2026.02.15 일요일
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11.7Gbps 속도로 HBM 패권 탈환 시동…'턴키' 앞세운 삼성 vs '동맹' 굳건한 SK [이코노믹데일리] 삼성전자가 '꿈의 메모리'로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산 출하하며 HBM 시장의 판도 변화를 예고했다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 설 연휴 전 제품 공급을 시작한 것은 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈(Vera Rubin)'에 탑재될 물량을 선점해 SK하이닉스의 독주 체제를 깨뜨리겠다는 강력한 의지로 풀이된다. 13일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 전날 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하를 공식화했다. 이번 제품은 JEDEC(국제반도체표준협의기구) 표준인 8Gbps를 46% 상회하는 11.7Gbps의 속도를 구현했으며 최대 13Gbps까지 확장 가능하다. 이는 경쟁사들이 아직 도달하지 못한 '초격차' 성능이다. 삼성전자가 HBM4 시장에서 기선을 제압할 수 있었던 비결은 '과감한 공정 전환'에 있다. 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론이 안정성이 검증된 10나노급 5세대(1b) D램을 사용하는 것과 달리 삼성전자는 기술 난도가 높은 10나노급 6세대(1c) D램을 전격 도입했다. 여기에 HBM의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)' 생산에 자사 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. SK하이닉스가 TSMC의 12나노 공정을 활용하는 것과 비교하면 삼성은 미세 공정을 통해 전력 효율과 성능을 극대화한 것이다. 황상준 삼성전자 부사장은 "기존 관행을 깨고 최선단 공정을 적용해 고객의 성능 상향 요구를 적기에 충족했다"고 설명했다. 이는 엔비디아가 요구하는 까다로운 스펙을 맞추기 위한 전략적 선택이었다. 엔비디아의 차세대 칩 '베라 루빈'은 전작 대비 추론 성능 5배, 학습 능력 3.5배 향상을 목표로 하고 있어 이를 뒷받침할 초고속·초대용량 메모리가 필수적이다. 삼성전자는 메모리 설계부터 생산, 패키징까지 일원화한 '턴키(Turn-key)' 솔루션을 통해 공정 최적화(DTCO)를 이뤄냈고 그 결과 엔비디아의 품질 테스트를 통과한 것으로 분석된다. ◆ '안정성' SK하이닉스 vs '성능' 삼성전자… 2라운드 격돌 업계에서는 이번 삼성전자의 HBM4 조기 등판으로 HBM 시장 경쟁이 '2라운드'에 접어들었다고 평가한다. 그동안 시장을 주도해 온 SK하이닉스는 '안정성'과 '동맹'을 무기로 방어에 나선다. SK하이닉스는 검증된 1b D램과 TSMC와의 협력을 통해 수율(양품 비율)과 호환성 면에서 우위를 점하고 있다. 시장조사업체 세미애널리시스는 올해 HBM4 시장 점유율을 SK하이닉스 70%, 삼성전자 30%로 전망하며 여전히 SK의 우세를 점쳤다. 하지만 삼성전자의 추격세가 매섭다. 송재혁 삼성전자 DS부문 CTO는 "이제 삼성전자의 원래 모습을 보여드리는 것"이라며 자신감을 내비쳤다. 업계는 삼성이 HBM4 수율 안정화에 성공할 경우 엔비디아 내 점유율을 40% 수준까지 끌어올릴 수 있을 것으로 보고 있다. 특히 엔비디아가 요구 사양을 상향 조정할 경우, 스펙상 우위를 점한 삼성이 유리한 고지를 점할 수 있다는 관측도 나온다. 전문가들은 HBM4 이후 시장은 고객사의 요구에 맞춰 칩을 주문 제작하는 '커스텀 HBM' 시대로 전환될 것으로 전망한다. 이 과정에서 메모리와 파운드리, 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 'IDM(종합반도체기업) 역량'이 핵심 경쟁력이 될 수 있다. 설계와 생산, 패키징을 각기 다른 업체가 수행할 경우 공정 간 최적화에 시간이 걸리고 비용이 증가할 수 있지만 삼성은 이를 내부에서 한 번에 해결할 수 있어 납기 단축과 비용 절감에 유리하다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "1c D램과 4나노 공정을 적용한 삼성의 HBM4 성능이 기대치를 상회한다"며 "향후 삼성전자의 점유율 확대가 예상된다"고 분석했다. 한편 2026년 반도체 시장의 승패는 삼성전자가 HBM4의 양산 수율을 얼마나 빠르게 끌어올려 수익성을 확보하느냐 그리고 SK하이닉스가 TSMC와의 동맹을 통해 얼마나 견고한 방어막을 구축하느냐에 달려있다. 엔비디아의 '베라 루빈' 출시가 임박한 가운데 양사의 기술 전쟁은 더욱 치열해질 전망이다.2026-02-13 16:10:37
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"오픈AI 넘어 구글까지" 정신아의 빅테크 우군 확보… AI 카톡 대중화 쏜다 [이코노믹데일리] 카카오가 인공지능(AI) 서비스 영토 확장을 위해 오픈AI에 이어 구글과 손을 잡았다. 국내 메신저 시장을 장악한 카카오톡의 플랫폼 파워와 구글의 안드로이드 생태계 및 차세대 하드웨어를 결합해 글로벌 수준의 AI 경험을 제공하겠다는 포석이다. 정신아 카카오(대표 정신아) 대표는 12일 열린 2025년 실적 발표 콘퍼런스콜에서 "이 자리에서 처음으로 카카오와 구글의 전략적 파트너십 체결 소식을 발표한다"며 "디바이스 측면에서 차세대 AI 경험을 선보이기 위해 글로벌 협업을 본격적으로 시작하기로 합의했다"고 밝혔다. 이번 파트너십의 최우선 과제는 카카오의 AI 브랜드 '카나나'의 범용성 확보다. 그동안 카카오톡 내에서 일정을 관리하고 상품을 추천해주는 '카나나 인 카카오톡'은 온디바이스 AI 기술 적용 문제로 아이폰(iOS) 일부 기기에서만 시범 운영되어 왔다. 카카오는 구글과의 협력을 통해 안드로이드 운영체제에 최적화된 카나나 서비스를 구축한다. 이를 통해 국내 스마트폰 시장의 70%이상을 차지하는 안드로이드 이용자들에게도 AI 서비스를 전면 개방할 예정이다. 정식 출시 시점에는 갤럭시 등 안드로이드 기반 스마트폰에서 카카오톡 AI 기능을 끊김 없이 사용할 수 있게 된다. ◆ 안드로이드 최적화로 '카나나' 날개 단다 양사의 협력은 모바일을 넘어 웨어러블 기기로 확장된다. 카카오는 구글이 개발 중인 차세대 'AI 글라스'에 최적화된 사용자 인터페이스(UI)와 사용자 경험(UX)을 공동 구축하기로 했다. 스마트폰을 꺼내지 않고도 안경을 통해 카카오톡 메시지를 확인하고 AI 비서와 소통하는 '핸즈프리(Hands-free)' AI 라이프스타일을 선점하겠다는 의지다. 이는 카카오가 단순히 소프트웨어에 머물지 않고 미래형 디바이스 경쟁에서 '필수 인터페이스'로 자리 잡겠다는 전략으로 풀이된다. 