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한미반도체, TSMC 협력사 ASE에 80억 규모 '플립 칩 본더' 장비 공급 [이코노믹데일리] 한미반도체가 대반 반도체 패키징·테스트 기업(OAST) ASE에 80억원 규모 플립칩 본더 장비를 공급한다고 28일 공시했다. 29일 금융감독원 전자정보공시에 따르면 한미반도체는 ASE와 588만 달러(약 80억4560만원) 규모의 플립 칩 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 이 장비는 반도체 후공정 장비 중 하나로 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정에 사용된다. 이번 계약 규모는 한미반도체의 지난해 연간 매출액인 5589억원에 1.44%에 해당하는 대형 계약이다. 납기 기한은 오는 9월 26일이다. ASE는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC의 최대 협력사다. ASE는 TSMC가 제조한 반도체의 패키징·테스트를 담당하고 있다. 한미반도체 관계자는 "계약 금액은 5월 28일 최초고시 환율 달러당 1368.3원이 적용됐다"며 "계약기간 종료일은 고객사 협의에 따라 변경될 수 있다"고 말했다.2025-05-29 09:35:27
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HBM 수요 폭증 속 TC본더 패권 경쟁 '불붙었다' [이코노믹데일리] 한미반도체가 사실상 독점해온 TC본더 시장에 균열이 생기고 있다. SK하이닉스가 TC본더 공급망 다변화에 나서자 양측의 갈등이 격화되고 있다. 한미반도체는 가격 인상과 기술 지원 인력 철수로 맞서고 있다. 그러나 SK하이닉스 역시 공급처 확대 기조를 굽히지 않으며 TC본더 주도권을 둘러싼 긴장이 고조되는 양상을 보이고 있다. TC본더는 반도체 칩을 적층할 때 열과 압력을 이용해 여러 층의 칩을 정밀하게 접합하는 장비로 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공정의 핵심 설비다. 17일 업계에 따르면 SK하이닉스는 TC본더 공급망을 다변화한 것을 계기로 주요 공급 업체인 한미반도체와 갈등의 골이 깊어지고 있다. 한미반도체는 SK하이닉스에 파견한 고객 서비스 엔지니어를 전원 철수시켰고 TC본더 가격을 28% 인상하겠다고 통지한 것으로 알려졌다. 양사의 사이가 틀어지기 시작한 시점은 SK하이닉스가 TC본더 공급 계약을 체결한 지난해 6월이다. 이후 한화정밀기계는 지난달 총 420억원 규모의 추가 공급 계약을 체결하며 TC본더를 SK하이닉스에 본격적으로 납품하게 됐다. 한미반도체는 SK하이닉스가 후발주자인 한화정밀기계에 생산을 맡긴 것과 관련해 기술 독점 체계를 흔들었다고 판단하고 있다. 한미반도체는 2017년부터 SK하이닉스와 협력해 HBM 생산에 필수적인 TC본더를 공급해왔다. SK하이닉스의 HBM3E 12단 제품 생산의 90% 이상이 한미반도체 장비를 통해 이뤄지고 있다. 지난해 한미반도체가 5589억원의 매출과 45.6%의 영업이익률을 기록할 수 있던 것도 이 같은 이유에서다. 문제는 후발주자인 한화정밀기계가 TC본더 국산화 개발을 완료하고 품질 인증을 통과하면서 벌어졌다. 한미반도체는 지난해 12월 "한화정밀기계가 자사 TC본더 관련 특허를 침해했다"며 서울중앙지법에 특허 소송을 제기한 바 있다. 특허는 TC본더의 주요 부품인 모듈 관련 2건으로 알려졌다. 그러나 한미반도체의 경쟁자는 한화정밀기계만이 아니다. SK하이닉스는 싱가포르의 ASMPT와도 협력하는 등 장비 공급망 리스크를 줄이기 위해 노력해 왔다. 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난해 10월 HBM3E 12단 양산을 위해 ASMPT에 수십여대 TC본더를 주문한 것으로 알려졌다. 한미반도체가 이처럼 적극적으로 SK하이닉스의 다각화 전략을 막으려고 하는 이유는 시장점유율 축소로 이어질 수밖에 없기 때문이다. 향후 매출 감소뿐 아니라 수익성 하락, 신규 투자 위축 등 직접적으로 사업에 악영향을 미치기도 한다. 한미반도체는 지난해 전체 매출의 약 70%를 TC본더 장비에서 올린 것으로 추정된다. 업계 관계자는 “HBM 수요가 폭증하면서 TC 본더는 반도체 후공정 핵심 장비로 부상했다”며 “기술력과 특허를 확보한 업체가 향후 시장 주도권을 쥘 것”이라고 말했다.2025-04-17 18:32:01
