2025.11.03 월요일
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SK하이닉스, 美 OCP서 차세대 '낸드 스토리지' 전략 공개 [이코노믹데일리] SK하이닉스는 13~16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이(San Jose)에서 진행된 ‘2025 OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋’ 행사에 참가해 차세대 낸드 스토리지 제품 전략을 발표했다고 27일 밝혔다. SK하이닉스에 따르면 AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 낸드 스토리지(저장 장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있다. 따라서 SK하이닉스는 AIN(AI-NAND) 패밀리 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 설루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시키겠다는 방침이다. SK하이닉스는 이그제큐티브 세션에 김천성 부사장(eSSD Product Development 담당)이 발표자로 나서 AIN 패밀리를 소개했다. 이는 성능, 대역폭, 용량 세 가지 측면에서 각각 최적화된 낸드 설루션 제품들로 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군이다. AIN P(성능)는 대규모 AI 추론 환경에서 발생하는 방대한 데이터 입출력을 효율적으로 처리하는 설루션이다. AI 연산과 스토리지 간 병목 현상을 최소화해 처리 속도와 에너지 효율을 대폭 향상시킨다. SK하이닉스는 새로운 구조로 낸드와 컨트롤러를 설계해 2026년말 샘플을 출시할 계획이다. 이와 달리 AIN D(용량)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춰 고용량 설루션으로 AI 데이터 보관에 적합하다. 기존 QLC기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고 SSD의 속도와 HDD의 경제성의 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있다. 마지막으로 AIN B(대역폭)는 낸드를 적층해 대역폭을 확대한 설루션이다. 이는 ‘HBFTM’로 불리는 기술을 적용한 회사의 제품명이다. HBF는 낸드 플래시를 적층해서 만든 제품으로 HBM이 디램을 적층해 만든 것과 유사하다. SK하이닉스는 AIN B 생태계 확대를 위해 지난 8월 HBF 표준화 양해각서(MOU)를 체결한 미국 샌디스크와 함께 14일 저녁 OCP 행사장 인근 과학 기술 센터에서 글로벌 빅테크 관계자들을 초청해 ‘HBF 나이트’를 열었다. 국내외 교수진과 주요 아키텍트(반도체, 시스템 설계 전문가)와 기술진들이 참석한 바 있다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 “이번 행사를 통해 AI 중심의 ‘글로벌 AI 메모리 설루션 프로바이더’로 성장한 SK하이닉스의 현재와 미래를 선보일 수 있었다”라며 “차세대 낸드 스토리지에서도 AI 메모리 시장의 핵심 플레이어로 올라설 수 있도록 할 것”이라고 전했다.2025-10-27 10:47:53
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SK하이닉스·네이버클라우드, AI 제품 개발 협력 체결 [이코노믹데일리] SK하이닉스와 네이버클라우드가 '인공지능(AI) 설루션 제품 개발 역량 강화'를 위한 양해각서(MOU)를 9일 체결했다. AI 설루션 제품은 인공지능 응용 환경에서 데이터센터 등에 사용되는 반도체 제품군이다. 10일 SK하이닉스에 따르면 네이버클라우드와 협업해 실제 AI 서비스 환경에서 차세대 AI 메모리, 스토리지 제품에 대한 성능 평가와 최적화를 추진한다. 이번 협력을 통해 SK하이닉스는 네이버클라우드의 대규모 데이터센터 인프라에서 컴퓨트익스프레스링크(CXL)과 프로세싱인메모리(PIM) 등 자사의 AI 특화 제품군을 다양한 워크로드 조건에서 실시간으로 검증하고 성능을 극대화할 방침이다. 최근 생성형 AI 서비스가 확산하면서 AI 추론 과정에서 처리되는 토큰 사용량과 비용이 증가하고 있다. 토큰은 AI가 정보를 처리하기 위한 데이터의 최소 단위다. 이에 따라 메모리의 대역폭과 용량에 대한 요구뿐만 아니라 데이터센터에 적용된 메모리 등 하드웨어와 소프트웨어 간 최적화가 AI 서비스의 경쟁력을 좌우하는 핵심 차별화 요소로 대두되고 있다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)은 "실제 상용 환경에서의 엄격한 검증을 거쳐 글로벌 AI 생태계가 요구하는 최고 수준의 메모리 설루션을 제공할 것"이라며 "AI 메모리 선도 기업의 위상을 공고히 하고 글로벌 클라우드서비스제공사(CSP) 고객들과의 기술 파트너십도 적극 확대해 나갈 것"이라고 말했다.2025-09-10 11:06:34
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SK하이닉스, 세계 최고층 321단 낸드 기반 UFS 4.1 개발 [이코노믹데일리] SK하이닉스가 세계 최고층인 321단 1테라비트(Tb) 트리플 레벨 셀(TLC) 4D 낸드 플래시를 적용한 모바일용 솔루션 제품 'UFS 4.1'을 개발했다고 23일 밝혔다. SK하이닉스는 이번 UFS 4.1 기반 제품을 통해 플래그십 스마트폰 시장에서도 메모리 리더십을 선도할 계획이다. 업계 관계자에 따르면 모바일에서 온디바이스 인공지능(AI)을 안정적으로 구현하기 위해선 탑재되는 낸드 설루션 제품 역시 고성능과 저전력 특성을 고루 갖춰야 한다. UFS 4.1은 주어진 시간 안에 처리해야하는 데이터 작업의 종류와 양을 의미하는 'AI 워크로드'에 최적화된 제품이다. 최근 온디바이스 AI 수요가 증가하며 기기의 연산 성능과 배터리 효율 간 균형이 중요해지고 있어 모바일 기기의 얇은 두께와 저전력 특성은 업계 표준으로 자리잡고 있다. 이러한 흐름에 맞춰 SK하이닉스는 이번 제품의 전력 효율을 이전 세대인 238단 낸드 플래시 기반 제품 대비 7% 개선했다. 제품의 두께도 1㎜에서 0.85㎜로 줄이는 데 성공해 초슬림 스마트폰에 탑재할 수 있도록 개발했다. 또한 이번 제품은 UFS 4세대 제품의 순차 읽기 최대 성능인 4300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원한다. 모바일 기기의 멀티태스킹 능력을 좌우하는 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 이전 세대 대비 각각 15%, 40% 향상돼 현존하는 UFS4.1 제품에서 세계 최고 성능을 달성했다. 이에 온디바이스 AI 구현에 필요한 데이터를 지연 없이 공급하고 앱(애플리케이션) 실행 속도와 반응성을 높여 사용자가 체감하는 성능 향상에 기여할 것으로 기대된다. SK하이닉스는 512기가바이트(GB), 1테라바이트(TB) 두 가지 용량 버전으로 개발한 이번 제품을 연내 고객사에 제공해 인증을 진행하고 오는 2026년 1분기부터 본격 양산에 돌입할 계획이다. 안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "이번 제품 출시를 필두로 세계 최고층 321단 4D 낸드 기반 소비자용, 데이터센터용 제품도 연내 개발을 완료할 계획"이라며 "이를 통해 낸드 부문에서도 AI 기술 경쟁력을 갖춘 제품 포트폴리오를 구축해 풀스택 AI 메모리 판매자로서의 입지를 굳건히 하겠다"고 말했다.2025-05-23 14:46:14
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