수백억에서 수천억 개로 늘어나며 GPU·HBM만으로는 감당하기 어렵다. 이어 클라우드 기반 AI 서비스, 멀티모달 분석, 검색·추천 서비스 등에서도 고대역폭 플래시 기술에 대한 필요성이 커지고 있다. AI PC·스마트폰 등 온디바이스 AI 확산 속도에 따라 중장기적으로는 소비자 기기에서도 적용 가능성이 언급된다. 삼성전자와 SK하이닉스, 샌디스크가 이 시장을 전략적으로 주목하는 이유도 여기에 있다. 최근 SK하이닉스는 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 'HBF 나이트'를 열고 협력했다. SK하이닉스는 UFS·SSD·HBM 이후를 잇는 차세대 스토리지 기술을 제시하고 있으며 로드맵에는 HBS(High Bandwidth Storage), Storage-Next와 함께 HBF가 핵심 축으로 포함됐다. 이미 UFS 4.1을 세계 최초로 개발한 경험을 바탕으로 ‘HBM 다음’을 선점하겠다는 전략이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “차세대 낸드 스토리지에서도 고객과 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 전했다. 업계에서는 HBM 경쟁이 격화된 가운데 다음 전장은 자연스럽게 ‘HBM 바로 아래 계층’이 될 것으로 보고 있다. 박상욱 신영증권 연구원은 "HBF가 상용화되면 낸드 산업에도 구조적 변화가 일어나 2027년 이후부터는 업황 개선과 수익성 제고로 이어질 가능성이 높다"고 분석했다.2025-11-16 09:00:00
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중간재 교역 의존 높은 韓…무역 분쟁 땐 충격 더 크다 [이코노믹데일리] 한국이 주요 7개국(G7)보다 중간재 교역 비중이 높아 글로벌 무역 분쟁에 더 취약하다는 분석이 나왔다. 기업 경영환경과 산업정책을 연구·대변하는 경제단체인 한국경영자총협회는 9일 발표한 '우리나라 중간재 수출입 집중도 국제 비교와 시사점' 보고서에서 "한국은 최종재보다 중간재 교역에 더 크게 의존하고 있어 글로벌 공급망 불안이나 무역 규제 발생 시 주요 선진국보다 생산 차질 위험이 높다"고 밝혔다. 보고서에 따르면 지난해 한국의 중간재 수출 비중은 67.6%, 수입 비중은 50.5%로 집계됐다. 이는 영국(수출 57.1％·수입 45.7％)·미국(53.6％·41.6％)·일본(53.5％·41.6％)·독일(48.5％·48.9％) 등 G7 국가를 모두 웃도는 수준이다. 경총은 "한국은 소재·부품을 수입해 반도체·이차전지·석유제품 등 중간재로 가공해 수출하는 산업 구조에 특화돼 있다"고 설명했다. 실제 한국의 수출 상위 3개 품목은 ▲메모리(720억달러) ▲프로세서·컨트롤러(359억달러) ▲석유제품(347억달러) 등으로 모두 중간재였다. 반면 G7 국가는 자동차(독일·일본), 항공기(프랑스), 의약품(독일·이탈리아·프랑스) 등 최종재 비중이 높고, 미국·캐나다는 석유 등 1차 산품 수출 비중이 크다. 한국의 중간재 교역은 특정 국가와 품목에 편중돼 있는 것으로도 나타났다. 중간재 수출 국가집중도는 1007포인트, 수입 집중도는 1126포인트로 G7 중 캐나다 다음으로 높았다. 수치가 높을수록 소수 국가에 의존도가 높음을 의미한다. 대한민국의 주요 수출국은 중국(23.7%), 미국(14.2%), 베트남(8.9%), 홍콩(6.8%) 순이며, 수입국은 중국(27.7%), 일본(10.1%), 미국(9.7%), 대만(8.6%)으로 집계됐다. 다만 경총은 수출국 다변화 진전도 함께 나타나고 있다고 분석했다. 지난 2019년 대비 수출국 집중도는 소폭 낮아졌으며 중국 비중이 4.6%포인트 줄고 미국 비중은 3.6%포인트 늘었다. 이는 대미 직접투자 확대에 따른 현지 생산용 중간재 조달 증가의 영향으로 풀이된다. 품목 집중도도 여전히 높았다. 중간재 수출 품목 집중도는 419포인트, 수입 품목 집중도는 300포인트로 G7 국가 중 영국 다음으로 높았다. 특히 메모리(15.6%), 프로세서·컨트롤러(7.8%), 석유제품(7.5%) 3개 품목이 수출의 30% 이상을 차지하며 편중 현상이 심화됐다. 하상우 경총 경제조사본부장은 "미국의 보호무역 강화와 미·중 갈등이 장기화되는 가운데 특정 품목·국가 의존도가 높은 한국은 타격이 클 수 있다"며 "수출시장·수입선 다변화와 기술 자립 기반 강화가 시급하다"고 말했다.2025-11-09 15:32:48
