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인텔 "엔비디아 독주 막겠다"…1.4나노 파운드리·GPU로 '왕의 귀환' 선언 [이코노믹데일리] '반도체 제국' 인텔이 엔비디아가 장악한 AI(인공지능) 칩 시장과 TSMC가 주도하는 파운드리(반도체 위탁생산) 시장에 동시에 도전장을 던졌다. 립부 탄 인텔 최고경영자(CEO)는 차세대 GPU 개발을 위한 '어벤저스급' 인재 영입과 1.4나노(14A) 공정에 대한 고객사들의 뜨거운 관심을 공개하며 강한 자신감을 내비쳤다. 3일(현지시간) 로이터통신 등 외신에 따르면 탄 CEO는 미국 샌프란시스코에서 열린 '시스코 AI 서밋' 기조연설에서 "최근 업계 최고의 GPU 설계 총괄책임자를 영입했다"며 AI 칩 시장 본격 진출을 공식화했다. ◆ 퀄컴·암(Arm) 핵심 인재 영입…'타도 엔비디아' 진용 구축 탄 CEO가 언급한 '비밀 병기'는 지난달 퀄컴에서 인텔 수석부사장으로 합류한 에릭 데머스로 파악된다. 데머스는 퀄컴과 AMD 등에서 30년 넘게 GPU 아키텍처를 설계해 온 베테랑이다. 여기에 지난해 암(Arm)에서 영입한 데이터센터 전문가 케보크 케치치언 총괄수석부사장이 지휘봉을 잡으면서 인텔의 AI 칩 전략은 수정 궤도에 올랐다. 기존 AI 가속기 '가우디' 시리즈에 더해 엔비디아의 H100·B200 시리즈와 직접 경쟁할 수 있는 범용 GPU 개발에 속도를 내겠다는 의지다. 탄 CEO는 "GPU는 데이터센터의 심장"이라며 "고객사들이 진정으로 원하는 스펙을 정의하고 이를 구현하는 데 집중하겠다"고 강조했다. 이는 엔비디아의 독점적 지위와 높은 가격에 피로감을 느끼는 빅테크 기업들을 공략하겠다는 포석으로 풀이된다. 파운드리 분야에서는 '초미세 공정' 기술력을 앞세워 TSMC를 맹추격하고 있다. 탄 CEO는 인텔의 차세대 공정인 1.4나노급(14A) 기술에 대해 "몇몇 주요 고객사들이 적극적인 관심을 보이며 협력하고 있다"고 밝혔다. 현재 AI 칩 생산은 TSMC의 3나노 및 4나노 공정에 집중돼 병목 현상이 심각하다. 인텔은 2027년 양산 예정인 1.4나노 공정을 통해 애플, 엔비디아, 퀄컴 등 대형 고객사의 물량을 뺏어오겠다는 전략이다. 업계에서는 인텔이 수율 안정화에만 성공한다면 '미국 내 공급망'을 선호하는 미 정부의 지원에 힘입어 TSMC의 강력한 대항마가 될 것으로 보고 있다. 탄 CEO는 중국의 기술 굴기에 대해 강한 경계심을 드러냈다. 그는 "화웨이가 막대한 자금력으로 전 세계 반도체 설계 천재들을 블랙홀처럼 빨아들이고 있다는 사실에 충격을 받았다"고 토로했다. 특히 미국의 제재로 최신 노광 장비(EUV)를 구할 수 없는 중국이 이른바 '자력갱생(poor man's way)' 방식으로 기술 장벽을 넘고 있다고 평가했다. 화웨이는 구형 장비를 활용한 멀티 패터닝 기술 등으로 5나노급 칩 양산에 성공하며 자체 생태계를 구축하고 있다. 탄 CEO는 "오픈소스 AI 분야에서는 미국이 이미 중국에 뒤처졌다는 평가도 있다"며 미 기술 업계의 각성을 촉구했다. ◆ "병목은 이제 메모리"…삼성·SK하이닉스에 기회이자 위기 AI 산업의 향후 리스크로는 '메모리 반도체'를 지목했다. 탄 CEO는 "AI 연산 속도가 빨라질수록 이를 뒷받침할 메모리 대역폭이 따라가지 못하는 병목 현상이 심화될 것"이라고 내다봤다. 이는 HBM(고대역폭메모리) 시장을 주도하는 SK하이닉스와 삼성전자에는 기회이자 과제다. 2026년 현재 AI 모델이 '학습'에서 '추론' 중심으로 넘어가면서 HBM 수요는 폭증하고 있지만 공급은 여전히 타이트하기 때문이다. 전문가들은 인텔의 GPU 시장 재진입 선언이 글로벌 반도체 공급망 재편을 가속화할 것으로 보고 있다. 반도체 업계 관계자는 "인텔이 설계와 생산(파운드리) 능력을 모두 갖춘 IDM(종합반도체기업)의 강점을 살려 엔비디아-TSMC 연합의 빈틈을 파고든다면 시장 판도가 흔들릴 수 있다"고 전망했다.2026-02-04 07:51:45