구글 입장에서도 한국 시장에서 압도적인 점유율을 가진 카카오톡을 자사 하드웨어의 핵심 킬러 콘텐츠로 확보하는 실리를 챙겼다. 인프라 측면에서의 협력도 구체화됐다. 카카오는 구글의 AI 특화 반도체인 텐서처리장치(TPU) 도입을 대폭 확대한다. 정 대표는 "구글 클라우드와 유의미한 규모의 TPU 클라우드를 운영하는 방안을 논의 중"이라고 설명했다. 엔비디아 GPU(그래픽처리장치) 수급난과 고비용 문제가 AI 업계의 화두인 상황에서 구글의 전용 칩인 TPU를 활용하는 것은 비용 절감과 연산 효율화라는 두 마리 토끼를 잡는 신의 한 수가 될 것으로 보인다. 카카오는 이를 통해 자체 LLM(거대언어모델) 고도화와 서비스 운영 비용 최적화를 동시에 달성한다는 계획이다. 업계에서는 카카오의 행보를 '실용주의 노선'으로 분석한다. 독자적인 모델 개발에만 매몰되지 않고 오픈AI와 구글 등 글로벌 리더들과의 연합군을 형성해 '가장 한국적인 AI 서비스'를 빠르게 출시하는 전략이다. IT 업계 관계자는 "카카오는 글로벌 빅테크들이 한국 시장에 진입할 때 가장 매력적인 파트너"라며 "구글과의 동맹은 카카오가 단순한 국내 메신저 기업을 넘어 글로벌 AI 기술이 사용자 일상으로 들어오는 통로(Gateway) 역할을 확고히 하는 계기가 될 것"이라고 전망했다. 카카오는 이번 협력을 바탕으로 연내 안드로이드 버전 카나나 정식 서비스를 론칭하고 구글과의 기술 교류를 통해 멀티모달 AI 기능을 대폭 강화할 방침이다.2026-02-12 18:14:31
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삼성전자, '최고 성능' HBM4 세계 최초 양산 출하…'반도체 왕좌' 탈환 신호탄 [이코노믹데일리] 삼성전자가 꿈의 메모리로 불리는 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 세계 최초로 양산해 고객사에 출하했다. HBM3E(5세대) 시장에서 경쟁사에 밀려 자존심을 구겼던 삼성전자가 압도적인 기술력을 앞세워 6세대 시장 선점에 성공하며 '반도체 왕좌' 탈환에 시동을 걸었다는 평가다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 업계 최고 성능을 갖춘 HBM4 제품의 양산 출하를 시작했다. 이번에 출하된 HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '베라 루빈(Vera Rubin)' 등에 탑재될 것으로 전망된다. ◆ 송재혁 사장 "기술은 최고…삼성 본연의 모습 보여줄 것" 이번 양산 출하는 전날 예고된 자신감의 결과물이다. 송재혁 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문 최고기술책임자(CTO) 사장은 지난 11일 서울 코엑스에서 열린 '세미콘 코리아 2026' 기조연설 직전 취재진과 만나 "HBM4에 대한 고객사 피드백이 매우 만족스럽다"며 "사실상 기술에 있어서는 최고"라고 강조했다. 송 사장은 "세계에서 가장 좋은 기술력으로 대응했던 삼성의 원래 모습을 다시 보여드리는 것"이라며 "차세대인 HBM4E, HBM5에서도 업계 1위가 될 수 있도록 기술을 준비하고 있다"고 밝혔다. 특히 그는 "삼성은 메모리와 파운드리(반도체 위탁생산), 패키지를 다 갖고 있다는 점에서 지금 AI가 요구하는 제품을 만드는 데 가장 좋은 환경을 갖고 있으며 그것이 적합하게 시너지를 내고 있다"며 삼성만의 'IDM(종합반도체기업) 역량'을 승부처로 꼽았다. 삼성전자가 세계 최초 양산에 성공한 HBM4는 기존 제품의 한계를 뛰어넘는 '괴물 스펙'을 자랑한다. 삼성전자는 이번 제품에 10나노급 6세대(1c) D램과 자체 파운드리 4나노 공정을 적용하는 승부수를 던졌다. 그 결과 데이터 처리 속도는 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 표준인 8Gbps(초당 기가비트)를 46%나 상회하는 최대 11.7Gbps를 달성했다. 이는 전 세대인 HBM3E(9.6Gbps)보다 22% 빠르다. 대역폭 역시 단일 스택 기준 최대 3.3TB/s(초당 테라바이트)로 전작 대비 약 2.7배 향상됐으며 용량은 12단 적층 기준 36GB를 구현했다. 향후 16단 적층 기술을 적용해 48GB까지 용량을 늘릴 계획이다. 특히 주목할 점은 메모리의 두뇌 역할을 하는 '베이스 다이(Base Die)'에 4나노 파운드리 미세 공정을 적용했다는 것이다. 이를 통해 단순한 데이터 저장소를 넘어 연산 기능까지 일부 수행하는 '커스텀 HBM' 시대를 열었다는 평가를 받는다. ◆ SK하이닉스 추격 따돌리고 '주도권' 잡나 업계에서는 삼성전자의 이번 조기 양산이 HBM 시장의 판도를 뒤흔들 '게임 체인저'가 될 것으로 보고 있다. HBM3E 시장까지는 SK하이닉스가 독주 체제를 굳혔으나 AI 반도체의 구조가 바뀌는 HBM4부터는 삼성전자가 '원팀' 전략으로 치고 나가는 모양새다. SK하이닉스는 HBM4 생산을 위해 파운드리 1위인 대만 TSMC와 연합 전선을 구축했지만 삼성전자는 메모리 설계부터 파운드리 생산, 패키징까지 한 지붕 아래서 처리하는 '턴키(Turn-key)' 솔루션으로 납기 속도와 최적화 면에서 우위를 점했다는 분석이다. 송 사장이 언급한 "가장 좋은 환경"이 바로 이 지점이다. 미국 마이크론이 엔비디아의 HBM4 초기 공급망 진입에 난항을 겪고 있는 것으로 알려진 가운데 삼성전자가 초기 물량을 선점하면서 향후 가격 협상력과 점유율 싸움에서도 유리한 고지에 올랐다. 전문가들은 "삼성전자가 HBM4 조기 출하로 기술 리더십을 증명했다"며 "다만 실제 양산 수율(양품 비율)을 얼마나 빠르게 안정화하느냐가 향후 엔비디아 등 빅테크 물량을 독식할 수 있는 관건이 될 것"이라고 전망했다.2026-02-12 15:17:55
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최태원-젠슨 황 HBM 혈맹, 2세·바이오로 전선 확대…'패밀리 파트너십' 과시 [이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장과 젠슨 황 엔비디아 최고경영자가 실리콘밸리의 한 한국식 치킨집에서 회동하며 ‘반도체 혈맹’을 다시 한번 확인했다. 이번 만남에는 양사 오너 일가의 장녀들이 나란히 배석해 협력의 무게중심이 HBM(고대역폭메모리)을 넘어 ‘AI 바이오’ 영역으로 확장되고 있음을 보여줬다. 11일 재계에 따르면 최 회장은 지난 5일(현지시간) 미국 캘리포니아 샌타클라라에 위치한 한국식 치킨집 ‘99치킨’에서 젠슨 황과 만찬을 가졌다. 이 자리에는 최 회장의 장녀인 최윤정 SK바이오팜 전략본부장과 젠슨 황의 장녀 메디슨 황 엔비디아 제품 마케팅 총괄 시니어 디렉터가 함께했다. ◆ 반도체 동맹, ‘AI 바이오’로 확장…차세대 역할 구도 주목 업계가 주목하는 대목은 단연 오너 2세들의 동석이다. 최윤정 본부장은 SK바이오팜에서 신약 개발 전략과 미래 사업 방향을 총괄하고 있으며 메디슨 황은 엔비디아에서 핵심 제품의 글로벌 마케팅을 담당하고 있다. 