검색결과 총 164건
                
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										최태원 "SK하이닉스 기술력, 이미 증명...오픈AI만 HBM 월 90만장 요청"
										[이코노믹데일리] 최태원 SK그룹 회장이 AI 산업의 지속가능한 성장을 위해 규모 경쟁에서 효율 경쟁으로의 패러다임 전환이 필요하다고 강조했다. 폭발적인 AI 수요에 대응하기 위해 HBM 생산 확대, AI 데이터센터 구축, 제조 AI 도입 등 세 가지 솔루션을 제시했다. 이를 위해 오픈AI·엔비디아·AWS 등과의 협력을 본격화한다는 계획이다.  최 회장은 3일 서울 강남구 코엑스에서 열린 ‘SK AI Summit(서밋) 2025’ 기조연설에서 AI의 다음을 위해 ‘지금’ 해야 할 노력들에 대한 견해를 밝혔다. "SK그룹 전체의 미션은 가장 효율적인 AI 솔루션을 만드는 것"이라며 "더 이상 스케일 경쟁이 아닌 효율의 경쟁으로 패러다임 전환이 필요하다"고 밝혔다.  SK AI 서밋은 반도체, 에너지설루션, AI 데이터센터, 에이전트 서비스 등 모든 영역에 걸친 AI 경쟁력을 국내외 기업과 학계에 소개하고 글로벌 빅테크와 최신 AI 동향을 공유하며 미래 발전 방향을 모색하는 행사다. 지난해 온∙오프라인으로 3만명 가량 참여했으며 올해는 ‘AI Now & Next’를 주제로 열렸다.  최 회장은 AI 시장의 전례 없는 수요 급증에 비해 공급이 이를 따라가지 못해 심각한 불균형이 발생할 것이라고 경고했다. 그는 "서밋 내내 거의 모든 정상들이 AI 관련 얘기를 나눴다"며 "세상의 거의 모든 리소스를 동원해 AI를 놓고 있고 매일 자고 일어나면 새로운 뉴스가 터질 정도로 변화 속도가 빠르다"고 말했다.  AI 데이터센터 투자 규모는 2020년 2300억 달러에서 올해 6000억 달러로 연평균 24%씩 증가했다. 하지만 최 회장은 "오픈AI의 스타게이트 프로젝트는 5000억 달러(약 700조원), 메타는 2028년까지 600~800억 달러 투자를 계획하고 있다"며 "AI 인프라 투자는 기하급수적하게 늘어날 확률이 존재한다"고 전망했다.  그는 AI 수요 폭증의 원인으로 ▲인퍼런스 본격화 ▲B2B 영역의 AI 도입 ▲에이전트 AI 등장 ▲소버린 AI 부상 등 네 가지를 꼽았다. 특히 "한 단계가 끝나기도 전에 다음 단계가 바로 오다 보니 기업에서 뭔가 만들어 내기도 전에 모델이 바뀌고 새로운 컴퓨팅 파워가 필요한 상황이 반복된다"고 설명했다.  다만 공급 측면에서는 문제가 심각하다. 최 회장은 "솔직히 말해서 AI 컴퓨팅 파워 공급은 수요 성장세를 따라하기 어렵다"며 "상당한 미스매치가 일어날 것"이라고 경고했다. 그는 "작년까지는 GPU가 주요 병목이었지만 이제는 에너지를 비롯한 다른 요소들도 다 병목으로 존재하기 시작했다"며 "정확한 수요 예측이 안 된다는 것도 문제"라고 지적했다.  최 회장은 이러한 상황에서 효율성 중심의 접근이 필요하다고 강조했다. 그는 "스케일만 갖고 싸우면 너무 많은 돈이 투입되고 상당히 비효율이 일어난다"며 "스케일로만 승부한다면 AI 양극화가 심화될 수 있다"고 우려했다. 이어 "효율성을 높여 리소스가 적은 나라도 AI에 접근이 용이하고 혜택을 볼 수 있어야 한다"고 설명했다.  SK는 효율적 AI 솔루션을 위해 세 가지 영역에서 해법을 찾고 있다. 첫 번째가 메모리 관련 솔루션이다. 최 회장은 "AI 칩 성능 향상을 가로막는 진짜 제약은 메모리 대역폭"이라며 "현재 유일한 해결책은 HBM 사용 개수를 늘리는 것"이라고 설명했다.  