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경총 "한국 중간재 수출 비중 G7 상회...무역분쟁 취약" [이코노믹데일리] 한국의 중간재 수출 비중이 G7(서방 7개 선진국)보다 최대 24%가량 차지하는 것으로 조사됐다, 이는 선진국과 비교해 무역분쟁 등 대외변수에 취약할 수밖에 없다는 것으로 풀이된다. 9일 한국경영자총협회(경총)는 우리 중간재 수출 국가별 비중은 지난해 기준 중국·미국 순으로 집계했다. 최근 5년간 중간재 수출 중국 비중이 4.6%p 감소한 반면 미국 비중은 3.6%p 증가했다. 경총은 지난해를 기준으로 중국의 수출 비중은 23.7% 미국의 수출 비중은 14.2%로 집계됐다고 설명했다. 지난 2019년부터 지난해까지 최근 5년간 비중을 비교하면 중국이 28.2%에서 23.7%로 감소했고 미국은 10.6%에서 14.2%까지 올랐다. 경총은 미국 수출 비중이 증가한 이유로 "한국에서 미국으로 해외직접투자를 확대하면서 현지 생산에 필요한 중간재를 한국에서 상당 부분 조달했기 때문으로 추정된다"고 말했다. 이밖에 베트남으로 수출도 같은 기간 10.5%에서 8.9%로 1.5%p 줄었고 홍콩도 7.4%에서 6.8%로 0.6%p 줄었다. 다만 대만은 3.6%에서 6.7%로 3.1%p 늘며 수출 다변화가 이뤄졌다. 경총은 우리 중간재 수출과 수입 비중은 모든 G7 국가보다 높게 나타났다며 특정 품목들에 대한 교역 집중도도 오히려 높아진 것으로 나타났다고 말했다. 반도체·이차전지·석유제품 등 한국이 소재·부품 등을 수입해 중간재로 가공 후 수출하는 산업에 특화됐기 때문이라는 설명이다. G7국가 중 독일 일본은 자동차 프랑스는 항공기 독일·이탈리아·프랑스 등은 의약품으로 최종재를 주력 수출하거나 미국과 캐나다처럼 석유 같은 1차산업 품목 수출 비중이 크다. 한국은 720억 달러를 수출해 가장 큰 비중(10%)을 차지하는 D램과 HBM 등 메모리 2위인 CPU·AP 등 프로세서와 컨트롤러 3위인 경유·등유 등 석유제품도 모두 중간재로 분류된다. 한국은 중간재 수입 품목별 비중도 CPU와 AP 같은 프로세서·컨트롤러(10.2%) 천연가스(9.2%) D램·HBM 같은 메모리(6.3%) 등의 비중이 큰 것으로 나타났다. 특히 다른 국가의 제3국 무역 분쟁 발생 시 생산 차질을 겪을 가능성이 더 높다고 보고 있다. 하상우 경총 경제조사본부장은 "우리나라는 무역의존도가 높고 특히 최종재보다 중간재 교역에 더 크게 의존하는 것으로 분석된다"며 "다른 국가의 핵심 소재·부품 수출 통제나 제3국 간 무역 분쟁 발생 시 주요 선진국에 비해 우리가 생산 차질을 겪을 위험이 더 높다"고 말했다. 그는 "최근 미국 관세 정책 보호무역 확산 미중 갈등 같은 요인으로 인한 수출 감소 국내 생산 차질 같은 부작용이 최소화될 수 있도록 수출시장·수입선 다변화 기술 역량·국내 생산 기반 강화를 위한 대책들이 적극 추진돼야 한다"고 말했다.2025-11-09 14:30:03
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파두, 4개월 연속 대형 수주…내년도 매출 확대 청신호 [이코노믹데일리] 파두가 8월부터 11월까지 4개월 연속으로 대형 수주를 기록하며 내년도 매출 확대에 청신호가 켜졌다고 6일 밝혔다. 파두는 전날인 5일 대만 마크니카갤럭시(Macnica Galaxy Inc.)와 215억원 규모의 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 완제품 공급 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 직전 2024년도 전체 매출인 435억원의 절반에 해당하는 수치다. 