검색결과 총 24건
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롯데에너지머티리얼즈, '테크 데이'서 회로박·전지박 등 하이엔드 기술력 공개
[이코노믹데일리] 롯데에너지머티리얼즈가 창사 이래 첫 번째 테크데이 개최해 인공지능(AI)용 고부가 회로박, 에너지저장장치(ESS)용 전지박 등 제품을 공개했다고 20일 밝혔다. 롯데에너지머티리얼즈는 지난 19일 서울 잠실 시그니엘 서울에서 '테크데이(TECH DAY) 2025'를 처음으로 개최했다. AI용 고부가 회로박, 하이엔드 동박 제품 'HiSTEP', 차세대 전지 소재인 리튬인산철(LFP) 양극재, 황화물계 고체 전해질 제품 등을 애널리스트들에게 공개했다. 해당 행사에서 롯데에너지머티리얼즈는 AI용 고부가 회로박, 전지박 등 핵심사업의 기술력과 차세대 전지소재의 발전 방향을 공유했다. 류종호 R&D부문장(CTO)은 약 1시간 동안 AI용 고부가 회로박 제품과 전지박 등의 차별화된 기술력과 상업화 진행 현황 등을 설명했다. 롯데에너지머티리얼즈는 현재 개발 중인 4세대·5세대 회로박과 반도체 패키지용 초극박·초저도 기술을 선보였다. 온도변화에 민감하지 않아 공정상 불량률을 감소시키는 하이엔드 전지박 제품인 'HiSTEP'도 소개했다. HiSTEP은 고강도와 고연신 특성을 동시에 구현해 ESS용 전지박을 박막화할 수 있게 하며 실리콘 음극 활물질을 10% 이상 적용할 경우 배터리 안정성을 더 강화할 수 있다. 롯데에너지머티리얼즈는 차세대 전지 소재인 LFP 양극재 소재와 황화물계 고체 전해질, 전고체용 차세대 음극 집전체 소재로 미래 핵심 경쟁력도 강화한다는 목표를 공유했다. LFP 양극재 공장은 작년 12월 연산 1000톤 규모의 파일럿 설비 구축을 완료했고 LMO(리튬망간계양극활물질) 공정의 운전 경험을 기반으로 LFP 공정도 조기 안정화했다. 입자 크기 제어 기술 등을 통해 제품을 고도화할 예정이다. 또한 전북 익산에 위치한 황화물계 고체 전해질 파일럿 공장은 건식, 습식 합성 기술과 입도 제어 기술을 중심으로 설계됐으며 지난해 하반기부터 준공 중이다. 류종호 R&D부문장(CTO)은 "하이엔드 동박 플랫폼 기술력과 차세대 배터리 소재 확보를 통해 국내 배터리, AI, 반도체 산업에 안정적인 공급을 제공할 것"이라며 "기술 확보와 제품 경쟁력 강화로 고객 가치 창출에도 협력할 것"이라고 했다.
2025-11-20 13:44:41
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부동산 한파에 건자재 업계 '긴 겨울'…수익성 악화에 탈건설 나선다
[이코노믹데일리] 부동산 경기 침체가 장기화하면서 건자재 업계가 수익성 하락 압박에 직면하고 있다. 주택 인허가와 착공 물량이 줄자 자재 발주가 연쇄적으로 감소했고, 기업들은 비건설 부문 확대와 고부가가치 제품 개발로 대응에 나섰다. 10일 업계에 따르면 올해 3분기 주요 건자재 기업들의 실적은 일제히 둔화됐다. KCC는 3분기 영업이익이 1173억원으로 전년 동기 대비 6.4% 감소했다. LX하우시스의 영업이익은 221억원으로 1.1% 줄었으며, 1~3분기 누적 영업이익은 419억원으로 지난해 같은 기간 925억원 대비 54.7% 감소했다. 증권업계는 KCC의 건자재 부문 영업이익이 단열재 물량 감소와 주택 분양 지연 영향으로 전년 대비 약 25% 줄어든 300억원 수준에 그친 것으로 추정한다. LX하우시스도 건자재 매출이 5408억원으로 전년 대비 15.2% 감소했다. 업계는 “리모델링 수요가 일정 부분 유지됐지만, 신규 분양 물량 축소의 영향을 상쇄하기에는 부족했다”고 설명했다. 건자재 산업의 부진은 주택시장 지표와 밀접하게 맞물려 있다. 국토교통부에 따르면 지난해 전국 주택 인허가는 42만8244가구로 2010년 이후 최저 수준을 기록했다. 올해 1~8월 주택 착공 건수는 14만851호로 전년 동기 대비 19.1% 감소했다. 업계는 통상 수주·인허가·착공·납품까지 1~2년의 시차가 발생한다는 점을 고려하면, 당분간 실적 부진이 이어질 가능성이 높다고 본다. 기업들은 시장 변화에 맞춰 포트폴리오 조정에 나서고 있다. KCC는 건자재 중심의 사업 구조에서 벗어나 실리콘, 선박 및 자동차용 도료 등 비건설 사업 비중을 늘리고 있다. LX하우시스도 고단열 창호와 친환경 바닥재 등 프리미엄 제품을 강화하는 동시에 자동차 내장재와 산업용 필름 제품의 해외 판매를 확대하고 있다. 다만 수출 전환이 단기간에 실적 개선으로 이어지기는 어렵다는 평가가 나온다. 건자재는 각국의 건축법과 인증 기준이 달라 제품을 현지화해야 하는 경우가 많고, 내수 비중이 높아 글로벌 시장 확대에도 한계가 있다는 분석이다. 업계 관계자는 “건자재 산업은 착공 물량에 후행하는 구조적 특성을 갖고 있다”며 “주택시장이 일정 수준 회복되기 전까지는 수익성 개선 속도가 제한적일 것”이라고 말했다. 부동산 경기 둔화는 건설사뿐 아니라 자재, 인테리어, 가구 등 후방 산업 전반에도 영향을 미치고 있다. 자재 발주 축소가 공장 가동률 저하로 이어지고, 생산량 감소는 단가 변동과 인력 운용에도 영향을 주고 있다. 업계는 중장기적으로 고효율·친환경 자재 수요 증가와 리모델링 시장 확대가 새로운 성장 기회가 될 것으로 기대하고 있다. 전문가들은 “단기 실적은 부진하더라도, 친환경 규제 강화와 에너지 효율화 추세가 새로운 시장을 열 수 있다”며 “산업 전반의 체질 개선이 병행돼야 한다”고 제언했다.