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한화세미텍, SK하이닉스와 HBM TC본더 계약 [이코노믹데일리] 한화세미텍은 고객사인 SK하이닉스의 퀄테스트(품질검증) 마지막 단계를 최종 통과해 구매 계약을 체결했다고 14일 밝혔다. 지난 2020년 TC본더 개발에 착수해 불과 4년여 만에 이룬 가시적 성과다. 한화세미텍이 HBM용 ‘TC본더’를 고객사에 실제 납품하는 것은 이번이 처음이다. TC본더는 칩과 기판을 열과 압력으로 접합하는 장비로 주로 HBM 같은 첨단 반도체 패키징 기술에 사용된다. 이번 계약으로 한화세미텍은 HBM TC본더 시장의 첫 물꼬를 텄다. 특히 이번 성과로 한화세미텍은 글로벌 반도체 시장을 선도하고 있는 ‘엔비디아 공급체인’에 합류하게 됐다는 평가다. 한화세미텍 관계자는 “플립칩 본더 등 기존 자체 보유 기술과 노하우를 바탕으로 HBM TC본더 연구개발에 지속적으로 공을 들인 끝에 비로소 좋은 결과를 얻었다”면서 “이번을 계기로 시장 확대에 속도를 낼 것”이라고 말했다.2025-03-14 16:54:14
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![[르포] 삼성전자가 세미콘 코리아 2025서 방문한 이 기업](https://image.ajunews.com//content/image/2025/02/19/20250219153049666921.jpg)
삼성전자가 '세미콘 코리아 2025'서 방문한 '이 기업' [이코노믹데일리] 19일 국내 최대 반도체 산업 전시회 ‘세미콘 코리아 2025’가 열린 서울 삼성동 코엑스 부스 곳곳은 정장 차림의 반도체 기업 직원들과 그 관계자들로 북적였다. 한 부스 테이블에는 삼성전자 네임텍을 목에 건 네 사람이 앉아 있었다. 한미반도체 제품에 관한 설명을 듣는 중이었다. 삼성전자의 한 관계자는 “제품 설명을 들었다”며 “삼성전자는 아직 한미반도체 제품을 이용하고 있지 않다”고 말했다. 현재 삼성전자는 고대역폭메모리(HBM) 후공정에 필요한 장비로 한미반도체 제품 대신 자회사인 세메스 등의 제품을 사용하고 있다. 세미콘 코리아 2025 공식스폰서로 참가한 한미반도체 부스에는 인공지능 그래픽처리장치(GPU)와 HBM를 ‘실리콘 인터포저’에 부착하는 2.5D 패키징 본더인 ‘TC 본더 3.0CW’ 장비 등이 전시돼 있었다. 실리콘 인터포저는 반도체 칩과 기판 사이에서 신호와 전력을 전달하는 실리콘 기반 중간 기판인데, 이 역할을 수행하는 기술이 ‘TC 본더’다. TC본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 기판에 접합하는 기술로, HBM의 생산성·정밀도를 높일 수 있는 후공정이란 점에서 중요한 요소로 자리 잡고 있다. 반도체 후공정은 웨이퍼 가공이 끝난 칩을 패키징하고 테스트해 최종 제품을 완성하는 과정이다. 3nm(나노미터) 이하의 미세 공정의 중요성이 커지면서 칩 성능을 향상시키기 위한 후공정의 하나인 고급 패키징 기술이 주목받고 있다. 업계 관계자는 “기존에는 전공정이 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소였지만 이제는 패키징을 포함한 후공정이 반도체의 성능, 효율, 비용에 미치는 영향이 커지고 있다”며 “한미반도체는 HBM 후공정 장비 분야에서 성과를 보이고 있다”고 설명했다. 현재 한미반도체는 삼성전자를 제외한 SK하이닉스와 마이크론에 HBM 제조에 필요한 TC 본더를 공급하며 사실상 TC 본더 시장을 독점하고 있다. 실제 한미반도체의 TC 본더는엔비디아와 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단을 90% 이상 생산하고 있는 것으로 알려졌다. 한미반도체 실적에도 이 같은 결과가 반영됐다. 한미반도체는 지난해 매출 5589억원 영업이익 2554억원을 기록했다. 1년 새 매출은 251%, 영업이익은 638% 증가했다. 한미반도체는 올해 매출 1조2000억원, 2026년 2조원을 기록할 것으로 전망한다고 밝히기도 했다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 시장의 급격한 변화와 성장을 통해 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 성장할 것으로 전망한다"며 "한미반도체는 AI 시장 확장과 고객사의 니즈에 한발 앞서 TC 본더, FLTC 본더, 하이브리드 본더 출시를 준비하고 있다"고 말했다.2025-02-19 16:06:10
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![[기자수첩] 당국, MG손보 노조 갈등에 내몰린 계약자들...이들의 계약 유지권은 어디에](https://image.ajunews.com/content/image/2025/06/13/20250613110259382074_518_323.png)