지난 8월 국내 반도체 제조사와 해외 낸드플래시 메모리 제조사로부터 각각 99억원과 47억원의 기업용 SSD 컨트롤러 공급계약 등 총 146억원 규모의 수주를 기록하면서 매출 확대에 본격 시동을 걸었다. 9월에도 해외 낸드플래시 메모리 제조사에 105억원에 달하는 기업용 SSD 컨트롤러를 공급하기로 했다. 10월부터는 주력사업인 북미 빅테크 향 SSD 컨트롤러 매출과 대만을 비롯한 아시아 시장 공략에 최적화한 화이트라벨(White-label) SSD 매출이 동시에 늘어나면서 고객사 및 공략거점 다변화에 탄력을 받고 있다. 대만 파트너사에 69억원 규모 SSD 완제품 공급 계약과 해외 낸드플래시 메모리 제조사에 약 133억원에 달하는 기업용 SSD 컨트롤러를 공급계약을 연이어 따냈다. 특히 이번 수주 집계는 공시 금액 기준이다. 통상 낸드플래시 메모리 기업들이 30~40억원 단위로 발주를 내는 것을 감안하면 총 수주 금액은 공시 기준 금액보다 상향될 것이 확실하다. 파두의 신규 수주 확대는 인공지능(AI) 데이터센터 저장장치(Storage) 수요가 폭증하는 전 세계적인 현상과 맞물려 있다. 실제 국내 외 글로벌 낸드플래시 메모리 기업들이 수요 확대에 따른 가격 인상에 나서면서 주가도 급등하고 있고 데이터센터 SSD의 두뇌 역할을 하는 컨트롤러 설계에 특화한 파두 역시 매출 확대 기대감을 높이고 있다. 이지효 파두 대표(CEO)는 “차별화한 기술력을 바탕으로 미국 및 아시아 시장을 폭 넓게 공략해 글로벌 선도 종합 팹리스 기업으로 성장해 나갈 것”이라고 말했다.2025-11-06 08:05:42
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SK하이닉스, 美 OCP서 차세대 '낸드 스토리지' 전략 공개 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 진행된 ‘2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋’ 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장 장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있다. 따라서 SK하이닉스는 AIN(AI-NAND) 패밀리 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 설루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다는 방침이다. SK하이닉스는 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. 이는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 설루션 제품들로 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다. AIN P(성능)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 설루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. SK하이닉스는 새로운 구조로 낸드와 컨트롤러를 설계해 2026년말 샘플을 출시할 계획이다. 이와 달리 AIN D(용량)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춰 고용량 설루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고 SSD의 속도와 HDD의 경제성의 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다. 마지막으로 AIN B(대역폭)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 설루션이다. 이는 ‘HBFTM’로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF는 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품으로 HBM이 디램을 적층해 만든 것과 유사하다. SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 ‘HBF 나이트’를 열었다. 