2025-11-10 08:29:22
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송재혁 삼성전자 CTO "경계 넘는 협업이 반도체 혁신 이끌어"
[이코노믹데일리] "혁신은 각기 다른 곳에 있던 사람들이 같은 아이디어를 가지고 모일 때 일어났다. 반도체 산업도 마찬가지다." 송재혁 삼성전자 반도체(DS) 부문 최고기술책임자(CTO)는 22일 서울 삼성동 코엑스에서 열린 제27회 반도체대전(SEDEX 2025)에서 이같이 말했다. 이날 '시너지를 통한 혁신'을 주제로 기조 강연을 진행하며 기술 간 협업과 통합이 반도체 발전의 핵심 동력임을 강조했다. 송 CTO는 특히 "실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만나기 시작했다"며 "실리콘 원자가 줄어들면 기존의 설계 기반 시뮬레이션 툴이 상당히 영향을 받을 것"이라고 설명했다. 이를 극복하기 위한 방법으로 '경계를 넘는 협업'을 제시했다. 그는 "실리콘의 기술 한계가 온다는 전제로 고객이 원하는 파워, 성능, 면적당 효율을 공급하기 위한 다양한 패키지 기술들도 개발돼야 한다"며 "실제 업계는 칩이 평평하다가 세우고, 이제는 붙이고 쌓는 과정으로 발전하고 있다"고 말했다. 이어 "D램에서도 곧 버티컬 채널 트랜지스터(VCT) 기술이 등장할 것"이라며 "D램은 V낸드가 갔던 길처럼 가야 채널을 세웠을 때 대비 혁신적으로 칩 크기를 줄일 수 있을 것"이라고 설명했다. 이제는 '붙이는' 단계다. 송 CTO는 "이제는 셀과 셀을 붙이는 것은 이미 상용화된 기술이고 로직은 백사이드에서 파워를 공급해서 효과적으로 배터리를 쓰려고 노력하다 보니 역시 붙여야 되는 경우들이 생기고 있다"고 말했다. 마지막 단계는 '쌓는' 것이다. 그는 "로직도 이제는 트랜지스터로 쌓여야 하는 방향으로 잡고 가고 있다"며 "칩렛이 끝판왕이 될 것"이라고 전망했다. 그는 "칩렛으로 연결된다는 것은 실리콘이 할 수 있는 것도 벽을 만난다는 의미"라고 덧붙였다. 삼성전자는 이러한 기술적 한계를 극복하기 위해 내부 조직 간 융합을 강화하고 있다. 송 CTO는 "삼성은 전 세계에서 D램, 낸드, 로직, CIS, 패키지까지 전 라인업을 갖춘 유일한 기업"이라며 "예전에는 너무 많은 부담이 아닌가 생각했지만 지금은 오히려 더 좋은 시너지를 낼 수 있을 것 같다"고 말했다. 실제로 삼성 내부에서는 기술 융합이 활발히 진행 중이다. 송 CTO는 "본딩, 하이 퍼포먼스 트랜지스터, 파인 패턴 같은 카테고리로 묶으면 D램, 플래시, 로직, 어드밴스드 패키지가 동일한 성격의 기술들로 조합돼 각 팀이 협업하고 있다"고 설명했다. 특히 AI 시대를 맞아 변화가 가속화되고 있다. 그는 "플래시까지도 상당한 스피드를 요구하고 있다"며 "로직, D램, 플래시가 함께 일하면서 특정 기술이 각 분야에 적용되는 데 수정이 필요하지만 전혀 다른 과목이 아닌 것 같다"고 말했다. 송 CTO는 반도체 기술이 예상 밖의 분야와 연결되고 있다고 밝혔다. 그는 "웨이퍼 레벨의 휨, 패키지 휨 등 모든 부분이 응력(stress) 방정식으로 설명된다"며 "요즘 그런 생각이 든다. 삼성반도체가 지진 전문가를 좀 채용해야 하지 않을까"라고 말했다. 이어 "예전에는 10개 부서가 일을 했으면 되는데 이제는 20개, 30개 부서가 같이 일을 해야만 발생될 수 있는 기술적 난이도가 되고 있다"며 마지막으로 "그런 의미에서 소자, 공정, 소재 등 다양한 분야의 업체와 학계, 산업계와 기술 개발을 하고 싶다"고 밝혔다.
2025-10-22 17:26:58
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