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![[김다경의 전자사전] 0과 1을 동시에 계산한다 양자컴퓨터, 상용화 경쟁 격화](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226151111264101.jpg)
"0과 1을 동시에 계산한다" 양자컴퓨터, 상용화 경쟁 격화 [이코노믹데일리] ※전자사전은 복잡하고 어렵게만 느껴지는 ‘전자’ 분야의 최신 기술과 산업 이슈를 쉽게 풀어드리는 코너입니다. 뉴스에선 자주 등장하지만 정작 이해하기 어려웠던 이야기들을 매주 하나의 핵심 주제로 선정해 딱딱한 전문 용어 대신 알기 쉬운 언어로 정리합니다. <편집자주> 구글이 최근 공개한 양자컴퓨팅 칩 '윌로우'가 10조 7000억년이 걸리는 문제를 단 5분 만에 해결하면서 양자컴퓨팅 관련 주식이 급등하고 있다. 순다르 피차이 알파벳 CEO가 "지금의 양자는 5년 전 AI가 폭발하기 직전의 모습과 같다"고 밝힌 가운데 중국은 무려 207조원이라는 자금을 쏟아 붓고 미 국방부는 이를 항공모함급 전략 자산으로 지정하는 등 ‘양자 전쟁’이 시작됐다. 양자 컴퓨터는 양자역학의 중첩과 얽힘 같은 현상을 이용해 기존 컴퓨터로는 해결하기 어려운 복잡한 문제를 순식간에 처리하는 미래형 컴퓨터다. 기존 슈퍼컴퓨터를 포함한 모든 디지털 기기는 0과 1로 정보를 처리해 전등 스위치처럼 켜짐과 꺼짐 중 하나만 선택한다. 성능이 좋아질수록 이 0과 1을 더 많이 더 빠르게 처리하는 방식이다. 양자컴퓨터는 출발점부터 다르다. 0과 1을 동시에 표현하는 ‘큐비트’를 사용해 엄청난 양의 데이터를 병렬로 처리해 다양한 분야의 난제를 해결할 핵심 기술로 꼽힌다. 가령 멈춰 있는 동전이 아니라, 회전 중인 동전처럼 앞면과 뒷면의 상태를 동시에 활용해 계산하며 이 특성이 중첩이다. 이 차이는 문제 해결 방식에서 더 뚜렷해진다. 슈퍼컴퓨터는 사람이 미로에 들어가 하나씩 시도하는 방식으로 막히면 돌아와 다른 길을 간다. 속도는 빠르지만 경우의 수가 늘어날수록 계산량은 급격히 증가한다. 반면 양자컴퓨터는 모든 길로 동시에 퍼져 나가며 가능한 경우의 수를 한 번에 계산한다. 복잡한 문제일수록 성능 차이가 뚜렷하다. 물론 양자컴퓨터는 아직 완성된 기술은 아니다. 극저온 유지, 오류 제어 등 기술적 과제가 많아 일반 기업이나 개인이 쓰기에는 이르다. 그럼에도 최근 양자컴퓨터가 자주 뉴스에 등장하는 이유는 특허, 투자, 기업 경쟁이 동시에 늘고 있기 때문이다. 한국의 양자 특허 존재감도 커지고 있다. 한국은 248건으로 출원 비중은 2.7%에 머물렀지만 최근 10년 연평균 증가율이 58.5%로 중국(123.7%), 이스라엘(109.1%)에 이어 3위를 기록했다. 이에 산업통상자원부도 지난달 ‘K-양자산업 연합’을 출범하는 등 체계를 구축하고 있다. 유럽특허청(EPO)과 경제개발협력기구(OECD)의 ‘글로벌 양자 생태계 보고서’에서도 2005년부터 2024년까지 전 세계에 출원된 양자 특허는 9740건으로 집계됐고 한국은 782건으로 미국·유럽·일본·중국에 이어 5위를 기록했다. 강노원 한국표준과학연구원 본부장은 “반도체, 통신, 광학 등 이미 세계 최고 수준인 우리 기업들을 빠르게 ‘양자 소재·부품·장비’ 기업으로 전환하는 것이 핵심”이라고 강조했다. 양자컴퓨터 부품의 70%는 기존 산업 기술을 응용해 만들 수 있는 만큼 국내에서도 충분히 양자 분야의 ‘유니콘 기업’이 나올 수 있다는 분석이다.2025-12-27 09:12:00
