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한화, 3개 계열사 인사 단행… 김우석·양기원·김재현 대표 내정 [이코노믹데일리] 한화그룹이 28일 ㈜한화 건설 부문, 한화임팩트 사업 부문, 한화세미텍 등 3개 계열사 신임 대표이사 3명을 내정하는 수시 인사를 단행했다. 먼저 ㈜한화 건설부문 신임 대표이사에는 김우석 ㈜한화 전략부문 재무실장이 내정됐다. 김 대표이사 내정자는 30년 넘게 한화그룹에 재직하며 주로 경영, 재무 분야에 몸 담았으며 전문성을 기반으로 ㈜한화 건설부문 우량 수주 및 재무 건전성 제고, 안전경영 강화에 집중할 계획이다. 김승모 현 대표는 한화에어로스페이스 전략부문 방산전략담당으로 자리를 옮겨 방산사업의 미래 전략을 수립하고 신규 성장 동력을 발굴하는 역할을 수행할 예정이다. 양기원 한화임팩트 사업부문 대표이사 내정자는 한화케미칼 사업개발실장, 한화솔루션 전략기획실장, ㈜한화 글로벌부문 대표이사 등을 역임했다. 양 대표 내정자는 사업개발 및 전략기획 경험과 글로벌 사업역량을 바탕으로 한화임팩트의 내수시장 지배력 강화와 수출시장 확대를 견인해 나갈 계획이다. 한화세미텍 신임 대표이사에는 김재현 한화푸드테크 기술총괄이 내정됐다. 김 대표 내정자는 삼성전자, 어플라이드머트리얼즈 등 국내외 반도체장비 업계에서 30여년간 근무한 베테랑으로 반도체장비 사업 분야에서의 풍부한 경험과 기술 전문성을 갖추고 있다. 향후 하이브리드본더 개발 등 차세대 기술개발로 반도체장비 시장을 선점해 나가는데 있어 적임자로 평가받고 있다. 한화그룹은 이번 인사를 통해 해당 계열사는 신임 대표이사 책임 하에 새로운 조직을 구성해 내년 경영전략을 조기에 수립하고 이를 바탕으로 사업계획을 실행해 나갈 예정이다. 이번에 내정된 대표이사들은 각 사 일정에 따라 주주총회와 이사회 등을 거쳐 최종 선임된다. 한화그룹 관계자는 "이번 인사는 급변하는 글로벌 사업 환경에 적응하고 사업별 경쟁력 강화를 위해 수시 인사를 단행한 것"이라고 말했다.2025-10-28 16:55:51
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고적층 HBM용 '하이브리드 본더', 국내외 장비사 경쟁 본격화 [이코노믹데일리] HBM(고대역폭메모리) 시장이 급성장하며 후공정 장비인 본더가 주목받고 있다. D램을 쌓아 올리는 이 장비의 기술에서 하이브리드 본더가 새로운 대안으로 떠오르며 국내외 장비 기업들의 경쟁이 심화되고 있다. 23일 업계에 따르면 한미반도체와 한화세미텍은 최근 하이브리드 본더 개발 계획을 공개하며 HBM용 패키징 장비 시장에 본격적으로 속도를 내고 있다. 한화세미텍은 내년 초 하이브리드 본더 ‘SHB2 나노’ 출시를 포함한 로드맵을 공개했다. 한미반도체도 하이브리드 본딩 기술에 1000억원을 투자해 2027년 신규 장비를 출시할 계획이다. 본더는 D램을 수직으로 쌓아 HBM을 만드는 과정에서 칩을 붙이는 역할을 하며 HBM의 성능과 전력 효율을 좌우한다. 현재 칩 사이에 전도성 돌기인 범프를 활용해 칩을 열과 압력으로 붙이는 열압착(TC) 본더가 주로 사용되고 있다. 다만 HBM이 12단을 넘어 20단 이상으로 고적층화됨에 따라 범프 없이 칩을 직접 붙이는 하이브리드 본더가 차세대 HBM의 필수 장비로 떠오르고 있다. 