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![[2026 ED 신년기획] AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년](https://image.ajunews.com//content/image/2025/12/26/20251226163452745594.jpg)
AI가 키운 메모리, K-반도체의 2026년 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 확산이 본격화되면서 2025년 국내 반도체 산업은 뚜렷한 실적 회복 국면에 진입했다. 삼성전자와 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 수요 확대에 힘입어 실적과 현금흐름 모두에서 개선세를 보였다. 다만 K-반도체 포트폴리오가 메모리에 국한돼있다는 지적도 있다. 업계는 2026년을 HBM4(6세대)의 본격 양산 원년으로 보고 있다. SK하이닉스는 2026년 초 HBM4 양산에 돌입할 계획이며 이를 통해 AI 가속기용 메모리 시장에서 주도권을 이어간다는 전략이다. 삼성전자 역시 같은 시점인 내년 2월 평택 캠퍼스에서 HBM4 양산을 시작한다. 이재용 삼성전자 회장은 지난달 22일 경기도 용인에 위치한 삼성전자 기흥캠퍼스와 화성캠퍼스를 연달아 방문해 반도체 연구개발과 제조 전반을 직접 살폈다. 이 회장의 반도체 사업장 공개 방문은 2023년 10월 이후 2년 2개월 만이다. 업계에서는 이 회장의 현장 행보를 메모리 호황에 안주하지 않겠다는 메시지로 해석하고 있다. 특히 기흥캠퍼스 내 공정 미세화 한계 극복과 차세대 반도체 설계 기술을 담당하는 시설에 방문했다. 삼성전자는 이곳에 2030년까지 20조원을 투입할 계획이다. 핵심 생산기지인 화성캠퍼스에서는 전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장), 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO·사장) 등 반도체 주요 경영진과 함께 내년도 사업 전략을 논의한 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 올해 일궈낸 성과를 내년에도 이어갈 전망이다. 특히 고부가 제품인 HBM 경쟁력을 바탕으로 올 3분기 11조3834억원의 영업이익을 기록했다. 이어 경기도 이천 M16 공장과 청주 M15X 팹에서 내년 2월부터 HBM4 생산에 본격 돌입한다. 이는 엔비디아에 제공한 HBM4 샘플이 최종 품질 테스트를 통과한 것으로 풀이된다. 경쟁사인 마이크론은 내년 2분기, 삼성전자는 상반기 내 양산을 목표로 해 최소 수개월의 선점 효과가 있을 것으로 점쳐진된다. 엔비디아 차세대 AI 칩 ‘루빈’ 개발 일정이 SK하이닉스 HBM4에 맞춰질 것으로 보여 HBM 시장 지배력이 한층 공고해질 전망이다. 업황 호조 속에서 재무 체력도 빠르게 개선되고 있다. SK하이닉스의 경우 2025년 9월 말 기준 영업현금흐름이 매출의 약 50% 수준까지 확대됐으며 현금성 자산이 총차입금(약 26조6000억원)을 상회하는 실적을 기록했다. AI 연산에서 메모리 병목을 해소할 대안이 제한적인 상황에서 HBM 수요는 중장기적으로 빠른 증가세가 예상된다. 시장에서는 2028년까지 HBM 수요가 연평균 40% 안팎의 성장률을 기록할 것으로 보고 있다. 반면 파운드리 시장의 현실은 녹록지 않다. 2025년 하반기 기준 TSMC의 글로벌 파운드리 점유율은 70%를 넘어서며 사실상 독주 체제를 굳혔다. 삼성전자의 점유율은 한 자릿수에 머물며 양사 간 격차는 오히려 확대되는 흐름이다. 삼성전자는 2나노(nm) 이하 선단 공정과 차세대 트랜지스터 구조인 GAA(Gate-All-Around)를 중심으로 기술 경쟁력 확보에 나서고 있다. 