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젠슨 황, "트럼프 대통령께 감사"…'화려한 워싱턴 입성' 그 속내는 [이코노믹데일리] 엔비디아가 미국 정부의 핵심 인프라 구축 파트너로 나서며 영향력을 과시했다. 미국 에너지부 산하 연구소에 차세대 AI 슈퍼컴퓨터를 구축하고 미국 내 6세대(6G) 이동통신망 건설을 주도하겠다고 선언했다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 28일(현지시간) 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 개발자 행사 'GTC' 기조연설 무대에 올랐다. 실리콘밸리가 아닌 미국의 정치 수도에서 처음으로 행사를 연 것부터가 이례적이다. 황 CEO는 이 자리에서 "에너지부가 엔비디아와 협력해 새로운 AI 슈퍼컴퓨터 7대를 구축하기로 했다"고 밝혔다. 이 슈퍼컴퓨터들은 아르곤, 로스앨러모스 등 에너지부 산하 국립연구소에 설치된다. 이들 연구소가 핵무기 개발과 에너지 안보 등 국가 핵심 연구를 수행하는 곳이라는 점에서 엔비디아의 기술이 미국 국방과 에너지 전략의 심장부에 직접 적용됨을 의미한다. 황 CEO는 이 과정에서 도널드 트럼프 대통령과의 유대를 숨기지 않았다. 그는 "국가 역량을 에너지 성장 지원에 투입한 것은 완전한 게임체인저였다"며 "이에 대해 트럼프 대통령께 감사드린다"고 말했다. 정치적 중립을 지키는 일반적인 CEO의 모습과는 거리가 멀었다. 엔비디아의 야심은 통신 분야로도 향했다. 핀란드 통신장비 기업 노키아와 손잡고 미국 내 6G 통신망 구축에 나선다. 노키아 6G 기지국에 엔비디아의 AI 컴퓨터 '아크(Arc)'를 탑재해 전력 효율을 극대화하는 방식이다. 이를 위해 노키아에 10억 달러를 투자해 지분 2.9%를 확보할 계획이다. 황 CEO는 "통신망은 모든 산업의 '척추'"라며 "미국이 6G 통신의 중심이 되도록 하겠다"고 강조했다. 이날 행사에서는 압도적인 기술력도 뽐냈다. 자사 GPU 72개를 거대한 선반 하나에 집적한 'NVL72'를 공개하며 AI 시대의 컴퓨팅 성능을 재정의했다. 또한 차량공유 플랫폼 우버와 파트너십을 맺고 자율주행 기술 '하이페리온'을 공급한다고 밝혔다. 우버는 이 기술을 기반으로 2027년부터 로보택시 10만 대를 운영할 계획이다. 놀라운 실적도 공개됐다. 이전 세대 아키텍처 '호퍼'의 누적 매출이 1000억 달러인 반면 차세대 '블랙웰'과 '루빈'은 올해에만 이미 5000억 달러 매출을 넘어섰다고 밝혔다. 시장의 기대를 뛰어넘는 폭발적인 성장세다. 엔비디아는 AI 시대의 그림자인 안보 위협에도 대비하는 모습을 보였다. 사이버 보안 기업 크라우드스트라이크 그리고 미 정부와 긴밀하게 협력하는 데이터 분석 기업 팔란티어와의 협업 사실을 공개했다. 황 CEO는 "우리는 팔란티어와 협력해 그들이 수행하는 모든 작업을 가속화한다"며 정부와 국가 안보를 위한 데이터 처리 능력을 부각했다. 기조연설 내내 황 CEO는 '미국 내 제조'를 역설했다. 그는 "미국이 다시 반도체를 만들기 시작했다"며 자사 반도체는 "미국에서 만들고 전 세계를 위해 만든다"고 목소리를 높였다. 이는 트럼프 대통령의 정책 기조에 명백히 발을 맞춘 발언이다. 연설의 마지막 역시 트럼프의 상징적 구호인 "미국을 다시 위대하게(Make America Great Again)"로 끝맺었다. 엔비디아의 이번 행보는 단순한 신기술 발표회를 넘어섰다. AI 기술 패권을 기반으로 미국 정부 및 차기 권력과 밀착하며 국가적 어젠다를 주도하겠다는 강력한 의지의 표명이다. 시장은 이러한 엔비디아의 전략에 즉각 화답했다. 이날 엔비디아 주가는 전날보다 5% 가까이 급등하며 장을 마감했다.2025-10-29 08:08:48