이는 양사의 협력이 단순한 하드웨어 공급 관계를 넘어 소프트웨어와 응용 산업, 특히 바이오 헬스케어 분야로 확장되고 있음을 상징적으로 보여준다. 바이오 헬스케어는 젠슨 황이 “AI를 통해 가장 큰 혁신이 일어날 분야”로 꾸준히 강조해 온 영역이다. AI를 신약 개발 과정에 접목할 경우 수년이 소요되던 후보물질 발굴과 임상 설계 기간을 획기적으로 단축할 수 있다. SK바이오팜 역시 올해 ‘AI로 일하는 제약사’를 목표로 제시하며 연구개발 체계 전반의 전환을 추진하고 있다. 엔비디아의 GPU 연산 능력과 바이오 특화 AI 플랫폼 ‘바이오니모(BioNeMo)’가 SK바이오팜의 방대한 임상·연구 데이터와 결합할 경우 글로벌 AI 신약 시장에서 의미 있는 시너지가 기대된다. 본업인 반도체 분야에서의 협력도 한층 공고해졌다. 이날 회동의 주요 의제는 엔비디아가 올 하반기 출시할 차세대 AI 가속기 ‘베라루빈(Vera Rubin)’에 탑재될 6세대 고대역폭메모리 HBM4 공급으로 추정된다. SK하이닉스는 현재 엔비디아의 핵심 메모리 파트너로 HBM 시장 주도권을 쥐고 있다. 이번 만남을 통해 HBM4 초기 물량 확보는 물론 차세대 서버용 모듈인 소캠(SOCAMM)과 고용량 낸드플래시를 포함한 메모리 솔루션 전반에서 포괄적 협력 방안이 논의된 것으로 알려졌다. 삼성전자가 HBM 시장 추격에 속도를 내는 상황에서 최 회장이 직접 나서 엔비디아와의 파트너십을 한층 밀착시키려는 행보로 해석된다. ◆ ‘99치킨’이 상징하는 격식 없는 협력 방식 회동 장소로 선택된 ‘99치킨’은 실리콘밸리 엔지니어들 사이에서 잘 알려진 한국식 호프집이다. 격식을 갖춘 고급 레스토랑이 아닌 이곳을 택한 것은 오랜 파트너인 젠슨 황과 보다 자유로운 분위기에서 미래 협력을 논의하려는 의도가 담긴 것으로 풀이된다. 최 회장은 이 자리에서 SK하이닉스 반도체를 형상화한 스낵 ‘HBM칩스’와 자신의 경영 철학을 담은 저서 ‘슈퍼 모멘텀’을 전달하며 친밀한 관계를 이어갔다. 재계 안팎에서는 이번 회동을 단순한 비즈니스 미팅을 넘어선 ‘패밀리 파트너십’의 상징으로 평가한다. 김주선 SK하이닉스 AI인프라 사장과 제프 피셔 엔비디아 수석부사장 등 핵심 실무진도 배석해 즉각적인 협력 과제와 기술 로드맵을 조율한 것으로 전해진다. 재계 관계자는 “오너 2세들이 함께한 자리는 양사의 협력이 단기적 수급 계약이 아니라 미래 세대까지 염두에 둔 장기적 비전임을 보여준다”며 “SK가 반도체와 바이오라는 두 축을 AI로 연결해 그룹의 체질을 근본적으로 전환하려는 전략적 행보로 볼 수 있다”고 말했다. 최 회장은 이달 초부터 미국에 머물며 주요 빅테크 기업들과 연쇄 회동을 이어가고 있다. SK하이닉스 아메리카 회장직을 직접 맡을 정도로 북미 사업에 공을 들이고 있는 만큼 이번 출장의 성과가 향후 SK그룹의 AI 전략과 사업 포트폴리오에 어떤 변화를 가져올지 재계의 이목이 쏠린다.2026-02-11 14:56:04
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기술 패권의 승부수는 인재…IT 기업들, 인재 찾기 분주 [이코노믹데일리] AI와 반도체를 둘러싼 주도권 경쟁이 치열해지는 가운데 기업들이 기술 못지않게 '사람' 확보에 사활을 걸고 있다. 독자 AI 파운데이션 모델 고도화에 나선 통신·게임 기업부터 첨단 공정 기술을 앞세운 글로벌 반도체 장비사까지 전방위적으로 인재 확보전에 뛰어들고 있다. SKT 정예팀은 정부의 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 2차 단계평가를 앞두고 연구개발(R&D) 인턴 모집에 나선다고 11일 밝혔다. SK텔레콤과 크래프톤은 각각 10명 내외의 인턴을 선발해 AI 모델 고도화 작업에 투입할 계획이다. SK텔레콤은 컴퓨터공학, 전자공학, 수학 등 AI 모델 관련 전공의 석·박사과정 재학생 및 학위 소지자를 대상으로 지원을 받는다. 선발 인원은 오는 6월 말까지 2차 단계평가 준비 과정에 참여한다. 인턴들은 SKT 정예팀의 파운데이션 모델 'A.X K1'의 성능 평가와 데이터 처리, 대규모 언어모델 학습, 모델 최적화 등 핵심 연구개발 업무를 수행하게 된다. 크래프톤 역시 딥러닝 관련 전공 석·박사 학위 소지자 또는 이에 준하는 연구 경력을 갖춘 인재를 모집한다. 선발된 인턴은 3개월간 멀티모달 LLM 학습과 선행 연구를 수행하고 연구 성과를 기술 리포트나 논문, 워크숍 형태로 발표하는 리서치 중심 업무를 맡는다. 이후 추가 근무 여부를 협의할 수 있다. 글로벌 반도체 장비 기업 ASM은 세미콘 코리아 행사 기간 동안 채용 상담과 멘토링, 커리어 세션을 전면에 내세운 부스를 운영한다. 기술 전시 공간을 넘어 기업 문화와 가치관을 공유하고 잠재 인재와 직접 교류하는 장을 목적으로 활용할 예정이다. 11일부터 3일간 진행되는 행사 기간 매일 오전 10시부터 오후 4시까지는 소규모 그룹 형태의 리크루팅 및 Q&A 세션이 진행된다. 또한 강연을 통해 ASM 프로세스 엔지니어가 약 700명의 대학생을 대상으로 실제 업무 경험과 커리어 성장 과정을 공유하며 반도체 산업 현장의 구체적인 사례를 소개할 예정이다. 점차 고도화라는 산업 지형 변화 속에서 기업들은 더 이상 채용을 '지원 부문'으로 보지 않는 것으로 분석된다. 전략 프로젝트와 글로벌 전시 현장 한복판에 인재 확보 프로그램을 배치하며 기술 경쟁력의 근간을 사람에서 찾고 있다. 패러다임을 바꿀 변수는 기술 자체가 아니라 그 기술을 설계하고 고도화할 인재라는 판단이 깔려 있다는 분석이다. 김태윤 SK텔레콤 파운데이션 모델 담당은 "이번 인턴 채용을 통해 차세대 AI 인재들이 최첨단 기술 개발 현장에서 성장할 수 있는 발판을 마련하고자 한다"며 "정예팀에 젊고 역량 있는 인턴 개발자들이 합류하면서 개발 동력이 한층 강화될 것"이라고 말했다.2026-02-11 13:24:26
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삼성전자, 설 이후 HBM4 세계 첫 양산 출하…차세대 주도권 선점 [이코노믹데일리] 삼성전자가 인공지능 반도체 시장의 판도를 바꿀 것이라 평가받는 차세대 고대역폭 메모리 HBM4를 설 연휴 이후 세계 최초로 양산 출하한다. 이전 세대 제품에서의 부진으로 불거졌던 반도체 사업 위기설을 털어내고 차세대 HBM 시장에서 선제적으로 주도권을 확보하겠다는 전략으로 풀이된다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 엔비디아에 공급할 HBM4의 양산 출하 시점을 설 연휴 직후로 확정했으며 이르면 이달 셋째 주부터 본격적인 공급에 나설 것으로 알려졌다. 앞서 삼성전자는 엔비디아의 품질 검증을 통과해 구매주문을 확보했으며 HBM4가 탑재될 엔비디아 차세대 AI 가속기의 출시 일정 등을 종합적으로 고려해 출하 시점을 결정한 것으로 전해졌다. 엔비디아는 다음 달 열리는 자사 기술 콘퍼런스 'GTC 2026'에서 삼성전자 HBM4를 적용한 차세대 AI 가속기를 처음 공개할 전망이다. HBM4의 양산 출하는 이번이 전 세계에서 처음이다. 