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엔비디아, 美 수출 규제 피해 中 맞춤형 AI 칩 개발 나선다
[이코노믹데일리] 인공지능(AI) 반도체 시장의 선두 주자인 엔비디아가 미국의 대중국 수출 규제를 준수하면서 현지 시장에 판매할 수 있는 새로운 AI 칩 개발에 착수한 것으로 전해졌다. 해외 IT 전문 매체 디인포메이션은 3일(현지시간) 엔비디아가 일부 중국 주요 고객사들에게 미국의 수출 통제 기준을 넘지 않는 범위 내에서 칩 설계를 조정하고 있다는 사실을 알렸다고 보도했다. 이는 기존에 중국 시장용으로 성능을 낮춰 판매해 오던 H20 AI 칩마저 최근 강화된 미국 정부의 규제 대상에 포함되면서 수출이 사실상 어려워졌기 때문이다. H20 칩은 그동안 엔비디아가 미국의 규제를 받지 않고 중국에 제공할 수 있는 가장 성능이 좋은 칩으로 여겨져 왔다. 엔비디아는 본래 주력 제품인 H100 칩의 성능을 낮춰 H20 칩을 제작, 중국 시장에 대응해왔다. 보도에 따르면 엔비디아는 알리바바, 틱톡의 모회사인 바이트댄스, 텐센트 홀딩스 등 중국의 주요 기술 기업들과 이 문제에 대해 논의한 것으로 알려졌다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 지난달 중순 직접 베이징을 방문해 이러한 새로운 칩 개발 계획을 고객사들에게 설명했다고 소식통은 전했다. 황 CEO의 방중은 미국 정부가 H20 칩에 대한 중국 수출 제한 조치를 발표한 지 며칠 지나지 않은 시점에 이루어졌다. 당시 엔비디아는 H20 칩 수출 제한으로 인해 약 55억 달러(약 7조5000억원)의 손실이 예상된다고 밝힌 바 있다. 엔비디아는 중국 고객사들에게 새로 개발 중인 칩의 샘플을 이르면 오는 6월에 제공할 수 있을 것이라고 전달한 것으로 알려졌다. 또한 엔비디아의 최신 AI 칩 아키텍처인 '블랙웰' 기반의 칩에 대해서도 중국 시장 전용 버전을 개발 중이라고 디인포메이션은 덧붙였다. 현재 엔비디아는 전 세계 첨단 AI 칩 시장에서 90% 이상의 압도적인 점유율을 차지하고 있다. 미국 정부는 자국의 국가 안보를 보호하고 AI 기술 경쟁에서의 우위를 유지하기 위해 엔비디아의 가장 강력한 성능을 지닌 칩들의 중국 수출을 제한해 왔다. 엔비디아의 이번 맞춤형 칩 개발은 이러한 규제 환경 속에서도 거대한 중국 시장을 포기하지 않으려는 전략적 판단으로 분석된다.
2025-05-05 13:30:00
엔비디아 중국 수출길 뚝...HBM 공급한 삼성전자까지 불똥 튈까
삼성전자 [사진=아주뉴스 DB] [이코노믹데일리] 도널드 트럼프 미국 대통령이 인공지능(AI) 칩을 선도하고 있는 기업 엔비디아의 H20 칩에 대해 중국 수출을 제한한 가운데 삼성전자도 영향을 받게 될 거란 전망이 나왔다. 삼성전자는 엔비디아 H20 칩에 고대역폭메모리 HBM3를 공급하고 있었는데 엔비디아 대중 수출 제한으로 인해 연쇄적인 영향을 받게 돼서다. 전문가들은 삼성전자는 HBM3E 개발 완성도를 높인 다음 다른 빅테크 기업에도 수주를 받을 수 있도록 해야 한다고 전망했다. 17일 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "삼성전자 입장에서는 전체적인 물량이 늘어나면 날수록 좋은데 여기에 제한이 걸린 셈"이라며 "SK하이닉스보다 수주 물량이 적다고 하더라도 중국과 같은 시장에 제약이 걸리면 좋지 않은 것은 사실"이라고 말했다. 17일 업계에 따르면 엔비디아는 지난 9일(현지시각) 트럼프 행정부로부터 H20 칩을 중국으로 수출하는 것에 대해 별도 허가가 필요하다는 통보를 받았다. 이후 지난 14일 수출 규제가 무기한 적용될 것이라고 추가 언급했다. 이같은 H20 칩 수출 규제는 미국이 AI 분야에서 중국을 견제하려는 행동으로 분석된다. H20은 중국 AI 산업이 발전하게 되면서 함께 수요가 증가했다. 17일 로이터 통신에 의하면 중국의 대표 클라우드 기업(텐센트, 알리바바, 바이트댄스)들이 딥시크 등 저비용 AI 모델 수요에 대응하기 위해 H20 칩 주문을 대폭 확대한 바 있다. H20 칩은 AI 모델 개발 및 서비스에 필수적인 요소다. 실제로 엔비디아는 올해 초부터 H20 칩 수주 규모를 24조원 가량 확보한 상태였다. 또한 중국 시장은 지난해 엔비디아 전체 매출 13%에 해당하는 23조원 가량을 차지한 바 있다. 문제는 H20에 삼성전자 HBM3가 탑재된다는 점이다. 이로 인해 엔비디아로 HBM을 공급했던 삼성전자까지 연쇄로 영향을 받게 됐다. 전문가들은 삼성전자의 주력 제품인 HBM3 공급에 차질이 생길 거라고 전망했다. 앞서 삼성전자는 지난 1월 엔비디아로부터 HBM3E 8단 제품 공급 승인을 받아 납품을 준비 중이기도 했다. HBM3E는 HBM3 보다 전력 효율이나 용량 등 전반에서 개선된 최신 메모리다. 삼성전자는 지난해 3분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 해당 제품 공급에 대해 "주요 고객사 퀄테스트 과정 중 중요한 단계를 완료했다"며 물밑 작업에 들어간 바 있었으나 이에 대한 공급도 차질이 생길 것으로 업계는 내다보고 있다. 이종환 상명대 시스템반도체학과 교수는 "HBM3E 개발에 있어 완성도를 높이고 양산해 다른 빅테크 기업에도 수주를 받아 전체 시장에서 차지하는 포션을 늘리는 게 급선무"라며 "완성도 있는 최신 기술을 개발해 중국 외 고객 요청에 따라 유동적으로 대응할 수 있어야 한다"고 제언했다.