국내외 교수진과 주요 아키텍트(반도체, 시스템 설계 전문가)와 기술진들이 참석한 바 있다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 행사를 통해 AI 중심의 ‘글로벌 AI 메모리 설루션 프로바이더’로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다”라며 “차세대 낸드 스토리지에서도 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 전했다.2025-10-27 10:47:53
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LG유플러스, 금오공대에 오픈랜 실증단지 확대…6G 기술 선점 나선다 [이코노믹데일리] LG유플러스가 6G 시대 차세대 네트워크 기술 선점을 위해 금오공대에 오픈랜(Open RAN) 실증단지를 확대 구축하고 상용망 수준의 기술 검증에 나선다. 이는 특정 장비 제조사에 종속되지 않는 개방형 기술을 통해 네트워크의 효율성과 경제성을 혁신하려는 전략의 일환이다. 오픈랜은 서로 다른 제조사의 장비를 상호 연동할 수 있는 개방형 무선 접속망 기술로 5G를 넘어 6G 시대의 핵심 기술로 꼽힌다. LG유플러스는 이번 실증단지 확대를 통해 오픈랜의 완성도를 높이고 국내 기술 생태계를 활성화한다는 계획이다. 이번 프로젝트는 과학기술정보통신부와 한국지능정보사회진흥원(NIA)이 주관하는 국책과제로 통신사인 LG유플러스를 중심으로 장비 제조사(삼지전자), 계측기 전문업체(이노와이어리스), 지역 대학(금오공대)이 함께 참여하는 이상적인 ‘산학연 협력 모델’로 주목받고 있다. LG유플러스와 협력사들은 지난해 금오공대 구미캠퍼스 일부 건물에 오픈랜 무선장치(O-RU)를 설치한 데 이어 올해는 캠퍼스 내 8개 건물 전체로 범위를 확대해 사실상의 오픈랜 상용망을 구축했다. 여기서 한 걸음 더 나아가 LG유플러스는 오픈랜의 핵심 기술인 ‘클라우드 기반 가상화 기지국(Cloud RAN)’과 ‘기지국 지능형 컨트롤러(RIC)’에 대한 검증도 본격적으로 추진한다. 이는 하드웨어 중심의 기지국을 소프트웨어 중심으로 전환해 네트워크를 더욱 유연하고 지능적으로 운영하기 위한 기술이다. 금오공대 학생들 역시 이번 실증 사업에 직접 참여한다. 학생들은 5G 무선 품질을 직접 측정하고 검증하는 활동을 통해 현장 실무 경험을 쌓게 된다. 이상헌 LG유플러스 NW선행개발담당은 “지난해 오픈랜 실증단지 구축을 통해 얻은 성과를 확대하기 위해 다양한 협력업체와 손잡고 실증단지를 확대시행하기로 했다”며 “앞으로도 오픈랜 기술을 통해 국내 네트워크 기술력을 강화하고 고객들에게 더 나은 네트워크 서비스를 제공하는 데 앞장서겠다"고 말했다.2025-10-26 10:58:10
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![[김다경의 전자사전] 엔진에서 칩의 시대로…전동화 전환으로 부상한 차량용 반도체](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/17/20251017160007436277.jpg)
엔진에서 칩의 시대로…전동화 전환으로 부상한 '차량용 반도체' [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 미래 자동차의 성능은 반도체의 연산 능력이 좌우할 전망이다. 과거 내연기관 차량에서는 엔진과 기계 장치가 차량 성능의 중심이었으나 최근 자동차의 전동화가 가속화되면서 배터리와 함께 ‘반도체’가 차량의 핵심 장치로 자리잡았다. 과거 내연기관 차량에서는 수십 개의 MCU(마이크로컨트롤러) 칩을 통해 엔진, 브레이크, 조명 등 개별 기능만 제어해 왔다. 반도체가 차량 원가에서 차지하는 비중도 2% 수준에 그쳤다. 하지만 전동화·자율주행이 결합된 ‘소프트웨어 중심 자동차(SDV)’ 시대가 열리면서 반도체는 모든 시스템의 핵심이 됐다. 19일 업계에 따르면 차량 한 대에 들어가는 반도체 수는 2000개를 넘었으며 원가 비중도 6% 이상으로 확대될 전망이다. 