성능 측면에서도 삼성전자 HBM4는 현존 최고 수준으로 평가받고 있다. 삼성전자는 개발 초기부터 국제반도체표준협의기구의 기준을 뛰어넘는 성능 구현을 목표로 설정했고 이를 위해 '1c D램 공정'과 '4나노 파운드리 공정'을 동시에 적용하는 전략을 택했다. 이번 공정을 적용한 HBM4의 데이터 처리 속도는 표준 기준인 8Gbps를 넘어 최대 11.7Gbps에 이를 수 있도록 설계됐다. 이는 표준 대비 약 37%, 이전 세대인 HBM3E 대비 22% 이상 높은 수치다. 단일 스택 기준 메모리 대역폭 역시 전작보다 2.4배 향상된 최대 3TB/s 수준이며 12단 적층을 통해 최대 36GB의 용량을 제공한다. 향후 16단 적층 기술을 적용할 경우 최대 48GB까지 확장이 가능할 것으로 알려졌다. 고성능 연산을 지원하면서도 저전력 설계를 통해 서버와 데이터센터의 전력 소비 및 냉각 비용을 크게 줄일 수 있다는 점이 특징이다. 삼성전자는 올해 HBM 판매량이 전년 대비 3배 이상 늘어날 것으로 보고 있으며 생산 능력 확대를 위해 평택캠퍼스 4공장에 신규 라인을 구축할 것으로 알려졌다. 최선단 공정을 적용한 상황에서도 안정적인 수율을 확보해 양산에 돌입했고 향후 생산 확대와 함께 수율은 더욱 개선될 것으로 전망된다. 삼성전자는 전체 메모리 시장 상황을 면밀히 검토해 HBM4 생산 계획을 탄력적으로 운용할 방침이다. HBM을 포함한 메모리 전반의 가격이 상승 중에 세계 최대 수준의 생산 능력을 효율적으로 배분해 활용하겠다는 구상이다.2026-02-08 14:19:50
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챗봇 시대 끝났다…카카오가 '오케스트레이션'에 사활 건 이유 [이코노믹데일리] 카카오(대표 정신아)가 글로벌 AI(인공지능) 격전지에서 '평가 기준'을 제시하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 단순 문답형 AI를 넘어 스스로 계획하고 행동하는 '에이전틱(Agentic) AI' 시대로의 전환이 가속화되는 가운데, 카카오가 자체 개발한 평가 모델이 세계적 권위의 학회에서 인정받으며 기술력을 입증했다. 카카오는 자체 개발한 '오케스트레이션 벤치마크' 논문이 세계 3대 AI 학회 중 하나인 'ICLR 2026'에 채택됐다고 3일 밝혔다. ICLR(국제표현학습학회)은 매년 최신 AI 기술 트렌드를 선도하는 논문들이 발표되는 무대다. 올해는 약 1만9000여건의 논문이 제출돼 상위 28%만이 채택될 정도로 경쟁이 치열했다. 구글, 메타, 오픈AI 등 글로벌 빅테크들이 각축을 벌이는 이곳에서 카카오가 성과를 낸 것은 한국형 AI 기술이 글로벌 표준에 근접했다는 의미로 해석된다. 이번 연구의 핵심은 '오케스트레이션(Orchestration)'이다. 이는 AI가 사용자의 복잡한 명령을 수행하기 위해 여행, 쇼핑, 금융 등 다양한 외부 도구(API)를 적재적소에 호출하고 실행 순서를 조율하는 능력을 말한다. 2026년 현재 AI 트렌드는 단순히 텍스트를 생성하는 LLM(거대언어모델)에서 실질적인 업무를 수행하는 '에이전틱 AI'로 급격히 이동하고 있다. 기존 벤치마크(성능 평가 지표)는 단편적인 언어 능력 평가에 그쳐 복합적인 문제를 해결하는 에이전트의 실력을 검증하는 데 한계가 있었다. 카카오가 개발한 벤치마크는 실제 서비스 환경을 그대로 모사했다. 17개 서비스 도메인과 100여개의 가상 도구를 활용해 AI가 얼마나 정교하게 계획(Planning)을 수립하고 도구를 실행(Tool Execution)하는지를 분리해 평가한다. 이는 AI 모델이 단순히 말을 잘하는 것을 넘어 실제 비서처럼 일을 얼마나 잘 처리하는지를 측정하는 '실전 테스트'인 셈이다. ◆ '한국형 AI' 방어기제 구축…오픈소스로 생태계 확장 주목할 점은 이번 벤치마크가 한국어의 문화적 맥락과 특성을 완벽하게 반영했다는 것이다. 글로벌 빅테크의 모델들이 영어권 데이터에 편중된 반면 카카오는 한국어 환경에서의 미묘한 뉘앙스와 서비스 연결성을 평가 지표에 녹여냈다. 이는 향후 AI 서비스 경쟁에서 '언어 장벽'을 넘어 '문화 장벽'을 구축하겠다는 전략으로 풀이된다. 국내 사용자가 "이번 주말 부산 여행 일정 짜줘"라고 말했을 때, 단순히 정보만 나열하는 것이 아니라 KTX 예매 앱과 맛집 예약 앱을 연동해 실질적인 행동까지 연결하는 능력에서 우위를 점하겠다는 포석이다. 카카오는 이 논문과 데이터를 깃허브(GitHub)에 오픈소스로 공개했다. 폐쇄적인 기술 독점 대신 생태계 확장을 택한 것이다. 이를 통해 외부 개발자들이 카카오의 기준에 맞춰 AI 서비스를 개발하도록 유도하고 자연스럽게 카카오 중심의 AI 생태계를 조성하겠다는 자신감이 엿보인다. 이번 연구 성과는 카카오의 차세대 AI 서비스인 '카나나(Kanana)' 등의 고도화로 직결될 전망이다. 카카오는 채팅방 내에서 사용자 의도를 파악해 쇼핑, 결제, 예약 등을 원스톱으로 처리하는 'AI 슈퍼앱' 전략을 추진 중이다. 검증된 오케스트레이션 능력은 카카오톡이라는 강력한 플랫폼과 결합해 시너지를 낼 것으로 보인다. AI가 수많은 채팅방의 맥락을 이해하고 적절한 시점에 필요한 기능을 제안하거나 수행하는 능력이 획기적으로 향상될 수 있기 때문이다. 카카오 관계자는 "에이전틱 AI가 실제 서비스 환경에서 얼마나 안정적으로 작동하는지를 평가하는 핵심 도구를 확보했다"며 "앞으로도 에이전트 간 협업 능력 등을 강화해 카카오만의 차별화된 AI 기술력을 보여줄 것"이라고 밝혔다. 단순한 기술 과시를 넘어 '돈 버는 AI'로의 전환을 꾀하는 카카오가 이번 연구 성과를 바탕으로 실적 반등과 플랫폼 혁신이라는 두 마리 토끼를 잡을 수 있을지 업계의 관심이 집중된다.2026-02-03 09:30:31
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스페이스X, xAI 전격 합병…일론 머스크 "궁극적으로 우주로의 확장" [이코노믹데일리] 일론 머스크가 이끄는 우주기업 스페이스X가 인공지능(AI) 기업 xAI를 전격 합병하며 우주 기반 AI 컴퓨팅이라는 장기 구상을 공식화했다. 2일(현지시간) 일론 머스크 스페이스X 대표는 성명을 통해 스페이스X와 xAI의 결합이 인류의 미래를 가속화하기 위한 전략적 선택이라고 밝히며 우주를 차세대 AI 인프라의 핵심 무대로 제시했다. 일론 머스크는 성명을 통해 "스페이스X는 xAI를 인수해 인공지능, 로켓, 우주 기반 인터넷, 직접 이동통신, 실시간 정보 및 자유 발언 플랫폼을 아우르는 지구상에서 가장 야심찬 수직 통합 혁신 엔진을 구축했다"며 이번 합병이 두 회사의 새로운 출발점이라고 강조했다. 이번 합병의 핵심 배경으로는 급증하는 AI 연산 수요와 에너지 문제가 꼽힌다. 일론 머스크는 "현재 AI 기술의 발전은 막대한 전력과 냉각 설비를 필요로 하는 대규모 지상 데이터 센터에 의존하고 있다"며 "AI에 필요한 전 세계 전력 수요는 지상 시설만으로는 단기적으로도 충족될 수 없으며 지역 사회와 환경에 심각한 부담을 줄 것"이라고 지적했다. 