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![[현장] SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전](https://image.ajunews.com//content/image/2025/10/23/20251023175839731007.jpg)
SEDEX 2025, 삼성·하이닉스 나란히 HBM4 공개…AI 메모리 각축전 [이코노믹데일리] 삼성전자와 SK하이닉스가 차세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4’를 나란히 공개했다. 인공지능(AI) 수요 확대 속에서 HBM 시장이 빠르게 성장하고 있는 가운데 양사는 기술력을 전면에 내세우며 관람객의 관심을 끌었다. 23일 방문한 ‘SEDEX(반도체 대전) 2025’에는 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 장비·소재 기업 등 230여 개사가 참가했다. 서울 삼성동 코엑스에서 진행 중인 SEDEX 2025는 메모리·시스템반도체부터 소재·부품·장비, 센서, 설비 분야까지 아우르는 국내 최대 규모 반도체 전문 전시회다. 한국반도체산업협회(KSIA)가 주최한다. 이날 삼성전자는 첫 HBM4 실물을 공개하며 속도로 승부수를 던졌다. 반면 SK하이닉스는 16단 HBM4의 완성도를 내세웠다. 이번 전시에는 230여 개사가 참가했으며 많은 관람객의 발걸음은 단연 핵심 부품인 HBM으로 향했다. 삼성전자는 이번 SEDEX2025에서 HBM4 실물을 국내 최초로 공개했다. 이번 제품은 11Gbps(기가비트/초)의 I/O 속도와 2.8TB/s(테라바이트/초)의 대역폭, 36GB 용량을 구현했다. 이는 국제반도체표준협의회(JEDEC) 기준(8Gbps, 2.0TB/s)을 넘어서는 수치다. 삼성전자는 기존 HBM3E에서 메모리 공정을 적용했으나 HBM4부터는 로직 공정을 활용해 전력 효율과 안정성을 동시에 개선했다. 현재 삼성전자는 HBM4 엔지니어링 샘플(ES)을 엔비디아에 공급해 퀄리피케이션 테스트를 진행 중이다. 업계에서는 이번 제품이 발열 문제를 해소한 만큼 엔비디아 차세대 AI 가속기 루빈의 주요 공급 후보로 꼽힌다. SK하이닉스는 16단 HBM4 실물을 공개했다. 최대 용량 48GB, I/O 속도 8Gbps, 대역폭 2.0TB/s 등 JEDEC 표준 사양을 제시하며 안정성과 양산 완성도를 강조했다. 표준 스펙을 택하며 양산 효율과 발열 안정성을 강화한 완성형 HBM 전략을 지향한 것이다. 하이닉스는 이번 전시회에서 HBM 외에도 차세대 메모리 포트폴리오를 대거 공개했다. AI 서버와 노트북용으로 각각 설계된 SoCAMM2(서버용 모듈), LPCAMM2(저전력 D램 모듈)를 비롯해, Z-UFS 4.1(차세대 모바일 스토리지)와 GDDR7(그래픽용 D램) 등도 선보였다. 현재 SK하이닉스는 엔비디아 H200·B200 GPU용 HBM3E를 주력 공급하며 시장 점유율 50% 이상을 유지 중이다. 업계는 HBM4 세대에서도 이 리더십이 이어질 것으로 보고 있다. 업계 관계자는 "엔비디아와 먼저 협업한 SK하이닉스가 초기 시장에서 조금 더 유리한 위치를 점할 것으로 보인다"면서도 "삼성전자 역시 속도와 성능을 내세워 공급 가능성을 높이고 있으며 엔비디아는 가격과 리스크 분산 차원에서 여러 공급처에서 물량을 확보하려 할 것"이라고 설명했다. 한편 SEDEX 2025는 오는 24일까지 진행된다.2025-10-23 18:12:13
