2025.11.04 화요일
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LG화학, 첨단 반도체 패키징 소재 개발 완료 [이코노믹데일리] LG화학이 첨단 반도체 패키징의 핵심 소재인 액상 PID(Photo Imageable Dielectric) 개발을 완료하고 AI·고성능 반도체 시장 공략에 나선다고 30일 밝혔다. PID는 반도체 칩과 기판을 연결하는 미세 회로를 형성하는 감광성 절연재다. 이는 전기 신호가 흐르는 통로를 만들고 회로의 정밀도를 높여 반도체의 성능과 신뢰성을 강화하는 첨단 패키징 공정의 핵심 소재다. LG화학은 고성능 반도체일수록 더 촘촘하고 정밀한 회로가 필요해 PID의 중요성이 커진다고 설명했다. LG화학의 액상 PID는 고해상도 구현이 가능하며 저온에서도 안정적으로 경화한다. 수축·흡수율이 낮은 특성으로 공정 안정성을 높였으며 과불화화합물(PFAS), 유기용매(NMP·톨루엔) 등을 첨가하지 않아 환경 규제 대응도 가능하다. 또 LG화학은 일본 소재 업체들이 주도해온 PID 시장을 본격 공략하기 위해 글로벌 반도체 회사와 협업을 통해 첨단 반도체 기판용 필름 PID 개발에 착수했다. LG화학이 개발중인 필름 PID는 부착 형태로 대형 기판에서도 두께와 패턴을 균일하게 유지할 수 있다. 해당 PID는 높은 강도와 탄성, 낮은 수분 흡수율로 반복적인 온도 변화에도 균열 발생을 최소화한다. 신학철 LG화학 부회장은 "LG화학은 고객의 첨단 패키징 혁신을 위한 다양한 소재를 선제적으로 대응하고 있다"며 "단순한 소재 공급을 넘어 고객과 함께 반도체 시장의 새로운 흐름을 열어갈 것"이라 말했다.2025-09-30 10:01:26
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LG화학-노리타케, 전력 반도체용 '실버 페이스트' 공동 개발 [이코노믹데일리] LG화학이 일본 노리타케와 함께 자동차 내 전력 반도체(SiC) 칩과 기판을 접합하는 실버 페이스트를 공동 개발한다고 16일 밝혔다. 노리타케는 정밀 세라믹 분야에서 120년 이상의 기술력을 보유한 일본 기업으로 반도체·자동차 산업에 연마 휠, 전자부품용 소재, 열처리 장비 소성로 등을 공급하고 있다. 최근 자동차 전동화·자율주행 기술의 발전으로 고내압·고전류에 대응할 수 있는 전력 반도체의 수요가 빠르게 증가하고 있다. 기존에 사용되던 솔더링(납땜) 방식은 전력 반도체 구동 온도가 최고 300도까지 높아지며 적용에 어려움이 발생하기 때문에 고온에서도 안정적인 성능을 유지하는 접착제의 필요성이 커지고 있다. 이번에 양사가 공동 개발한 실버 페이스트는 은 나노 입자를 포함한 고성능 접착제로 LG화학의 입자 설계 기술과 노리타케의 입자 분산 기술을 접목해 우수한 내열성과 방열 성능을 동시에 확보했다. 기존 실버 페이스트는 냉동 보관과 짧은 보관 기한으로 관리에 어려움이 있는 반면 이번 개발품은 장기간 상온 보관이 가능해 운송 및 보관 효율이 향상됐으며 고객 공정 내 제품 사용 가능 시간도 길어져 손실을 줄일 수 있다. 양사는 이번 협력을 통해 차세대 제품의 선행 개발도 지속적으로 추진해 나간다는 계획이다. 신학철 LG화학 부회장은 “LG화학은 오랜 기간 축적해온 기술력과 소재 설계 역량을 바탕으로 자동차 전장 부품을 포함한 다양한 분야에서 고객 맞춤형 솔루션을 제공해왔다”며 “노리타케와의 협력을 통해 글로벌 자동차용 접착제 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보할 것”이라고 밝혔다.2025-06-16 09:51:19
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