이에 장기적으로는 우주 기반 AI 인프라가 유일한 확장 해법이라는 판단을 내렸다는 설명이다. 또한 그는 "태양 에너지의 100만분의 일만 활용하더라도 현재 인류가 사용하는 에너지보다 100만 배 많은 에너지를 얻을 수 있다"며 자원 집약적인 AI 연산을 지구 밖으로 이전해야 한다고 주장했다. 우주 공간에서 태양 에너지를 거의 끊임없이 활용하는 위성 기반 데이터센터는 운영과 유지 비용을 최소화하면서도 연산 확장을 가능하게 한다는 구상이다. 스페이스X는 이를 위해 궤도 데이터센터 역할을 하는 대규모 위성군 구축을 추진한다. 머스크는 백만 개의 위성으로 구성된 위성군이 카르다셰프 II 문명 단계로 나아가는 첫걸음이 될 수 있다고 설명했다. 이는 태양 에너지 전체를 활용하는 문명 수준으로 수십억 명을 위한 AI 기반 서비스와 다행성 문명의 기반을 동시에 마련할 수 있다는 구상이다. 이번 계획의 실행 수단으로는 차세대 초대형 발사체 스타십이 핵심 역할을 맡는다. 머스크는 그간 우주 비행 역사상 우주 기반 데이터센터나 달 기지, 화성 도시 건설에 필요한 수 메가톤급 물자를 운송할 발사체가 없었다고 지적하며 스타십이 이를 처음으로 가능하게 할 것이라고 밝혔다. 그는 2025년 기준 연간 궤도 진입 물량이 약 3000톤(t)에 불과했다는 점을 언급하며 스타십은 매시간 200톤, 연간 수백만톤을 궤도와 심우주로 운반할 수 있다고 설명했다. 이에 스페이스X는 올해부터 기존 팰컨 로켓보다 20배 이상 높은 용량을 갖춘 V3 스타링크 위성을 스타십으로 발사할 계획이다. 일론 머스크는 "올해 스타십은 훨씬 더 강력한 V3 스타링크 위성을 궤도에 올리기 시작할 예정이며, 각 발사는 현재 팰컨이 발사하는 V2 스타링크 위성보다 20배 이상 많은 용량을 제공한다"며 "또한 스타십은 지구상의 모든 곳에 완벽한 이동통신망을 제공할 차세대 직접 이동통신 위성도 발사할 예정"이라고 전했다. 머스크는 구체적인 수치도 제시했다. 톤당 100 킬로와트(kW)의 연산 능력을 가진 위성을 매년 100만톤씩 발사할 경우 매년 100 기가와트(GW)의 AI 연산 능력을 추가할 수 있으며 궁극적으로는 연간 1 테라와트(TW) 규모의 컴퓨팅 능력을 확보할 수 있다는 계산이다. 일론 머스크는 "비용 효율성만으로도 혁신적인 기업들은 전례 없는 속도와 규모로 인공지능 모델을 학습시키고 데이터를 처리할 수 있게 돼 물리학에 대한 이해와 인류에게 유익한 기술 발명에 획기적인 발전을 가속화할 수 있을 것"이라며 "우주 기반 데이터 센터를 현실화함으로써 얻게 될 역량은 달에 자립형 기지를 건설하고, 화성에 완전한 문명을 건설하며, 궁극적으로 우주로 확장하는 데 필요한 자금을 지원하고 가능하게 할 것"이라고 강조했다.2026-02-03 09:00:32
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SK하이닉스, 신용등급 'AA+' 상향 영업이익률 58%의 위엄 [이코노믹데일리] SK하이닉스(대표 곽노정)가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 지배력을 바탕으로 기업 신용등급을 8년 만에 역대 최고 수준인 ‘AA+’로 끌어올렸다. 막대한 설비 투자 부담에도 불구하고 고대역폭메모리(HBM)가 창출하는 압도적인 현금 흐름이 재무 안정성을 담보했다는 평가다. 이와 함께 차세대 제품인 HBM4(6세대) 공급 경쟁에서도 엔비디아 물량의 과반을 확보하며 기술 리더십을 재확인했다. 30일 SK하이닉스는 한국기업평가가 자사의 무보증사채 신용등급을 기존 ‘AA(긍정적)’에서 ‘AA+(안정적)’으로 상향 조정했다고 밝혔다. 이는 2018년 이후 8년 만의 등급 상향이자 한기평이 SK하이닉스에 부여한 역대 가장 높은 등급이다. 한기평은 등급 상향의 핵심 요인으로 AI 메모리 수요 확대와 HBM 기술 리더십에 따른 실적 퀀텀 점프를 꼽았다. SK하이닉스는 지난해 매출 97조1467억원, 영업이익 47조2063억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 썼다. 특히 지난해 4분기 영업이익률은 58%를 기록해 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC(54%)마저 추월하는 기염을 토했다. HBM 시장에서의 독보적 지위는 재무 구조 개선으로 직결됐다. SK하이닉스는 올해 30조원 중반대의 설비투자(CAPEX)와 14조4000억원 규모의 미국 인디애나 공장 투자를 집행할 예정이나 한기평은 영업현금흐름 개선 폭이 투자 소요를 상회해 재무 완충력이 유지될 것으로 판단했다. SK하이닉스는 이미 엔비디아와의 연간 계약을 통해 2026년 HBM 공급 물량과 가격을 확정한 상태다. 차세대 전장인 HBM4에서도 SK하이닉스의 우위는 지속될 전망이다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 진행된 엔비디아의 HBM4 시스템인패키지(SiP) 테스트에서 유의미한 진전을 보였다. 초기 커스터머 샘플 인증 과정에서 발견된 일부 회로 수정과 공정 조율을 거쳐 최적화된 제품을 납품했으며 엔비디아가 요구하는 극한의 테스트 조건에서도 9~10Gbps 속도를 기록하며 기준 성능에 근접했다. 업계는 엔비디아가 올 하반기 출하할 차세대 AI 가속기 ‘루빈’에 탑재될 HBM4 물량 중 약 3분의 2를 SK하이닉스에 배정한 것으로 파악하고 있다. 삼성전자가 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 로직 다이를 앞세워 HBM4 조기 납품을 시도하며 맹추격하고 있지만 양산 경험과 수율 안정성 측면에서 SK하이닉스가 여전히 고객사의 두터운 신뢰를 받고 있다는 분석이다. SK하이닉스는 이르면 올 1분기 말이나 2분기부터 HBM4 본격 양산에 돌입할 것으로 보인다. SK하이닉스 관계자는 “HBM4 역시 HBM3나 HBM3E와 마찬가지로 압도적 시장 점유율 확보가 목표”라며 “성능과 양산성, 품질을 기반으로 주도적 공급사 지위를 지켜내겠다”고 강조했다.2026-01-30 14:40:51