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AI 동맹, 140조원으로 굳혔다…엔비디아·오픈AI, 미래 인프라 선점 나선다 [이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 제국의 엔비디아와 생성형 AI의 선두주자 오픈AI가 140조원 규모의 천문학적인 투자로 손을 잡았다. 양사는 이번 협력을 통해 사실상 누구도 넘볼 수 없는 거대 AI 인프라를 구축, 다가올 범용인공지능(AGI) 시대의 패권을 선점하겠다는 승부수를 던졌다. 엔비디아는 22일(현지시간) 오픈AI와의 새로운 전략적 파트너십 체결을 발표하고 최대 1000억 달러(약 140조원)를 투자할 계획이라고 밝혔다. 이번 투자의 목표는 오픈AI의 차세대 AI 모델 학습과 배포를 위한 전용 데이터센터를 짓는 것이다. 그 규모는 원자력 발전소 10기에 해당하는 10기가와트(GW) 수준으로 현존하는 데이터센터의 상식을 뛰어넘는다. 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 이날 CNBC 인터뷰에서 “이 프로젝트는 거대한 프로젝트”라며 규모를 직접 설명했다. 그는 “10기가와트는 400만~500만 개 그래픽처리장치(GPU)가 적용되며 이는 엔비디아가 올해 출하할 총량과 같고 작년 대비 두 배”라고 말해 이번 투자가 엔비디아의 생산 역량을 총동원하는 전사적 프로젝트임을 시사했다. 이번 발표는 단순한 투자 협약을 넘어 AI 산업의 두 거인이 미래를 건 ‘혈맹’을 맺었음을 의미한다. 양사는 이날 의향서(LOI)를 체결했으며 수주 내로 세부 사항을 확정할 예정이다. 블룸버그 통신은 엔비디아가 이번 거래를 통해 오픈AI의 지분 일부를 확보하게 될 것이라고 보도해 양사의 결속이 더욱 공고해질 것임을 암시했다. 샘 올트먼 오픈AI CEO는 “컴퓨팅 인프라는 미래 경제의 기반이 될 것”이라며 “우리는 엔비디아와 함께 구축하고 있는 것을 활용해 새로운 AI 혁신을 창출하고 이를 대규모로 사람들과 기업에 제공할 것”이라고 밝혀 이번 인프라가 미래 AI 서비스의 핵심 동력이 될 것임을 분명히 했다. 천문학적인 투자금은 단계적으로 투입된다. 첫 100억 달러는 1기가와트 규모의 컴퓨팅 설비가 배치되는 시점에 집행되며 내년 하반기 가동될 1단계 인프라에는 엔비디아의 차세대 AI 칩인 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’이 투입될 예정이다. 이는 이번 파트너십이 단순한 현세대 기술의 확장이 아닌 미래 기술을 선점하기 위한 포석임을 보여준다. 이번 빅딜로 엔비디아는 최대 고객을 확고히 묶어두고 오픈AI는 AI 경쟁의 핵심인 컴퓨팅 자원을 안정적으로 확보하며 양사 모두 압도적인 경쟁 우위를 점하게 됐다.2025-09-23 08:09:31