보스턴컨설팅그룹(BCG)은 “소프트웨어 중심 차량(SDV)의 등장으로 2030년에는 차량 가격의 15~20% 이상이 반도체와 소프트웨어로 구성될 것”이라고 분석했다. 특히 차량용 반도체에서 자율주행 기능을 구현하는 애플리케이션 프로세서(AP)는 수십 개의 센서 데이터를 실시간으로 분석해 차량의 판단을 대신한다. 또한 배터리 효율을 높이고 모터 출력을 제어하는 전력 반도체 역시 전기차 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다. 글로벌 시장조사 기관에 따르면 차량용 반도체 시장은 연평균 9%이상 빠르게 성장하고 있다. 오는 2030년에는 약 1380억달러 (한화 약 200조원) 규모의 시장으로 확대될 전망이다. 이러한 가운데 현대모비스가 차량용 반도체 내재화에 적극 나서고 있다. 지난달 현대모비스는 ‘제1회 현대모비스 반도체 포럼’을 열고 K-자동차 반도체 산업을 위해 20여개 기업과 힘을 합치기로 했다. 이날 삼성전자, LX세미콘, SK키파운드리, DB하이텍, 글로벌테크놀로지, 동운아나텍, 한국전기연구원 등 주요 업체들이 참가했다. 이를 통해 지난해 기준 5% 이하였던 반도체 국산화율을 2030년 10% 이상으로 높인다는 계획이다. 앞서 현대모비스는 2020년 그룹 계열사였던 현대오트론으로부터 반도체 사업 부문을 1332억원에 인수하는 계약을 체결한 바 있다. 이후 차량용 반도체 연구개발을 지속해왔다. 차량용 반도체 내재화는 지난 2021년 발생한 ‘차량용 반도체 대란’이 계기가 됐다. 당시 차량용 반도체 수요는 급증했지만 공급이 따라주지 못하면서 완성차 생산에 차질이 빚어진 것이다. 이규석 현대모비스 대표이사는 “반도체 공급 문제는 재발 할 수 있어 근본적인 대비가 필요하다고 생각했다”고 밝혔다. 현대모비스는 현재 에어백용 통합반도체, 친환경차용 전원반도체, 모터제어용 통합반도체, AVN(오디오·비디오·내비게이션) 전원반도체 등 총 16종의 차량용 반도체를 자체 개발해 외부 파운드리를 통해 양산하고 있다. 올해 양산 규모만 2000만 개에 달한다. 또한 배터리관리시스템, 램프, 통신용 반도체와 네트워크 SoC(System on Chip) 등 총 11종의 차세대 반도체를 3년 내 연구개발 완료를 목표로 개발 중이다. 이를 위해 국내 주요 파운드리 기업들과 협력해 스마트앰비언트 램프반도체와 구동통합반도체 등 공동개발 성과를 내고 있으며 향후 양산으로 연결될 계획이다. 현대모비스는 “차량용 반도체 생태계 구축에 참여하는 기업들에 대한 지원을 아끼지 않을 계획”이라며 “설계부터 품질관리 전 과정에서 확보한 연구개발 노하우를 협력사들과 적극 공유하겠다”고 밝혔다.2025-10-19 09:00:00
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파두, 에이데이터·기가컴퓨팅과 SSD 생태계 구축 '삼각협력' [이코노믹데일리] 파두는 대만 에이데이터(ADATA) 및 기가컴퓨팅(Giga Computing)과 차세대 엔터프라이즈 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 생태계 구축을 위한 전략적 협력에 나섰다고 15일 밝혔다. 이번 협력은 △파두의 컨트롤러 기술 △에이데이터의 SSD 전문성 △기가컴퓨팅의 첨단 서버 엔지니어링 역량을 결합한 에이데이터 신생 엔터프라이즈 브랜드 '트러스타(TRUSTA)'를 중심으로 인공지능(AI) 시대 성능과 에너지 효율성을 재정의하는 솔루션을 제공하고자 마련됐다. 시장조사기관 트렌드포스에 따르면 오는 2030년까지 인공지능(AI) 추론 데이터량은 훈련 데이터의 3.8배에 달할 것으로 관측된다. 에너지 소비 수요도 지난 2023년 대비 1.65배 증가할 것으로 예상돼 에너지 효율적인 저장 솔루션이 핵심 트렌드로 부상할 전망이다. 기가컴퓨팅 플랫폼에서 검증된 플래그십 신제품 '트러스타 T7P5 PCIe 5.0 SSD'는 고성능과 탁월한 전력 효율을 달성하며 차세대 AI 인프라 구축을 위해 최적화된 모델이다. 