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카카오 품 떠나는 포털 '다음'…업스테이지, AXZ 지분 취득 [이코노믹데일리] 카카오는 자회사인 포털 '다음' 운영사 AXZ가 AI 기술 기업 업스테이지와 협업을 통해 성장 동력 확보에 나선다고 29일 밝혔다. 이날 AXZ의 모회사 카카오와 업스테이지는 각각 이사회를 열고 주식 교환 거래 등을 위한 양해각서(MOU) 체결을 승인했다. 이번 협약에 따라 카카오가 보유한 AXZ 지분을 업스테이지에 이전하는 동시에 업스테이지 지분 일부를 카카오가 취득하는 구조다. 현재 AXZ는 카카오의 100% 자회사다. AXZ는 지난해 5월 카카오에서 분사한 이후 신속한 의사결정과 경영 효율화를 통해 내실을 다지는 데 주력해 왔다. 또한 급변하는 AI 산업 환경에 대응하기 위해 신규 서비스 출시 등 사업 모델 고도화와 신성장 동력 발굴을 추진하고 있다. 업스테이지는 자체 거대언어모델(LLM) ‘솔라’를 기반으로 사업 확장 기회를 모색하던 가운데 대규모 이용자 기반과 방대한 콘텐츠 데이터를 보유한 AXZ와의 협업을 제안한 것으로 알려졌다. 양사는 AI 기반 신규 서비스 개발과 시너지 창출 가능성에 공감하며 이번 합의에 이르렀다. 향후 양사 간 본 실사를 거쳐 거래가 최종 성사될 경우 업스테이지는 다음이 보유한 대규모 콘텐츠 데이터를 활용해 AI 기술 경쟁력을 한층 강화하고 ‘솔라’를 다음 서비스에 접목한 차세대 AI 플랫폼 구축에 나설 계획이다. 이번 협업은 업스테이지가 추진 중인 ‘독자 AI 파운데이션 모델’ 프로젝트와 맞물려 전국민 AI 생태계 확산에도 기여할 전망이다. 김성훈 업스테이지 대표는 "업스테이지의 AI 기술과 전국민 사용자 기반을 보유한 다음이 결합할 경우 더 많은 이용자들이 AI를 손쉽고 자연스럽게 활용할 수 있는 환경이 마련될 것"이라고 말했다. 양주일 AXZ 대표는 "양사 간 시너지를 통해 새로운 AI 서비스들을 속도감 있게 선보일 수 있을 것"이라고 말했다.2026-01-29 17:46:01
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'16만전자·80만닉스' 시대 개막... 코스피 사상 첫 5100선 돌파 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 사상 최고가를 경신하며 '16만전자', '80만닉스' 시대를 열었다. 반도체 투톱의 질주에 힘입어 코스피 지수 역시 사상 처음으로 5100선을 돌파하는 기염을 토했다. 증권가에서는 인공지능(AI) 반도체 슈퍼사이클이 이제 시작이라며 목표 주가를 줄상향하고 있다. 28일 한국거래소에 따르면 삼성전자는 전 거래일 대비 1.82% 오른 16만2400원에, SK하이닉스는 5.13% 급등한 84만1000원에 거래를 마쳤다. 장중 한때 삼성전자는 16만4000원, SK하이닉스는 85만4000원까지 치솟으며 52주 신고가를 갈아치웠다. 이날 증시는 반도체 주도로 역사를 새로 썼다. 코스피는 전 거래일보다 85.96포인트(1.69%) 상승한 5170.81에 마감하며 사상 최고치를 기록했다. 코스닥 역시 4.70% 오른 1133.52로 장을 마쳤다. 증권가는 일제히 눈높이를 올리고 있다. SK증권은 삼성전자 목표 주가를 26만원, SK하이닉스는 150만원으로 상향 조정했다. KB증권 역시 삼성전자 24만원, SK하이닉스 120만원을 제시했다. 글로벌 투자은행 씨티그룹은 전날 SK하이닉스 목표가를 140만원으로 높여 잡았다. 특히 SK하이닉스의 실적 전망치는 폭발적이다. SK증권은 강력한 메모리 업황을 반영해 SK하이닉스의 올해 영업이익이 전년 대비 213% 급증한 147조원, 영업이익률은 72%에 달할 것으로 내다봤다. 한동희 SK증권 연구원은 "가파른 상승에도 불구하고 실적 가시성이 높아 추가 상승 여력(업사이드)은 충분하다"고 분석했다. 주가 급등의 배경에는 AI 메모리 시장의 구조적 성장과 기술 진화가 있다. 삼성전자는 범용 D램 가격 상승과 HBM(고대역폭메모리) 수익성 개선이 맞물리며 실적 턴어라운드를 가속화하고 있다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 연산 플랫폼 '베라 루빈'에 탑재될 신개념 저장장치(ICMS) 공급 물량 확대가 새로운 모멘텀으로 부상했다. 김동원 KB증권 리서치본부장은 "2026~2027년 메모리 공급 부족 국면에서 삼성전자의 압도적인 생산능력(CAPA)은 최대 경쟁력이 될 것"이라고 진단했다. SK하이닉스는 HBM 시장 지배력을 바탕으로 실적 고공행진을 이어갈 전망이다. 추론형 AI의 확산과 피지컬 AI(로봇 등) 등 응용처 확대로 고성능 메모리 수요가 폭증하고 있기 때문이다. 전문가들은 메모리 반도체 시장이 향후 2년간 구조적인 공급 부족에 시달릴 것으로 보고 있다. AI 데이터센터 증설 경쟁이 치열해지며 수요는 폭발하는 반면 공급 증가는 제한적이기 때문이다. 이에 따라 반도체 기업들의 가격 협상력이 극대화되며 실적과 주가가 동반 상승하는 '슈퍼 사이클'이 당분간 지속될 것이라는 관측이 지배적이다.2026-01-28 18:01:11
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SK하이닉스, MS '마이아200'에 HBM 독점 공급...'탈 엔비디아' 선언한 빅테크 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 마이크로소프트(MS)의 자체 개발 인공지능(AI) 가속기 '마이아 200'에 고대역폭메모리(HBM)를 단독 공급하는 것으로 확인됐다. 엔비디아에 이어 MS라는 거대 고객사를 독점적으로 확보함으로써 SK하이닉스는 AI 메모리 시장에서의 지배력을 다시 한번 입증했다. 반면 삼성전자(대표 한종희)는 구글 등 다른 빅테크와의 협력을 강화하고 차세대 HBM4 시장 선점을 노리며 맹추격에 나섰다. SK하이닉스는 MS가 26일(현지시간) 공개한 차세대 AI 칩 '마이아 200'에 5세대 HBM인 'HBM3E'를 단독 공급한다. 마이아 200은 대만 TSMC의 3나노 공정으로 제작된 주문형 반도체(ASIC)로 12단 HBM3E 6개를 탑재해 총 216GB의 메모리 용량을 갖췄다. MS는 이 칩을 미국 아이오와주와 애리조나주 데이터센터에 배치하며 엔비디아 그래픽처리장치(GPU) 의존도를 낮추는 작업에 착수했다. 이번 공급은 단순한 거래 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 빅테크 기업들이 비용 절감과 서비스 최적화를 위해 '탈(脫) 엔비디아'를 외치며 자체 칩 개발에 속도를 내고 있기 때문이다. MS뿐만 아니라 구글은 7세대 텐서처리장치(TPU) '아이언우드'를, 아마존웹서비스(AWS)는 3세대 '트레이니엄'을 잇달아 선보이며 AI 반도체 시장을 다변화하고 있다. 이러한 흐름은 HBM 제조사에 새로운 기회다. 엔비디아 GPU에 집중됐던 HBM 수요가 빅테크의 자체 칩(ASIC)으로 분산되면서 시장 규모 자체가 폭발적으로 성장하고 있다. 특히 빅테크들은 범용 GPU보다 전력 효율이 높은 맞춤형 칩을 선호하는데 이를 구동하기 위해서는 고성능 HBM이 필수적이다. SK하이닉스가 엔비디아 공급망을 장악한 데 이어 MS 물량까지 독식한 것은 메모리 미세공정과 수율 관리 능력에서 경쟁사를 압도했기 때문으로 풀이된다. ◆ 삼성 vs SK, 'ASIC 동맹'과 'HBM4'로 진검승부 삼성전자는 구글과의 동맹을 강화하며 반격에 나섰다. 업계에 따르면 삼성전자는 구글의 TPU와 브로드컴 칩에 탑재되는 HBM 물량의 상당 부분을 책임지고 있는 것으로 알려졌다. 엔비디아와 MS 진영을 선점한 SK하이닉스에 맞서 구글·브로드컴 진영을 확보해 점유율 격차를 좁히겠다는 전략이다. 승부처는 6세대 제품인 'HBM4'다. HBM4는 메모리에 연산 기능을 더하는 등 기술적 난도가 높아 시장 판도를 뒤집을 게임체인저로 꼽힌다. 삼성전자는 최근 엔비디아와 AMD의 HBM4 품질 테스트를 통과해 다음 달 정식 납품을 앞두고 있는 것으로 전해진다. 이는 차세대 시장에서만큼은 주도권을 놓치지 않겠다는 삼성의 의지가 반영된 결과다. SK하이닉스 역시 지난 9월부터 HBM4 양산 체제를 구축하고 엔비디아와 최적화 작업을 진행 중이다. 업계 관계자는 "HBM3E까지는 SK하이닉스의 독주 체제였으나 빅테크의 자체 칩 경쟁이 본격화되고 HBM4로 기술 세대가 넘어가면서 삼성전자의 추격이 거세지고 있다"며 "향후 HBM 시장은 엔비디아 공급률뿐만 아니라 얼마나 다양한 빅테크 고객사를 확보하느냐에 따라 승패가 갈릴 것"이라고 전망했다.2026-01-27 15:09:02