하이브리드 본더는 칩 두께를 줄이고 전력 손실을 최소화할 수 있어 HBM4의 16단 이상 제품 생산에서 핵심 역할을 할 것으로 전망된다. 현재 반도체 후공정 본딩 장비 시장은 TC 본더가 주도하고 있으며 향후 수년간 이 흐름은 계속될 전망이다. 향후 성장률은 하이브리드 본더가 높지만 시장 규모 측면에서는 TC본더가 하이브리드 본더보다 큰 우위를 점할 것이란 분석이다. 시장조사업체 욜 그룹은 TC 본더 시장은 2025년 5억4200만 달러(약 7542억원)에서 2030년 9억3600만 달러(약 1조3025억원)로 73% 성장할 것으로 내다봤다. 하이브리드 본더는 같은 기간 1억5200만 달러(약 2115억원)에서 3억9700만 달러(약 5524억원)로 161% 성장할 전망이다. 이같은 기술 전환을 앞두고 국내외 장비 기업들의 경쟁도 치열해지고 있다. 미국 어플라이드머티어리얼즈와 네덜란드 베시(Besi) 등 글로벌 선두 업체들도 이미 하이브리드 본더 시제품을 선보이며 시장 선점을 노리고 있다. TC본더를 앞세워 지난해 국내 반도체 장비 업체 가운데 가장 많은 2554억원의 영업이익을 올린 한미반도체도 하이브리드 본더 부상에 대응해 본딩 기술 개발에 나섰다. 회사는 오는 2027년 하이브리드 본더 출시를 목표로 약 1000억원을 투자할 계획이다. 또한 국내 반도체 장비 기업인 테스와도 하이브리드 본딩 기술을 협력할 예정이다. 최근 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하며 주요 공급사로 자리매김한 한화세미텍도 나선다. 회사는 내년 하이브리드 본더인 'SHB2 나노' 출시를 목표로 하며 기술 경쟁력 확보에 속도를 내고 있다. 이에 박상욱 신영증권 연구원은 "TC본더 매출로 단기 성장을 확보하면서 하이브리드 본더 성과가 향후 사업 방향을 좌우할 것"이라고 분석했다. 업계 관계자는 "더 높은 단의 반도체가 요구되면서 TC본더와 같이 가면서도 앞으로 하이브리드 본더 시장 규모가 커질 것은 확실하다"며 "다른 업체보다 먼저 선점하는 것이 중요해 개발을 가속하고 있다"고 설명했다.2025-09-23 18:29:07
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한미반도체, TSMC 협력사 ASE에 80억 규모 '플립 칩 본더' 장비 공급 [이코노믹데일리] 한미반도체가 대반 반도체 패키징·테스트 기업(OAST) ASE에 80억원 규모 플립칩 본더 장비를 공급한다고 28일 공시했다. 29일 금융감독원 전자정보공시에 따르면 한미반도체는 ASE와 588만 달러(약 80억4560만원) 규모의 플립 칩 본더 장비 공급 계약을 체결했다. 이 장비는 반도체 후공정 장비 중 하나로 칩과 기판을 연결하는 패키징 공정에 사용된다. 이번 계약 규모는 한미반도체의 지난해 연간 매출액인 5589억원에 1.44%에 해당하는 대형 계약이다. 납기 기한은 오는 9월 26일이다. ASE는 대만 반도체 위탁생산(파운드리) 기업인 TSMC의 최대 협력사다. ASE는 TSMC가 제조한 반도체의 패키징·테스트를 담당하고 있다. 한미반도체 관계자는 "계약 금액은 5월 28일 최초고시 환율 달러당 1368.3원이 적용됐다"며 "계약기간 종료일은 고객사 협의에 따라 변경될 수 있다"고 말했다.2025-05-29 09:35:27
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