해당 제품에는 파두의 Gen.5 컨트롤러가 탑재됐고 기가컴퓨팅의 최신 서버 플랫폼(인텔 제온 6 및 AMD EPYC 9005 시리즈)을 통해 검증을 마침으로써 고객의 성능과 에너지 효율 향상을 지원한다. SSD 호환성을 입증하는 'QVL(Qualified Vendor List: 공인 공급업체 목록)' 인증을 획득한 '트러스타 T7P5 PCIe 5.0 SSD'는 △초당 13,500 MB 고속 읽기 △초당 10,300 MB 고속 쓰기 △와트당 447 MB 전송 효율을 갖췄다. 뿐만 아니라 3 DWPD(Drive Writes Per Day: 저장장치의 하루당 전체 용량을 몇 번까지 쓰고 지울 수 있는가를 나타내는 내구성 지표)의 내구성을 갖춰 AI 훈련 및 실시간 데이터 처리 및 대규모 데이터 분석 및 처리(OLTP/OLAP) 등 고강도 컴퓨팅을 처리할 수 있다. 실제 파두는 에이데이터와의 공동 협력을 통해 대만 주요 서버 제조사들을 대상으로 트러스타 Gen5 SSD 샘플링을 본격적으로 시작했으며 검증 및 호환성 테스트를 진행 중이다. SSD 완제품 공급 이후 단계로서 중장기적 관점에서의 공동 개발 및 사업화도 진행중이다. 파두의 기업용 SSD 솔루션과 검증된 기술력, 에이데이터가 가진 양산 인프라와 글로벌 고객망을 활용해 양사간 시너지를 모색하고 있다. 기가컴퓨팅의 주요 플랫폼에서 품질 검증 및 호환성 테스트를 완료함으로써 QVL 등재를 마친 것을 기반으로 파두·에이데이터·기가컴퓨팅 3자간 공동 마케팅 활동을 통해 판매 기회 확대도 추진하고 있다. 또 대만 내 다른 주요 서버 제조사들과도 주요 플랫폼에서 검증 및 호환성 테스트가 진행 중이고 향후 공동 마케팅을 추진해 나갈 전략이다. 중국 시장에서는 모듈사와의 파트너십을 기반으로 화이트라벨 SSD 사업 협력을 확대하고 있으며 이를 통해 판매 기회 확장을 추진하고 있다. 또한 중국 내 서버사 및 데이터센터 고객향 판매 기회 논의 역시 활발히 진행 중이다. 이지효 파두 대표는 "파두는 복수의 하이퍼스케일 기업들에게 AI 데이터센터에 최적화한 컨트롤러를 공급하고 있을 뿐만 아니라 대만 에이데이터, 기가컴퓨팅 등 파트너사들과의 전략적 협업을 통해 아시아 시장 공략도 강화하고 있다"고 말했다.2025-10-15 09:59:08
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넷마블, 'TGS 2025'서 신작 '몬길: STAR DIVE' 콘솔 버전 첫 공개 [이코노믹데일리] 넷마블이 ‘도쿄게임쇼 2025’ 현장에서 액션 RPG 신작 ‘몬길: STAR DIVE’의 콘솔 버전을 최초로 공개하며 멀티플랫폼 전략에 대한 강력한 의지를 드러냈다. 이는 모바일 게임의 강자를 넘어 PC와 콘솔을 아우르는 글로벌 게임사로 도약하려는 넷마블의 본격적인 출사표로 풀이된다. 25일 개막한 TGS 2025에서 창사 이래 처음으로 단독 부스를 마련한 넷마블은 총 24대의 시연대 중 절반인 12대를 플레이스테이션5(PS5)로 구성해 관람객들이 직접 콘솔 버전을 체험할 수 있도록 했다. 이는 콘솔 게임의 본고장인 일본 시장에서 정면으로 게임성을 평가받겠다는 자신감의 표현이다. 넷마블은 콘솔 환경에 최적화된 게임 경험을 제공하기 위해 듀얼센스 무선 컨트롤러를 완벽 지원하고 패드용 HUD(헤드업 디스플레이) 등 PS5 버전 전용 UI를 별도로 개발했다고 밝혔다. 단순한 플랫폼 이식을 넘어 각 기기 환경에 맞는 최상의 플레이 경험을 제공하겠다는 개발 철학이 엿보이는 대목이다. 넷마블 관계자는 “콘솔 버전에서만 느낄 수 있는 또 다른 재미를 선사해드리고자 기술개발을 이어가고 있다”며 “모든 플랫폼에서 <몬길: STAR DIVE>를 다채롭게 즐기실 수 있도록 최선의 준비를 다하겠다”고 말했다. 한편 ‘몬길: STAR DIVE’는 2013년 출시돼 모바일 게임 시장의 판도를 바꿨던 ‘몬스터 길들이기’의 정식 후속작이다. 언리얼 엔진5를 기반으로 한 고품질 그래픽과 3인 파티 기반의 실시간 태그 액션, 몬스터를 포획·수집하는 ‘몬스터링 컬렉팅’ 시스템을 특징으로 내세운다. 이 게임은 올 하반기 PC와 모바일 출시를 목표로 현재 글로벌 사전등록을 진행 중이며, 이번 TGS 현장에서는 스페셜 코스프레쇼와 성우 토크쇼 등 다양한 이벤트를 통해 일본 현지 팬심 공략에 나서고 있다.2025-09-25 18:00:24