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전 세계로 번진 xAI '그록' 딥페이크 논란…美 캘리포니아 조사 착수 [이코노믹데일리] 일론 머스크가 이끄는 xAI의 인공지능 모델 '그록'을 둘러싼 논란이 전 세계로 확산되고 있다. 단순한 기술 경쟁을 넘어 발언 수위와 안전성, 데이터 활용 방식, 법적 책임 문제까지 겹치며 각국 정부와 사법 당국이 동시에 대응에 나서는 양상이다. 14일(현지시간) 롭 본타 캘리포니아주 법무장관은 "AI 모델 그록을 이용해 제작된 성적으로 노골적인 이미지 확산에 대한 조사를 개시한다"며 그록의 성적 이미지 생성 논란에 대한 조사에 나섰다. 이어 그는 "xAI가 소셜미디어 플랫폼 엑스(X·옛 트위터)를 포함한 인터넷 전반에서 여성과 소녀들을 괴롭히는 데 사용되는 대규모 딥페이크 이미지 제작을 가능하게 하는 것으로 보인다"며 "최근 몇 주간 이런 이미지들에 대한 폭로가 쏟아지고 있는 상황은 충격적"이라고 강조했다. 그록은 X와 연동된 대화형 AI로, 실시간성에 가까운 데이터 접근과 직설적인 응답 스타일을 강점으로 내세웠다. 그러나 이 같은 특징은 곧바로 논란으로 이어졌다. 일부 국가와 지역에서 정치적 민감 사안, 폭력적 표현, 허위 정보에 가까운 답변이 노출되며 AI 안전성 논쟁의 중심에 섰다. 한국 정부도 이번 문제에 민감한 반응을 보였다. 방송미디어통신위원회는 14일 소셜 플랫폼 X에 공문을 보내며 안전장치 마련, 청소년 접근 제한, 관리 조치 등을 요청하며 경고에 나섰다. 또한 정부는 학습 데이터의 출처, 유해 콘텐츠 차단 기준, 국내 이용자 대상 서비스 제공 시 책임 구조 등에 대한 설명과 개선을 요청한 것으로 알려졌다. 김종철 방미통위원장은 "새롭게 도입되는 신기술이 건전하고 안전하게 발전하는 데 도움이 되도록 적극 지원하겠다"며 "AI 서비스 제공자를 대상으로 성범죄물 등 불법정보 유통 방지 및 청소년 보호 의무를 부과하는 제도 개선을 추진하겠다"고 말했다. 동남아시아에서도 파장이 컸다. 인도네시아에서는 그록이 종교·사회적으로 민감한 주제에 대해 부적절하거나 편향된 답변을 내놓았다는 지적이 제기되며, 정부 차원의 검토가 이뤄졌다. 인도네시아 당국은 해외 AI 모델이 자국 내 사회적 갈등을 증폭시킬 가능성을 우려하며 콘텐츠 관리 체계와 현지 법규 준수 여부를 점검한 것으로 알려졌다. 일부에서는 서비스 제한이나 규제 가능성까지 거론된다. 기술적 논란도 여전히 현재진행형이다. 일부 전문가들은 그록의 응답 패턴과 결과물이 기존 대형언어모델과 유사하다는 점을 들어 학습 과정의 투명성을 요구하고 있다. 이에 대해 xAI는 독자적인 모델 설계와 학습 방식을 강조하고 있지만 외부 검증 요구는 쉽게 가라앉지 않는 분위기다. 업계에서는 그록 논란을 특정 모델의 일탈이 아니라 차세대 AI 경쟁이 맞닥뜨린 구조적 문제로 해석하는 시각이 많다. 실시간 데이터와 결합된 AI가 확산될수록, 성능보다 안전성과 규제 대응 능력이 핵심 경쟁력이 되고 있기 때문이다. 국가와 지역별로 다른 법·문화적 기준을 어떻게 반영할지도 주요 과제로 떠오르고 있다. 이번 논란에 대해 일론 머스크 X 대표는 자신의 X 계정 게시물에 "나는 그록이 생성한 미성년자 노출 이미지에 대해 전혀 알지 못한다"며 "말 그대로 '제로'"라고 강조했다. 이어 "분명히 그록은 스스로 이미지를 생성하지 않으며 오직 사용자 요청에 따라 생성한다"며 "이미지 생성을 요청받을 때 그록은 해당 국가나 주(州)의 법률을 준수하는 운영 원칙에 따라 어떤 불법적인 것도 생성하기를 거부할 것"이라고 설명했다.2026-01-15 07:53:55
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LG AI연구원, 'K-엑사원' 공개…글로벌 AI 7위 성능 입증 [이코노믹데일리] LG AI연구원이 독자 개발한 초거대 AI 모델 'K-엑사원(K-EXAONE)'을 공개하며 글로벌 AI 경쟁 대열에 본격 합류했다. 국내 기업이 개발한 AI 모델 중 세계 최고 수준의 성능을 입증하며 한국 AI 기술의 새로운 가능성을 제시했다는 평가다. LG는 K-엑사원이 글로벌 AI 평가 기관 아티피셜 어낼리시스의 인텔리전스 지수 평가에서 32점을 기록, 오픈 웨이트 모델 기준 세계 7위에 올랐다고 12일 밝혔다. 국내 모델로는 1위다. 현재 글로벌 톱10이 중국 6개, 미국 3개 모델로 채워진 상황에서 K-엑사원이 유일하게 순위에 이름을 올렸다. 독자 AI 파운데이션 모델 프로젝트 1차 평가에서도 13개 벤치마크 테스트 중 10개 항목에서 1위를 차지했다. 전체 평균 점수는 72점으로 참여한 5개 정예팀의 모델 중 가장 높은 성능을 보였다. 글로벌 오픈소스 AI 플랫폼 허깅페이스에 공개된 직후에는 글로벌 모델 트렌드 순위 2위에 오르며 전 세계 연구자들의 주목을 받았다. 이진식 LG AI연구원 엑사원랩장은 "주어진 시간과 인프라 환경에 맞춰 개발 계획을 수립했고 보유 데이터의 절반 정도만 활용해 1차 K-엑사원을 완성했다"며 "본격적으로 성능을 끌어올린 모델을 선보이겠다"고 강조했다. K-엑사원은 LG AI연구원이 5년간 개발했으며 단순히 데이터 양을 늘리는 방식이 아닌 모델 구조 자체를 혁신해 고효율·저비용을 실현했다. 핵심 기술은 하이브리드 어텐션이다. 특정 범위의 정보에 집중하는 슬라이딩 윈도우 어텐션과 전체 맥락을 파악해 메모리 요구량과 연산량을 기존 대비 70% 절감했다. 토크나이저도 고도화했다. 학습 어휘를 15만 개로 확장하고 자주 쓰는 단어 조합을 하나로 묶는 방식을 적용해 기존 모델보다 1.3배 긴 문서를 처리할 수 있다. 멀티 토큰 예측 영역 설계를 통해서는 추론 속도를 150% 향상시켰다. 하나의 토큰을 처리하면서 다음 토큰을 동시에 예측할 수 있는 구조다. K-엑사원은 파라미터 규모가 2360억 개이며 실제 활성 매개변수는 230억 개인 전문가 혼합(MoE) 방식을 채택했다. 국내 AI 모델 중 가장 긴 26만 토큰의 문맥을 한 번에 이해할 수 있다. 이는 A4 용지 400장 이상 분량에 해당한다. LG AI연구원 관계자는 "고가 인프라가 아닌 A100급 GPU 환경에서도 구동 가능하도록 설계했다"며 "인프라 자원이 부족한 기업들도 프런티어급 AI 모델을 활용할 수 있도록 국내 AI 생태계 저변을 넓히고자 한다"고 말했다. 한국 문화적 맥락에서 신뢰성을 측정하는 'KGC-SAFETY' 지표 평가에서 K-엑사원은 97.83점을 기록했다. 