실제로 과거 GPU 하나당 HBM 하나를 매칭하던 것이 현재는 12개 이상까지 늘어나고 있다. 이는 메모리 칩 공급량을 전례 없이 빠른 속도로 소진시키며 스마트폰·PC·서버 등 기존 시장 전체에 영향을 주고 있다.  최 회장은 "이제는 성능이 아니라 공급 자체가 병목"이라며 "너무 많은 기업으로부터 메모리칩 공급 요청을 받고 있다"고 말했다. 오픈AI의 스타게이트 프로젝트는 월 90만 장의 HBM 공급을 요청했고 이는 현재 전 세계 전체 HBM 월 생산량의 두 배에 달하는 규모다.  최 회장은 "오픈AI도 미래에 데이터센터를 구축하고 AI 인프라를 최적화하는 핵심이 HBM이라는 것을 인정하고 있다"고 밝혔다. SK는 이에 대응하기 위해 생산능력 확대와 기술 개선을 병행한다. SK하이닉스는 최근 청주 HBM 공장 완공을 앞두고있으며 내년부터 본격 생산에 들어간다.  특히 2027년 가동 예정인 용인 클러스터의 규모를 구체적으로 공개했다. 최 회장은 "용인 클러스터는 커다란 팹 4개가 들어갈 수 있도록 설계했고 팹 하나에 청주 같은 팹이 6개 들어갈 수 있다"며 "완성되면 청주 팹 24개가 동시에 들어가는 규모"라고 설명했다.  기술 측면에서는 초고용량 메모리칩 개발과 NAND 컨셉 도입으로 병목을 해소할 계획이다. 최 회장은 "하이닉스 기술력은 이미 업계에 증명됐다"며 "젠슨 황조차 이제 내게 더 이상 개발 속도 이야기는 하지 않는다. 우리가 충분히 준비돼 있다는 얘기"라고 자신했다.  두 번째 솔루션은 AI 데이터센터 레벨의 접근이다. 최 회장은 "미래 메모리 칩과 컴퓨팅이 가장 효율적으로 돌아가려면 근본적으로 설계부터 다르게 구축된 AI 인프라가 필요하다"며 "스스로 데이터센터를 구축하고 칩 레벨부터 시스템, 전력, 운영까지 포함해 가장 효율적인 인프라 솔루션을 제공하겠다"고 밝혔다.  구체적으로 지난 8월 가산에 정부와 협력해 국내 단일 규모로 가장 큰 블랙웰 B200 기반 AI 컴퓨팅 클러스터를 구축했다. 장기적으로는 울산에 1기가급 AI 데이터센터 구축을 목표로 하고 있으며 AWS와 100메가와트 규모 계약을 체결해 2027년 오픈할 예정이다. 오픈AI와도 서남권에서 새로운 형태의 미래형 AI 데이터센터를 공동 구축한다.  세 번째 솔루션은 'AI 문제를 AI로 푸는 것'이다. 최 회장은 "하이닉스의 생산 효율과 스피드로는 AI 생태계가 요구하는 수요를 다 따라가기 쉽지 않다"며 "메모리칩 생산과 데이터센터 운영에도 AI를 적용하고자 한다"고 밝혔다.  특히 엔비디아와의 협업을 통해 메모리칩 생산에 AI를 적용하는 것을 본격화했다. 최 회장은 "엔비디아의 옴니버스를 활용해서 생산 효율을 획기적으로 높이도록 하겠다"며 "이게 바로 지난주 SK와 엔비디아가 발표한 매뉴팩처링 AI 클라우드의 협력"이라고 소개했다. 궁극적으로는 자율형 공장을 구축할 계획이다.  최 회장은 세 가지 솔루션 모두 SK 혼자서 할 수 있는 것이 아니라고 강조했다. 그는 "파트너와 함께 처음부터 공동으로 솔루션을 설계하고 개발해 나가는 게 SK의 AI 전략의 핵심"이라며 "우리는 파트너와 경쟁하지 않는다. 고객이나 파트너에게 도움이 되는 방향을 계속 파트너십의 근간으로 삼고 있다"고 말했다.  그는 "SK는 국내 기업뿐 아니라 빅테크나 스타트업, 각국 정부까지 포함한 다양한 파트너들과 AI 사업 기회를 만들어 낼 것이고 최고 효율의 AI 솔루션을 찾아낼 것"이라고 강조했다.
										2025-11-03 15:42:55										
									 