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"AI 반도체용 유리기판 시대"… SKC·삼성·LG, 상용화 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] AI 반도체 패키징의 ‘하이엔드(고성능) 영역’을 겨냥한 유리기판 상용화 경쟁이 본격화되고 있다. 기존 플라스틱(유기물) 기판의 물리적 한계를 뛰어넘는 차세대 대안으로 SKC·삼성전기·LG이노텍 등 국내 주요 기업들이 연구개발과 양산 준비에 속도를 내고 있다. AI 반도체 수요를 중심으로 경쟁이 치열해질 전망이다. 16일 업계에 따르면 SKC는 전날 자회사 SK엔펄스를 흡수합병하며, 기존 전공정 중심의 사업 구조를 재편해 반도체 후공정과 유리기판 등 첨단 패키징 분야에 역량을 집중하겠다는 방침을 밝혔다. SKC는 이번 합병을 통해 재무 유연성을 확보하는 한편 자회사 앱솔릭스를 통해 미국 조지아주에 공장을 건설하고 유리기판 상용화를 추진 중이다. SKC관계자는 "올해 안에 상업화 절차를 마무리하고 2026년부터 양산에 돌입할 계획"이라고 밝혔다. 시장 전망도 밝다. 시장조사업체 마켓앤마켓은 글로벌 유리기판 시장이 2023년 71억 달러 (9조8000억원)에서 2028년 84억 달러 (11조6000억원)으로 성장할 것으로 내다봤다. AI 반도체 수요와 빅테크 기업들의 채택이 본격화될 경우 이보다 더 빨라질 가능성도 있다. 글로벌 기업들도 이미 움직이고 있다. 인텔, AMD, 엔비디아, TSMC 등 주요 반도체 기업과 삼성전기, LG이노텍, 유니마이크론 등이 유리기판을 준비하는 중이다. 인텔은 지난 2023년 유리 기반 패키징을 공식화했으며 AMD 또한 유리코어 기판 기술을 다룬 특허를 확보하며 기술 포지셔닝을 강화하고 있다. 국내 기업들도 유리기판 상용화를 향한 기술 검증과 양산 준비에 속도를 내고 있다. 삼성전기는 세종사업장에 파일럿 라인을 구축했다. 2027년 전후 본격 양산을 목표로 글로벌 반도체 고객사들을 대상으로 샘플을 공급 중이다. LG이노텍 또한 연내 시생산에 돌입해 양산 전단계 검증을 진행할 계획이다. 기판은 반도체 칩과 인쇄회로기판(PCB)을 전기적으로 연결하고 신호를 안정적으로 전달하는 ‘패키징의 뼈대’ 역할을 한다. 미세 공정으로 구현된 칩의 성능을 실제 시스템 수준에서 발휘하도록 지탱하는 핵심 부품이다. 현재는 플라스틱(유기물) 기반의 FCB-GA 기판이 주류를 이루지만, AI 반도체처럼 GPU와 HBM(고대역폭 메모리)을 높게 쌓는 구조에서는 물리적 한계가 뚜렷하다. 특히 열에 의해 팽창률이 커 휨 현상이 발생하기 쉬워 성능 저하로 이어질 수 있다. 업계에서는 유리기판이 단순히 AI 서버용 반도체에 국한되지 않고 향후 산업용 반도체 등으로 수요가 확대될 가능성도 크다고 보고 있다. 한 업계 관계자는 "단기적으로 보면 수익성이 적을 수 있겠지만 기술을 선점한 뒤 범용화 되면 수익성은 확보된다"고 전했다. 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수는 “AI 반도체에서 먼저 채택이 이뤄지겠지만 유리는 신호 전달 특성이 워낙 우수해 응용 범위가 넓어질 수 있다”며 “소재 자체는 저렴해 수익성은 충분하지만 향후 과잉 공급을 우려하는 시각도 있다”고 말했다.㎏2025-10-16 18:22:51
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