2025.11.04 화요일
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"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 [이코노믹데일리] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 30일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 이는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG화학은 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다고 설명했다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화한다. 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다. 또 LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 글로벌 반도체 회사와 협업을 통해 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에 착수했다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴을 균일하게 유지할 수 있다. 해당 PID는 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.2025-09-30 10:01:26
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리벨리온, 美 마벨과 엔비디아 대항마 되나...아태·중동 소버린 AI 시장 공략 [이코노믹데일리] SK그룹의 AI 반도체 기업 리벨리온이 미국의 반도체 설계 전문기업 마벨과 손잡고 ‘소버린 AI(Sovereign AI)’ 시장 공략에 나선다. 범용 GPU가 지배하는 AI 인프라 시장에서 벗어나 각 국가와 지역의 특성에 최적화된 맞춤형 AI 시스템을 공동 개발해 새로운 활로를 모색한다는 전략이다. 리벨리온은 29일, 마벨테크놀로지와 함께 아시아태평양(APAC) 및 중동 지역의 소버린 AI 수요에 대응하기 위한 맞춤형 AI 인프라 공동 개발에 착수한다고 밝혔다. 이번 협력은 각국 정부와 지역 클라우드 사업자들이 에너지 효율과 비용 최적화를 위해 범용 솔루션 대신 특정 목적에 특화된 AI 시스템을 선호하는 최근의 시장 변화에 대응하기 위해 추진됐다. 양사의 협력은 리벨리온의 AI 추론 반도체 설계 전문성과 마벨의 첨단 커스텀 설계 플랫폼을 결합하는 방식으로 이루어진다. 마벨이 보유한 고속 데이터 전송 기술(SerDes), 칩 간 연결 기술(D2D Interconnect), 첨단 패키징 기술을 활용해 단순 서버 단위를 넘어선 랙(Rack) 수준의 고성능·고효율 통합 AI 인프라를 구현하는 것이 목표다. 이는 엔비디아의 GPU 중심 생태계에 대한 강력한 대안을 제시하겠다는 의지로 풀이된다. 파트너인 마벨은 데이터센터용 맞춤형 칩 시장의 강자로 아마존, 마이크로소프트 등 주요 빅테크 기업들과 협력하며 빠르게 성장하고 있다. 박성현 리벨리온 대표는 “AI 인프라 시장은 이제 범용 솔루션만으로는 대응하기 어려운 국면에 접어들었다”며 “마벨과의 협력을 통해 맞춤형 AI 반도체 설계 역량과 첨단 통합 기술을 결합해 각국 정부 및 기관에 최적화된 AI 인프라를 제공하겠다”고 밝혔다. 윌 추 마벨 수석부사장은 “커스텀 AI 인프라는 데이터센터 혁신의 핵심”이라며 “이번 협업을 통해 성능, 효율, 확장성을 고루 갖춘 차세대 인프라를 구현해 나가겠다”고 말했다.2025-07-29 23:03:31
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