다만 수율 안정화와 대형 고객사 확보라는 과제가 동시에 남았다. 업계 안팎에서는 파운드리 부문의 투자 부담이 메모리에서 창출된 수익성과 대비되고 있다는 평가도 나온다. 나이스신용평가 보고서에 따르면 2026년 메모리 시장은 '유리한 수급 구조'가 지속될 것으로 보인다. SK하이닉스의 청주 M15X와 삼성전자 평택 P4 공장의 가동 시점이 빨라지고는 있으나 실제 양산 안정화까지 걸리는 시간을 고려하면 2026년 말까지 유의미한 공급량 확대는 제한적이기 때문이다. 다만 여기에 변수로 떠오른 것이 중국의 추격이다. 창신메모리(CXMT)가 최근 DDR5 및 LPDDR5의 본격 상용화에 나서면서 중저가형 메모리 시장에서 한국산 제품을 빠르게 대체할 조짐을 보이고 있다. 이는 국내 반도체 기업들이 고부가가치 HBM과 차세대 메모리에 사활을 걸 수밖에 없는 또 다른 이유가 되고 있다. 제이크 라이 카운터포인트리서치 책임연구원은 “파운드리 2.0은 단순 미세공정 경쟁이 아닌 시스템 단위 경쟁”이라며 “삼성전자를 포함한 후발 주자들은 공정 안정성과 패키징 통합 전략에서 차별화를 만들어내는 것이 관건”이라고 말했다.2026-01-02 06:08:00
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아우디·폭스바겐 이어 BMW까지... 삼성 전장 반도체 '독일 3사' 뚫었다 [이코노믹데일리] 삼성전자가 자사 프리미엄 차량용 프로세서 '엑시노스 오토'를 독일 완성차 업체 BMW의 차세대 전기차 모델인 '뉴 iX3'에 공급하는 데 성공했다. '뉴 iX3'는 BMW의 차세대 전동화 플랫폼이 적용되는 첫 모델로, 삼성전자가 미래 모빌리티 전환의 핵심인 소프트웨어 중심 자동차(SDV)의 주요 반도체 공급 파트너로 입지를 굳혔다는 분석이다. 30일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 자체 차량용 인포테인먼트(IVI)용 프로세서 '엑시노스 오토 V720'을 BMW의 신형 '뉴 iX3'에 공급했다. BMW '뉴 iX3'는 중형 전기 스포츠유틸리티차(SUV)로 BMW의 차세대 전동화 플랫폼 '노이어 클라쎄'가 적용되는 첫 번째 양산형 모델이다. 올해 9월 독일 뮌헨에서 열린 IAA 모터쇼에서 처음 공개됐으며 국내 시장에는 내년 하반기 출시될 예정이다. 삼성전자는 이번 뉴 iX3를 시작으로 향후 BMW의 차세대 전기차 모델과 내연기관차 모델에도 엑시노스 오토 칩을 공급할 예정이다. 특히 차세대 7 시리즈 모델에는 가장 최신 제품인 5나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 공정 기반의 '엑시노스 오토 V920'이 탑재될 것으로 전해졌다. '엑시노스 오토' 시리즈는 삼성전자 시스템LSI사업부가 설계한 차량용 IVI용 프로세서다. 운전자에게 실시간 운행정보를 제공하고 고화질 멀티미디어 재생, 고사양 게임 구동 등을 가능하게 하는 역할을 한다. 삼성전자는 앞서 지난 2019년과 2021년에 아우디와 폭스바겐에 엑시노스 오토 칩을 공급한 바 있다. 이번에 BMW 공급 성과로 진입 장벽이 높은 독일 완성차 업체를 대상으로 포트폴리오를 확장했다는 점에서 의미가 크다는 게 업계 시각이다. 뉴 iX3 등에 탑재되는 엑시노스 오토 V720, V820, V920 제품 등은 전작과 달리 FUSA(기능안전성) 검증을 받았다. 또한 멀티미디어 및 CPU·GPU·신경망처리장치(NPU) 성능을 대폭 강화해 BMW가 지향하는 전동화·SDV 중심의 미래 모빌리티 비전의 핵심 공급 업체로 선정됐다. 엑시노스 오토 V920은 영국 반도체 설계 전문기업 ARM의 최신 전장용 중앙처리장치(CPU) 10개가 탑재된 데카코어 프로세서로 기존 제품 대비 CPU 성능은 약 1.7배, 그래픽처리장치(GPU) 성능은 최대 2배, AI 연산 성능은 2.7배 강화했다. 고성능·저전력의 LPDDR5를 지원해 최대 6개의 고화소 디스플레이와 12개의 카메라 센서를 동시에 제어한다. 실제로 BMW는 올해 9월 뉴 iX3를 공개하며 기존 대비 20배 높은 처리능력을 갖춘 4개의 고성능 컴퓨터, 이른바 슈퍼 두뇌를 탑재했다고 강조했다. 이 중 하나인 엑시노스 오토가 자율주행 및 인포테인먼트 분야에서 안정적인 성능 및 처리 능력을 보인 결과로 풀이된다.2025-12-30 11:05:14