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가전과 'IoT 기기'를 하나로…LG전자, IFA서 AI홈 솔루션 'LG 씽큐 온' 선봬 [이코노믹데일리] LG전자는 오는 5일(이하 현지시간) 독일 베를린에서 개막하는 유럽 최대 가전 전시회 'IFA 2025'에 참가해 통합 AI(인공지능) 홈 솔루션 'LG 씽큐 온'을 선보인다고 밝혔다. 독일 베를린 국제 가전 전시회 IFA는 지난 1924년 첫 개최해 올해로 63회를 맞이한 유럽 최대 가전 전시회다. 오는 9월 5일부터 9일까지 열리며 한국 기업들은 LG전자 외에도 대우, 쿠쿠 등이 참여하는 것으로 알려졌다. 이번 제품은 생성형 AI를 탑재해 대화의 맥락을 이해하며 생활 패턴을 학습하고 예측해 자동으로 기기를 조작하는 AI 홈 허브다. LG 씽큐 온은 지난 해 9월 'IFA 2024'에서 첫 공개된 바 있다. 이번 제품은 일상적인 표현을 이해해 적절한 취침 루틴을 제안하고 실행하며 한 번에 여러 개의 복잡한 명령도 기억하고 실행한다. 여러 개의 기기를 한 번에 제어하거나 공간별 기기를 제어하는 것도 가능하다. 또한 LG전자는 이번 전시에서 올해에 출시할 'LG IoT 디바이스'들도 공개해 방문객들은 보다 구체화된 'AI홈'을 경험할 수 있다. IoT(사물인터넷) 디바이스는 인터넷과 연결된 제품들을 말하며 전용 애플리케이션이나 웹사이트를 통해 원격으로 조작이 가능하다. 이번 전시회에서 공개하는 LG IoT 디바이스는 스마트 도어락, 보이스 컨트롤러, 스마트 버튼, 스마트 플러그, 스마트 조명 스위치, 공기질 센서, 온습도 센서, 도어 센서, 모션·조도 센서 등 9종이다. 정기현 LG전자 HS(가전제품)플랫폼사업센터장 부사장은 "생성형 AI를 탑재한 'LG 씽큐 온'은 고객의 생활을 혁신적으로 바꿀 통합 AI홈 솔루션의 핵심"이라며 "가전과 IoT 기기를 하나로 연결·제어하며 고객과 함께 진화하는 AI홈 시대를 선도해 나갈 것"이라고 말했다.2025-09-01 14:47:13
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유승협 KAIST 교수, OLED 콘택트렌즈로 망막 진단...세계 최초 개발 [이코노믹데일리] 국내 공동 연구진이 세계 최초로 유기발광다이오드(OLED)를 탑재한 무선 콘택트렌즈 형태의 망막 진단 기술을 개발했다. 렌즈 착용만으로 망막 기능을 정밀하게 측정할 수 있어 기존의 복잡하고 불편했던 검사 환경을 획기적으로 개선할 돌파구가 될 전망이다. KAIST(총장 이광형)는 전기및전자공학부 유승협 교수 연구팀이 서울대분당병원(원장 송정한) 우세준 교수, POSTECH(총장 김성근) 한세광 교수, ㈜ PHI 바이오메드(대표이사 한세광), 국가과학기술연구회(NST 이사장 김영식) 산하 한국전자통신연구원(ETRI, 원장 방승찬)과의 공동연구를 통해 세계 최초의 무선 콘택트렌즈 기반 웨어러블 망막 진단 플랫폼을 개발했다고 12일 밝혔다. 이 기술은 유전성 망막질환이나 망막 기능 저하를 진단하는 망막전위도(ERG) 검사의 패러다임을 바꿀 것으로 기대된다. 기존 망막전위도 검사는 어두운 방에서 '갠즈펠트'라는 대형 고정 장비를 사용해야 했다. 환자는 눈을 뜬 채 움직이지 않아야 해 피로도가 높고 협조가 어려웠다. 이는 영유아나 거동이 불편한 환자에게 큰 제약으로 작용했다. 이번에 개발된 기술은 별도 광원 장치 없이 렌즈 착용만으로 검사를 수행해 공간적 제약과 환자 불편을 동시에 해결했다. 연구팀은 머리카락 두께의 8분의 1 수준인 약 12.5마이크로미터(μm) 초박막 OLED를 콘택트렌즈 전극에 집적했다. 여기에 무선 전력 수신 안테나와 제어 칩을 함께 탑재해 독립적으로 구동하는 시스템을 완성했다. 특히 433MHz 주파수를 이용한 무선 전력 전송 기술을 적용하고 스마트폰과 연동되는 수면안대 형태의 컨트롤러로 구현해 실용성을 높였다. 