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삼성·SK, 2월 'HBM4 대전' 개막... AI 반도체 패권 다툰다
[이코노믹데일리] 전 세계 메모리 반도체 시장의 양대 산맥인 삼성전자와 SK하이닉스가 다음 달부터 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산에 돌입하며 'AI(인공지능) 반도체 2차 대전'을 시작한다. 삼성전자가 HBM4 선제 공급을 통해 시장 판도 뒤집기를 시도하는 가운데 SK하이닉스는 마이크로소프트(MS) 등 빅테크와의 동맹을 강화하며 수성에 나서는 모양새다. 28일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 2월부터 HBM4 양산을 시작할 예정이다. 삼성전자는 평택캠퍼스에서, SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 각각 생산 라인을 가동한다. 양산 개시는 최대 고객사인 엔비디아의 품질 테스트(Qual) 통과와 대량 공급 주문이 임박했음을 의미한다. 업계에서는 누가 먼저 양산 버튼을 누르느냐에 따라 초기 시장 선점 효과가 갈릴 것으로 보고 촉각을 곤두세우고 있다. 삼성전자는 HBM4를 통해 '반도체 초격차'의 자존심 회복을 노린다. 업계에 따르면 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD가 진행한 HBM4 최종 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있다. 이는 경쟁사보다 한발 앞선 행보다. 삼성전자는 HBM3와 HBM3E(5세대) 시장에서 SK하이닉스에 주도권을 내줬으나 HBM4에서는 기술적 우위를 자신하고 있다. 삼성전자의 HBM4는 로직 다이(Logic Die)에 4나노 최선단 파운드리 공정을 적용하고 1c(6세대 10나노급) D램을 탑재해 데이터 처리 속도와 전력 효율을 극대화했다. SK하이닉스는 '탈(脫) 엔비디아'를 꾀하는 빅테크 기업들의 러브콜을 받으며 영토를 확장하고 있다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 자체 AI 가속기 '마이아 200'에 HBM3E를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 마이아 200에는 SK하이닉스의 12단 HBM3E 제품 6개가 탑재된다. 이는 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 구글, 아마존, MS 등 자체 칩(ASIC)을 개발하는 빅테크 진영에서도 확고한 지배력을 확보했다는 의미다. SK하이닉스는 HBM4 시장에서도 엔비디아의 차세대 GPU '루빈' 개발 단계부터 협력해 온 만큼 50% 이상의 점유율을 유지할 것으로 전망한다. 2026년은 HBM4가 AI 가속기의 성능을 좌우하는 '게임 체인저'가 될 전망이다. HBM4는 기존 제품보다 대역폭이 2배 넓어 AI 연산 속도를 획기적으로 높일 수 있다. 뱅크오브아메리카는 글로벌 HBM 시장 규모가 올해 546억달러(약 76조원)에 달해 전년 대비 58% 성장할 것으로 내다봤다. 양사가 HBM 생산에 올인하면서 범용 D램 시장은 공급 부족(Shortage)에 직면했다. 시장조사 업체 트렌드포스는 1분기 범용 D램 가격이 전 분기 대비 55~60% 급등할 것으로 예측했다. 반도체 업계 관계자는 "2027년까지는 공급이 수요를 따라가기 힘든 구조"라며 "HBM4 수율 안정화와 엔비디아 공급 물량 확보 여부가 올해 양사의 실적과 주가를 가를 결정적 변수가 될 것"이라고 분석했다.
2026-01-28 07:53:34
SK하이닉스, 3분기 영업익 11조3800억...전년比 62% 증가
[이코노믹데일리] SK하이닉스는 연결재무제표 기준 올해 3분기 영업이익이 11조 3834억원을 기록했다고 29일 밝혔다. 이는 전년 동기 대비 62% 증가한 수치다. 매출액은 24조 4489억원으로 지난해 같은 기간과 비교해 39% 늘어났다. 영업이익률 47%이며 순이익 12조 5975억원(순이익률 52%)의 경영실적을 기록했다. 회사는 D램과 낸드 가격 상승이 본격화되고 AI 서버용 고성능 제품 출하량이 증가하며 분기 기준 역대 최대 실적을 달성했다고 설명했다. 특히 영업이익은 창사 이래 최초로 10조원을 넘어섰다. SK하이닉스는 “고객들의 AI 인프라 투자 확대로 메모리 전반의 수요가 급증했다”며 “HBM3E 12단과 서버향 DDR5 등 고부가가치 제품군 판매 확대로 지난 분기에 기록한 역대 최고 실적을 다시 한 번 넘어섰다”고 밝혔다. 이 같은 호실적을 바탕으로 3분기 말 현금성 자산은 전 분기 대비 10조 9000억원 늘어난 27조 9000억원에 달했다. 반면 차입금은 24조 1000억원에 그쳐 회사는 3조 8000억원의 순현금 체제로 전환하는 데 성공했다. 회사는 AI 시장이 추론 중심으로 빠르게 전환되면서 AI 서버의 연산 부담을 일반 서버 등 다양한 인프라로 분산하려는 움직임이 나타나고 있어 고성능 DDR5와 eSSD 등 메모리 전반으로 수요가 확장될 것으로 내다봤다. 이에 SK하이닉스는 안정적으로 양산 중인 최선단 10나노급 6세대(1c) 공정으로의 전환을 가속해 서버, 모바일, 그래픽 등 ‘풀 라인 업(Full-line up)’ D램 제품군을 갖추고, 공급을 확대해 고객 수요에 대응한다는 전략이다. 낸드에서는 세계 최고층 321단 기반 TLC, QLC 제품의 공급을 늘려 고객 요구에 신속히 대응할 계획이다. 또한 내년 투자 규모는 올해보다 증가할 계획으로 회사는 시황에 맞는 최적화된 투자 전략을 유지할 것이라고 밝혔다. 김우현 SK하이닉스 부사장(CFO)은 “AI 기술 혁신으로 메모리 시장이 새로운 패러다임으로 전환하며 전 제품 영역으로 수요가 확산되기 시작했다”며 “앞으로도 시장을 선도하는 제품과 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 수요에 대응하며 AI 메모리 리더십을 공고히 지켜가겠다”고 말했다.
2025-10-29 09:28:18
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