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HBM4 경쟁 본격화… 삼성·SK, 엔비디아 공급 놓고 맞붙는다 [이코노믹데일리] 내년부터 본격화되는 6세대 고대역폭 메모리(HBM4) 시장에서 글로벌 메모리 3사가 치열한 경쟁을 벌일 전망이다. HBM3E까지는 SK하이닉스가 시장을 주도했지만 HBM4에서는 삼성전자와 마이크론까지 진입하면서 구도가 재편될 전망이다. 특히 차세대 AI 가속기 루빈에 HBM4가 탑재될 예정인 엔비디아가 공급망 다변화를 모색하면서 누가 엔비디아 납품권을 확보하느냐가 최대 승부처로 떠올랐다. 18일 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 SK하이닉스는 올 2분기 글로벌 HBM 시장 점유율 62%로 압도적 우위를 점하고 있다. 마이크론과 삼성전자는 각각 21%, 17% 수준이다. SK하이닉스는 올해 1분기 글로벌 D램 시장에서도 점유율 36.9%로 삼성전자를 제치고 처음으로 1위에 올랐다. 최근 SK하이닉스는 HBM4 개발을 완료하고 세계 최초로 양산 체제를 구축했다. 지난 3월 엔비디아에 샘플을 공급한 뒤 6개월 만의 행보다. HBM3E 대비 대역폭을 2배로 늘리고 전력 효율을 40% 개선한 제품으로 고객사 테스트를 통과하면 즉시 양산 공급이 가능하다. 하이닉스가 속도전에서 한 발 앞서나갔다는 평가다. 삼성전자는 1c(10나노급 6세대) D램과 4㎚ 파운드리 공정을 적용한 HBM4로 SK하이닉스에 맞서 시장 반격을 준비하고 있다. 엔비디아에 대한 최종 샘플 출하도 이달 말로 앞당기며 속도를 높이고 있다. 개발은 다소 늦었지만 미세한 공정을 앞세워 판을 뒤집겠다는 전략이다. 다만 관건은 수율 안정성이다. 삼성은 최근 1c D램 수율을 50% 수준까지 끌어올린 것으로 알려졌다. 흥미로운 점은 고객사인 엔비디아의 속내다. 업계에 따르면 엔비디아는 SK하이닉스에 쏠린 공급망 구조를 완화하기 위해 삼성의 추격을 반기는 분위기다. 경쟁이 치열해질수록 가격 협상력이 높아지고 공급 안정성도 확보할 수 있기 때문이다. 글로벌 HBM 시장은 내년 482억 달러(약 66조 원) 규모로 올해보다 30% 이상 커질 전망이다. 하지만 가격 하락 압박도 커지고 있어 수율·성능·원가 경쟁이 이뤄질 예정이다. HBM4에 대한 기대감은 주가에도 반영되고 있다. 한동희 SK증권 연구원은 "삼성전자의 HBM4 시장 진입을 전망한다"며 "속도 상향 이슈에 따른 마이크론의 열위 상황과 1c 공정, 4nm 파운드리 공정을 적용한 절치부심은 시장 진입 가시성을 높인다"고 분석했다. 이어 "낮은 가격 협상력과 불리한 원가는 불가피하지만 진입을 통한 저변 확대로도 충분하다"고 전했다. SK하이닉스는 엔비디아 차세대 GPU 루빈에 들어갈 HBM4의 첫 번째 인증·공급사가 될 가능성이 높다는 분석이 나오면서 주가 기대감이 커졌다. 이민희 BNK투자증권 연구원은 "11월 엔비디아 HBM4 인증 획득이 예상되며 첫번째 공급사로서 내년 루빈 HBM4 공급량의 60~70% 점유가 예상된다"며 "내년에도 HBM 경쟁력 우위가 명확해지고 있다"고 말했다. 결국 시선은 삼성전자가 HBM4에서 의미 있는 수주를 확보할 수 있을지 SK하이닉스가 HBM 주도권을 이어갈 수 있을지에 쏠리고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "미세공정을 적용해도 사실 HBM은 양산성이 중요하다"며 일단 양산 체제를 구축한 것과 선점 효과가 중요하다고 짚었다. 이어 "엔비디아가 2~3 업체를 가져가기 원하는 것은 일반적인 양상으로 후발주자 업체에는 까다롭게 테스트를 진행하는 것이 일반적이다"라고 설명했다.2025-09-18 17:51:40