이번 기술의 핵심은 광원으로 OLED를 채택했다는 점이다. 기존 스마트 콘택트렌즈 연구는 주로 무기 발광다이오드(LED)를 활용했다. 하지만 딱딱한 무기 LED는 한 점에서 강한 빛이 나오는 점광원 특성상 열이 집중돼 실제 사용 가능한 광량에 한계가 있었다. 반면 OLED는 넓은 면에서 균일하게 빛을 내는 면광원으로 저전력으로도 충분한 망막 반응을 유도할 수 있다. 실제 연구팀은 스마트폰 화면보다 낮은 126니트(nit) 밝기에서도 상용 장비와 동등한 수준의 진단 신호를 확보했다. 안전성 역시 입증됐다. 동물실험 결과 OLED 콘택트렌즈를 착용한 토끼의 각막 표면 온도는 27°C 이하로 유지돼 열 손상을 유발하지 않았다. 또한 고온 다습한 환경에서도 성능이 안정적으로 유지돼 실제 임상 환경에서의 활용 가능성을 증명했다. 연구를 주도한 유승협 KAIST 교수는 "초박막 OLED의 유연성과 확산광 특성을 콘택트렌즈에 접목한 것은 세계 최초의 시도이며 이번 연구는 기존 스마트 콘택트렌즈 기술을 빛을 이용한 접안형 광 진단·치료 플랫폼으로 확장하는 데 도움이 될 것”이라며 "디지털 헬스케어 기술 확대에 도움이 될 수 있으면 좋겠다”고 밝혔다. 이번 연구 성과는 국제 학술지 '에이시에스 나노(ACS Nano)'에 지난 1일 게재됐다.2025-08-12 07:58:57
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파두, FMS 2025서 메타와 차세대 SSD 전략 발표 [이코노믹데일리] 데이터센터용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 컨트롤러 전문기업 파두(FADU)가 창립 10주년을 맞아 미국 산타클라라에서 열린 'FMS 2025(Future of Memory and Storage)'에서 향후 10년의 기술 비전과 차세대 SSD 전략을 공개했다. 5일(현지시간) 개막한 FMS 2025에서 이지효 파두 대표와 메타의 로스 스텐포트 하드웨어 시스템 엔지니어는 '스토리지의 경계를 확장하다: AI 데이터센터를 위한 차세대 SSD'를 주제로 기조연설을 진행했다. 이날 이지효 대표는 AI 워크로드에 최적화된 '3세대 AI SSD' 시대로의 진입을 선언하며, 스토리지 구조의 전면적 재설계 필요성을 강조했다. 파두는 ▲최대 512TB 용량 ▲100M IOPS(초당 입출력 횟수)를 목표로 한 초고성능 SSD 로드맵을 공개했다. 아울러 PCIe 6.0 기반 차세대 Gen6 컨트롤러 '시에라(코드명 FC6161)'도 첫 선을 보였다. 시에라는 초당 28.5GB 읽기·쓰기 성능과 9W 미만의 저전력 구조를 구현한 제품으로, 기존 Gen5 대비 2배 이상의 성능을 확보했다. 특히 파두는 메타 등과 함께 제안한 차세대 NVMe 사양 '디바이스 셀프 파워 모니터링(DSPM, TP-4199)' 기술도 소개했다. SSD 내부 전력 데이터를 실시간 분석해 서버 설계 단계부터 에너지 효율을 극대화하고, 운영비용을 절감할 수 있도록 지원하는 기술이다. 이외에도 FDP(Flexible Data Placement), QLC(Quad-Level Cell), PMIC(Power Management Integrated Circuit) 등 AI 데이터센터의 고도화된 수요에 대응하는 핵심 기술이 대거 전시됐다. 또한 고객 맞춤형 SSD 솔루션 ‘FlexSSD’를 통해 펌웨어와 하드웨어를 공동 설계(Co-design)하는 새로운 비즈니스 모델도 제시했다. 이지효 대표는 "지난 10년간 글로벌 시장을 겨냥해 세계에서 가장 빠르고 효율적인 SSD 컨트롤러를 개발해왔다"며 "앞으로 AI 시대가 요구하는 초고속·초대용량 SSD 기술을 선도해 나가겠다"고 말했다.2025-08-06 08:03:31
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![[데스크 칼럼] 로비를 금지한 나라, 왜 로비는 더 불투명해졌나](https://image.ajunews.com/content/image/2025/12/12/20251212092636193163_518_323.jpg)