								 
							 
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										스마트폰 '두뇌' 대결...스냅드래곤 vs 엑시노스
										[이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 '전자'분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주>  스마트폰을 구매할 때 카메라 성능이나 디자인, 배터리 용량은 꼼꼼히 따지지만 정작 성능을 좌우하는 핵심 부품인 ‘두뇌’에 대해서는 잘 모르는 경우가 많다. 이 같은 역할을 하는 ‘AP(애플리케이션 프로세서)’는 모든 앱 실행, 사진 처리, 게임 구동, 통신 등 기기 내 주요 작업을 총괄하는 핵심 반도체다.  26일 업계에 따르면 삼성전자는 갤럭시 S26 최상위 제품인 울트라 모델에도 엑시노스 2600을 사용할 것으로 알려졌다. 이는 퀄컴의 모바일 AP와 본격 경쟁을 하는 것으로 중장기적으로 엑시노스가 유리하다는 평가다.  AP는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 인공지능 엔진(NPU), 이미지신호처리장치(ISP) 등으로 구성된다. CPU는 앱 실행 속도와 멀티태스킹 성능을, GPU는 게임·영상의 그래픽 품질을, NPU는 카메라 인식과 생성형 AI 등 인공지능 연산을 담당한다. 최근 단순한 속도 경쟁을 넘어 AI 연산 능력과 전력 효율이 주요 경쟁 요소로 부상했다.  현재 스마트폰 AP 시장은 퀄컴의 ‘스냅드래곤’과 애플의 자체 칩(A시리즈)이 양분하고 있다. 중저가 시장에서는 대만의 미디어텍이 존재감을 높이고 있다. 이 가운데 삼성전자의 ‘엑시노스’는 한때 글로벌 점유율 10%를 넘으며 퀄컴과 경쟁했으나 최근 몇 년간 비중이 급감했다.  퀄컴의 스냅드래곤 시리즈는 오랜 기간 프리미엄 스마트폰의 표준으로 자리 잡아왔다. 글로벌 스마트폰 시장에서 오랜 기간 점유율 1위를 지켜온 절대 강자로 특히 최신 모델인 ‘스냅드래곤 8 Gen 4’는 TSMC의 3나노 공정으로 제조돼 발열과 전력 효율을 크게 개선했다.  자체 개발한 ‘오라이온 CPU’와 차세대 ‘아드레노 GPU’를 탑재해 대형 언어모델(LLM) 기반의 생성형 AI를 기기 내에서 직접 구동할 수 있다. 이런 성능 덕분에 삼성 갤럭시뿐 아니라 샤오미, 오포, 비보 등 주요 안드로이드 제조사들이 스냅드래곤 칩을 채택하고 있다.  삼성전자는 지난 2011년 엑시노스 브랜드를 처음 선보였다. 당시 기준으로도 빠른 속도와 안정성을 앞세워 출시 직후 업계의 주목을 받았다. 불과 1년도 채 되지 않아 ‘엑시노스 4 쿼드’가 5300만 대 이상의 기기에 탑재되며 존재감을 입증했다. 이후 업계 최초로 3차원 트랜지스터 구조인 핀펫 공정을 적용한 14나노 모바일 AP를 양산하는 등 기술 고도화를 이어왔다.  다만 갤럭시 S22 시리즈까지 이어졌던 ‘지역별 이원화 전략’(한국·유럽은 엑시노스, 북미는 스냅드래곤)은 GOS(게임 최적화 서비스) 논란과 발열 이슈로 한 차례 중단됐다. 실제로 갤럭시 S23 시리즈에는 전량 스냅드래곤이 탑재됐다.  올해 출시된 S24 시리즈부터 다시 지역별 이원화가 재개됐으며 내년 공개될 갤럭시 S26 시리즈의 최상위 모델(울트라)에 엑시노스 2600이 전면 탑재될 것이라는 관측이 나온다. 이는 삼성전자가 경쟁력을 다시금 시장에 입증하려는 움직임으로 향후 퀄컴에 대한 의존도를 낮추고 AP 내재화하려는 시도로 풀이된다.  업계 관계자는 “갤럭시 S26 시리즈 최상위 모델에 엑시노스 2600이 전면 탑재된다는 보도는 실제일 수도 있지만 퀄컴과의 단가 협상 과정에서 협상력을 높이기 위한 전략을 염두에 둔 움직임일 가능성도 있다”고 말했다.
										2025-10-26 09:00:00										
									 
								 
							 
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