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엔비디아, AI 추론용 GPU에 GDDR7 탑재…삼성 반격 기회 열리나 [이코노믹데일리] 삼성전자가 엔비디아의 중국향 인공지능(AI) 가속기 B40에 탑재되는 7세대 그래픽 D램(GDDR7) 공급을 확대한다. 이와 함께 최근 공개된 엔비디아 루빈 CPX 일부에도 GDDR7이 적용될 예정이어서 메모리 업계에서 삼성전자의 반등 가능성이 주목받고 있다. 11일 업계에 따르면 엔비디아는 최근 삼성전자에 B40에 탑재되는 GDDR7의 추가 공급을 요청했다. B40은 연간 100만대 수준의 판매가 예상됐으나 중국 시장에서 수요가 늘어나면서 물량 확대가 불가피해졌다. 삼성전자는 라인 정비를 마치는 대로 이르면 이달 중 증산에 나설 계획이다. B40은 엔비디아의 최신 블랙웰 AI 가속기를 기반으로 한 경량화 제품으로 HBM 대신 GDDR7을 탑재해 미국 수출 규제와 비용 효율성을 동시에 충족한다. 삼성전자는 메모리 3사 중 가장 높은 GDDR7 경쟁력을 갖췄을 뿐 아니라 양산 능력에서도 앞서 있어 B40 공급 확대에 핵심적인 역할을 할 전망이다. B40 공급 확대에 이어 엔비디아가 최근 공개한 루빈 CPX 일부에도 GDDR7을 적용할 계획이란 소식이 전해지면서 삼성전자의 AI용 메모리 공급 증가 가능성이 한층 커졌다. 루빈 CPX는 내년에 출시될 차세대 베라루빈(NVL144) 플랫폼과 연동되는 GPU로 AI 코딩·영상 생성 등 추론 작업에 최적화됐다. 이번 사례는 추론용 GPU에 GDDR7을 공식 적용한 대표적인 예로 주목된다. 업계에서는 이번 행보를 단순히 ‘HBM 대신 GDDR7’으로 읽기보다는 '활용 다변화'로 해석한다. 한 업계 관계자는 “HBM은 여전히 대규모 학습 시장의 사실상 독점적인 선택지”라면서도 “추론·게임·규제 대응용 제품까지 GDDR7이 확산되면 HBM과 GDDR7 투트랙 수요가 생겨 매출 안정성을 높일 수 있다”고 말했다. 시장조사업체 옴디아에 따르면 올해 2분기 SK하이닉스는 전체 D램 시장 점유율 36.9%를 기록하며 삼성전자(36.6%)를 근소한 차이로 제치고 1위에 올랐다. 특히 AI 서버에 들어가는 HBM 분야에서 하이닉스 점유율은 60%를 넘는다. 이는 올해 1분기부터 이어진 흐름으로 삼성전자가 1992년 세계 D램 시장 1위를 차지한 이후 33년 만에 순위가 뒤바뀐 사례다. 다만 중국향 B40과 추론용 루빈 CPX에 삼성전자의 GDDR7 활용이 확대되면서, HBM 비중이 여전히 높은 상황에서도 삼성전자의 메모리 점유율 반등 가능성이 일부 점쳐진다. 업계 관계자는 “GDDR7만으로 전체 D램 판도를 뒤집기는 어렵지만 이번 공급 확대를 통해 엔비디아와 신뢰를 회복하고 파트너십을 강화하면 향후 HBM 시장 진입과 점유율 회복으로 이어질 가능성이 있다”고 전망했다. 류형근 대신증권 연구원은 “메모리 반도체는 범용 DRAM 중심으로 개선이 시작됐다”며 “AI 부문의 경우 HBM은 낮은 기저 속 회복이 예상되지만 엔비디아향 진입 기회가 여전히 유효하며 LPDDR5x, GDDR7 등의 물량 확대가 본격화될 것”이라고 분석했다.2025-09-12 08:16:13
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삼성전자, 2조4000억원 들여 데이터센터 HVAC 선점하는 이유 [이코노믹데일리] 삼성전자가 전장사업 분야에 이어 냉난방공조(HVAC)사업에서 약 2조4000억원의 인수합병(M&A)을 단행한다. 이는 지난 2017년 하만 오디오 인수 이후 8년만의 대규모 M&A이며 마시모 오디오 사업부 인수 발표 이후 9일 만이다. 지난 3월 이재용 삼성전자 회장이 임직원들에게 '사즉생'의 각오를 주문한 이후 본격적인 쇄신에 나서고 있다는 분석이 나오는 이유다. 15일 업계에 따르면 삼성전자는 유럽 최대 HVAC기업인 독일 플랙트그룹의 지분 100%를 영국계 사모펀드 트라이튼으로부터 인수한다. 