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![[정세은의 한미증시 언박싱] 연말 코앞…11월 마지막 주, 금통위·美블랙프라이데이 주목](https://image.ajunews.com//content/image/2025/11/21/20251121105303615298.jpg)
연말 코앞…11월 마지막 주, 금통위·美블랙프라이데이 '주목' ※ '한미증시 언박싱'은 한국과 미국 증시에서 다가오는 주요 일정을 미리 풀어보는 코너입니다. 실적 발표, 금리 결정, 정책 변수 등 시장의 방향을 가늠할 단서를 하나씩 개봉하듯 소개합니다. 주말의 여유 속에서 다음 주 투자 힌트, 알뜰히 챙겨가세요. <편집자 주> [이코노믹데일리] 다음주(11월 24~28일) 국내외 증시는 한국 금융통화위원회와 미국 블랙프라이데이에 투자자 관심이 쏠릴 전망이다. 23일 금융투자업계에 따르면 한국과 미국 등 소매판매·시카고 연방 국가활동지수·11월 댈러스 연준 제조업 활동, 11월 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 활동 등이 공개될 예정이다. 주간 거래 첫날인 24일에는 한국의 10월 소매판매과 미국 10월 시카고 연방 국가활동지수·11월 댈러스 연준 제조업 활동이 공개될 예정이며, 반도체 설계 전문 기업 세미파이브 수요예측이 시작돼 28일까지 진행된다. 25일에는 11월 모건스탠리캐피털인터내셔널(MSCI) 리뷰 결과가 적용될 예정이다. 한국 지수에서는 화장품 대장주 에이피알과 HD현대마린솔루션 등이 편입되고 오리온이 제외됐다. 이번 조정으로 MSCI 한국 지수 편입 종목은 기존 81개에서 82개로 1개 늘어났다. 같은날 한국 11월 소비자심리지수와 미국 △9월 FHFA 주택가격지수 △11월 컨퍼런스보드 소비자기대지수 △댈러스 연준 서비스업 활동 △리치먼드 연방 제조업·경제 현황 △필라델피아 연준 비제조업 활동 등도 발표된다. 26일에는 미국 연방준비제도(Fed·연준) 베이지북이 공개된다. 연준 베이지 북은 미국 12개 지역 연방준비은행이 각 지역의 경제 현황을 조사해 연준에 제출하는 경기 동향 보고서로, 연준의 통화정책 결정에 중요한 참고 자료로 활용되고 있다. 또한 국내 초소형 위성 전문 기업 나라스페이스테크놀로지 수요예측이 시작돼 다음달 2일까지 이어진다. 미국 10월 도매·소매 재고와 미국 개인소비지출 물가지수(PCE), 3분기 국내총생산(GDP)·GDP 물가지수도 발표된다. 27일에는 미국 증시가 추수감사절로 휴장한다. 한국에서는 금융통화위원회가 예정돼 있다. 한국은행은 지난 회의에서 부동산과 환율 불안 등을 이유로 기준금리를 2.5%로 3연속 동결했다. 시장은 한은이 금융 안정 기조 이어질 것으로 전망하고 있다. 주간 마지막 날인 28일은 미국의 블랙프라이데이로, 미국 증시가 조기 폐장된다. 한국시간 기준 오전 3시다. 이날 한국의 10월 광공업 생산과 경기 순환형 선행지수도 함께 발표될 예정이다.2025-11-23 07:10:00
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![[視線] 6,000억 원의 독배가 된 올림픽 중계권, 승자의 저주인가](https://image.ajunews.com/content/image/2026/02/14/20260214081513276488_518_323.png)