이는 오픈AI의 GPT-OSS 120B(92.48점), 알리바바의 큐웬3 235B(66.15점)보다 높은 수치다. LG AI연구원은 28일까지 K-엑사원 API를 무료로 제공한다. 누구나 전용 웹사이트에 접속하면 고사양 인프라나 전문 코딩 지식 없이 자신만의 AI 에이전트를 개발하고 배포할 수 있다. 허깅페이스에는 모델과 함께 구조 설계, 학습 방법, 성능 평가 결과를 담은 기술 보고서도 공개했다. 인재 양성에도 힘을 쏟고 있다. K-엑사원 프로젝트 참여 인턴을 지속 선발해 50명 이상의 국내 대학원생이 세계 최고 수준의 AI 개발 경험을 쌓을 수 있도록 지원할 계획이다. 서울대, KAIST, 미시간대 등과 차세대 AI 기술 확보를 위한 공동 연구도 진행 중이다. 최정규 LG AI연구원 에이전틱 AI 그룹장은 "K-엑사원은 자원의 한계 속에서 독자 기술 설계로 글로벌 거대 모델과 대등하게 경쟁할 수 있음을 보여준 사례"라며 "우리나라를 넘어 전 세계 AI 생태계 발전에 기여하는 모델로 만들어가겠다"고 밝혔다. K-엑사원은 미국 비영리 AI 연구기관 에포크AI의 '주목할 만한 AI 모델' 리스트에도 이름을 올렸다. LG AI연구원은 2024년 엑사원 3.5를 시작으로 엑사원 딥, 엑사원 패스 2.0, 엑사원 4.0까지 국내 기업 중 최다인 5개 모델을 등재했다. 미국 스탠퍼드대는 매년 AI 보고서에서 이 리스트를 자료로 활용한다. 구광모 LG 대표는 최근 신년사에서 "변곡점에서는 지금까지의 성공 방식을 넘어 새로운 혁신으로 도약해야 한다"며 "선택과 집중을 통해 남들이 불가능하다고 여기는 수준까지 파고들어야 한다"고 강조한 바 있다.2026-01-12 11:23:47
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![[2026 ED 신년기획] AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226163452745594.jpg)
AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 2025년 국내 반도체 산업은 뚜렷한 실적 회복 국면에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 실적과 현금흐름 모두에서 개선세를 보였다. 다만 K-반도체 포트폴리오가 메모리에 국한돼있다는 지적도 있다. 업계는 2026년을 HBM4(6세대)의 본격 양산 원년으로 보고 있다. SK하이닉스는 2026년 초 HBM4 양산에 돌입할 계획이며 이를 통해 AI 가속기용 메모리 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다. 삼성전자 역시 같은 시점인 내년 2월 평택 캠퍼스에서 HBM4 양산을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 경기도 용인에 위치한 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연달아 방문해 반도체 연구개발과 제조 전반을 직접 살폈다. 이 회장의 반도체 사업장 공개 방문은 2023년 10월 이후 2년 2개월 만이다. 업계에서는 이 회장의 현장 행보를 메모리 호황에 안주하지 않겠다는 메시지로 해석하고 있다. 특히 기흥캠퍼스 내 공정 미세화 한계 극복과 차세대 반도체 설계 기술을 담당하는 시설에 방문했다. 삼성전자는 이곳에 2030년까지 20조원을 투입할 계획이다. 핵심 생산기지인 화성캠퍼스에서는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 주요 경영진과 함께 내년도 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올해 일궈낸 성과를 내년에도 이어갈 전망이다. 특히 고부가 제품인 HBM 경쟁력을 바탕으로 올 3분기 11조3834억원의 영업이익을 기록했다. 이어 경기도 이천 M16 공장과 청주 M15X 팹에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 본격 돌입한다. 이는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플이 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 풀이된다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 해 최소 수개월의 선점 효과가 있을 것으로 점쳐진된다. 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 개발 일정이 SK하이닉스 HBM4에 맞춰질 것으로 보여 HBM 시장 지배력이 한층 공고해질 전망이다. 업황 호조 속에서 재무 체력도 빠르게 개선되고 있다. SK하이닉스의 경우 2025년 9월 말 기준 영업현금흐름이 매출의 약 50% 수준까지 확대됐으며 현금성 자산이 총차입금(약 26조6000억원)을 상회하는 실적을 기록했다. AI 연산에서 메모리 병목을 해소할 대안이 제한적인 상황에서 HBM 수요는 중장기적으로 빠른 증가세가 예상된다. 시장에서는 2028년까지 HBM 수요가 연평균 40% 안팎의 성장률을 기록할 것으로 보고 있다. 반면 파운드리 시장의 현실은 녹록지 않다. 2025년 하반기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 70%를 넘어서며 사실상 독주 체제를 굳혔다. 삼성전자의 점유율은 한 자릿수에 머물며 양사 간 격차는 오히려 확대되는 흐름이다. 삼성전자는 2나노(nm) 이하 선단 공정과 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 중심으로 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다. 다만 수율 안정화와 대형 고객사 확보라는 과제가 동시에 남았다. 업계 안팎에서는 파운드리 부문의 투자 부담이 메모리에서 창출된 수익성과 대비되고 있다는 평가도 나온다. 나이스신용평가 보고서에 따르면 2026년 메모리 시장은 '유리한 수급 구조'가 지속될 것으로 보인다. SK하이닉스의 청주 M15X와 삼성전자 평택 P4 공장의 가동 시점이 빨라지고는 있으나 실제 양산 안정화까지 걸리는 시간을 고려하면 2026년 말까지 유의미한 공급량 확대는 제한적이기 때문이다. 다만 여기에 변수로 떠오른 것이 중국의 추격이다. 창신메모리(CXMT)가 최근 DDR5 및 LPDDR5의 본격 상용화에 나서면서 중저가형 메모리 시장에서 한국산 제품을 빠르게 대체할 조짐을 보이고 있다. 이는 국내 반도체 기업들이 고부가가치 HBM과 차세대 메모리에 사활을 걸 수밖에 없는 또 다른 이유가 되고 있다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁”이라며 “삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건”이라고 말했다.2026-01-02 06:08:00
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