금액은 15억 유로(약 2조3800억원)다. 지난 2017년 오디오 기업 하만을 80억 달러(약 11조원)에 인수한 이후 조 단위의 M&A를 시도한 것은 8년 만에 가장 큰 규모다. 한동안 대규모 사업 확장에 뜸한 모습을 보였던 삼성전자가 본격적으로 사업 조정 및 기술 투자에 나서고 있는 것이다. 업계에서는 지난 6일 마시모 오디오 분야 사업 인수 이후 로봇·인공지능(AI) 분야에서도 M&A를 통한 사업확장이 이어질거라 관측했으나 이는 이례적으로 빠른 속도다. 때문에 지난 3월 이재용 회장이 사즉생 발언 이후 삼성전자가 본격적으로 경쟁력 제고에 노력을 기울이기 시작했다는 긍정적인 반응도 나온다. 따라서 이번 플랙트 인수가 위기에 처했던 삼성전자에 반등의 계기로 작용할 수 있을지 관심이 주목된다. 삼성전자가 인공지능(AI) 분야를 목표로 HVAC기업을 인수한 것은 앞으로 발열량이 높은 블랙웰 등 AI칩이 대거 탑재된 데이터센터 수요가 늘어날 전망이기 때문이다. 반도체 분야에서는 고대역폭 메모리(HBM) 등 기술 개발이 급속화됨에 따라 전력수요가 늘어나고 있으며 이에 비례해 발열량도 기하급수적으로 상승하고 있다. 이번 결정은 삼성전자가 앞으로 데이터센터 냉각 관련 시장이 폭발적으로 성장할 것으로 예측하고 기술력을 선제 확보한 것으로 풀이된다. 플랙트는 100년 이상의 기술력을 갖춘 HVAC전문 기업으로 고객 맞춤형 설계 및 솔루션 역량을 가지고 있다. 최근 수냉 쿨러 방식 및 액침 냉각 기술이 차세대 냉각 솔루션으로 주목받고 있음에도 삼성전자가 HVAC 중심의 기업을 인수한 것은 여전히 공냉식 기술이 시장에서 대세를 차지하고 있기 때문이다. 국내에 지어진 데이터센터는 대부분 공냉식을 채택하고 있다. 최근에 신설되는 센터에는 수요에 따라 액체 냉각 방식 전환이 가능하도록 설계하고 있으며 전력 피크가 높은 부분에 하이브리드 형태로 적용하긴 하지만 업계에선 본격적인 전환이 이뤄지려면 시간이 필요하다고 본다. 또한 플랙트는 액침 냉각 방식의 일종으로 활용할 수 있는 냉각수 분배 장치(CDU)도 가지고 있어 추후 전력수요가 확대돼 액체 냉각 솔루션이 필요할 때도 빠른 전환이 가능하다. 액체 냉각 솔루션은 고성능 AI칩 사용이 활성화되는 오는 2026~2027년부터 점차 확대될 예정이며 시간을 두고 그 영향력이 점차 커질 것으로 보인다. 데이터센터 전문가에 따르면 엔비디아 기준으로 H100 수준의 AI칩이나 그래픽처리장치(GPU)는 공냉식으로도 냉각이 가능하지만 B200 등 블랙웰 제품은 한 렉당 140㎾까지 전력소모가 발생하기 때문에 액체 냉각 방식의 필요성이 커진다. 특히 최근 발표한 후속 제품 루빈은 한 렉당 400~500㎾의 전력소모가 예상돼 액체 냉각 방식이 반드시 필요하다. 이와 관련해 한국데이터센터에너지효율협회 소속 한 전문가는 "액체 냉각이 필수적인 블랙웰 등 고성능 AI칩은 당분간 공급 부족 현상이 지속될 전망으로 아직은 HVAC이 유용하게 작용할 수 있다"며 "HVAC을 기반으로 액체 냉각 방식으로 전환해나가는 건 자연스럽고 타당한 흐름"이라고 설명했다.2025-05-15 16:08:46
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![[기자수첩] 석유화학 설비 통폐합·구조조정 논의 속...노동자의 목소리는 어디에](https://image.ajunews.com/content/image/2025/11/06/20251106103147722278_518_323.jpg)