2025-04-17 17:53:46
미중 관세 전쟁에 낀 반도체…삼성·TSMC '줄타기', 한국은 직격탄
[이코노믹데일리] 미국과 중국의 반도체 패권 경쟁이 고율 관세 충돌로 번지면서, 글로벌 공급망이 흔들리고 있다. 삼성전자와 TSMC 등 주요 반도체 기업들은 양국에 생산 거점을 분산해 대응하는 가운데 중간재 수출에 의존하는 한국 기업들은 직격탄을 맞을 수 있다는 우려가 커지고 있다. 13일(현지시간) 트럼프 대통령은 소셜미디어에 “전자제품과 반도체 공급망 전체를 국가 안보 차원에서 조사 중”이라며 “중국 같은 국가에 면죄부는 없다”고 밝혔다. 그러면서 “관세 면제는 없으며 단지 다른 관세 범주로 옮겨졌을 뿐”이라고도 말했다. 시장에서는 이를 강경 기조의 재확인으로 받아들이고 있다. 실제 미국은 최근 중국산 반도체 제품에 145% 고율 관세를 부과했다. 중국도 가만히 있지 않았다. 중국은 미국산 반도체에 맞불 관세를 예고했다. 수입 시 원산지를 웨이퍼 제조국 기준으로 적용하겠다는 방침도 밝혔다. 반도체 공급망 자체를 흔드는 정면 충돌이라는 평가다. 이런 불확실성 속에서 글로벌 반도체 기업들은 양국에 거점을 유지하고 있다. 삼성전자는 미국 텍사스 테일러에 170억 달러를 들여 첨단 파운드리 공장을 건설 중이며 동시에 중국 시안에서는 낸드플래시 생산라인을 확대 운영하고 있다. 대만의 TSMC는 미국 애리조나에 2나노급 파운드리 공장을 세우는 동시에 중국 난징의 28나노급 공장도 유지하며 현지 고객 수요에 대응하고 있다. 한편 설계 중심의 미국의 팹리스 기업인 엔비디아와 AMD도 생산은 대만, 설계는 미국에서 진행하고 있다. 전문가들은 이러한 글로벌 반도체 기업들의 움직임이 정치적 균형이 아니라 글로벌 반도체 밸류체인 구조로 인한 불가피한 조치라고 보고 있다. 글로벌 반도체 밸류체인에서 중요한 역할을 하는 양국 모두 수출 규제나 통관 장벽을 무기로 활용하고 있기 때문이다. 미국은 첨단 장비와 IP를 독점하고 있고 중국은 최대 수요처이자 패키징 중심지다. 또 미국이 반도체 보조금 지급 조건으로 자국 내 생산을 요구하는 가운데 중국도 기술 이전이나 합작을 요구하고 수입 절차에도 제약을 두는 등 조치를 취하고 있다. 문제는 이 여파가 한국 기업에 특히 큰 영향을 직접적으로 미친다는 점이다. 중국의 대미 수출이 줄면 완제품에 들어가는 한국산 중간재도 덩달아 감소한다. 한국의 대중 수출 중 78.4%는 중간재이고 대부분이 반도체와 디스플레이다. 한국무역협회에 따르면 지난해 한국의 대중국 수출액은 약 1330억 달러, 대미 수출액은 1278억 달러로 전체 수출의 38%를 차지한다. 이 중에서도 반도체는 수출 1위 품목으로 중국에서 완제품 조립 후 미국으로 수출되는 구조다. 미중 간 충돌이 격해질수록 한국은 직접적인 관세 대상이 아니더라도 피해를 입을 수밖에 없기 때문에 국내 기업들이 줄타기 전략을 택할 수밖에 없는 것이다. 업계 관계자는 “반도체는 기술과 시장 양쪽에 의존하는 산업인데 그 주체가 미국과 중국”이라며 “현실적으로 한쪽에 올인하기보다는 기능별로 분산하는 전략을 택할 수밖에 없는 상황”이라며 설명했다.
2025-04-14 16:25:24
미국 상무부, 중국 기업 20곳 제재 명단 추가…첨단 반도체 규제 강화
[이코노믹데일리] 미국이 첨단 반도체 수출 통제 정책을 업그레이드하는 동시에 중국과 싱가포르 기업을 무더기로 거래 제한 리스트에 추가하면서 대(對)중국 제재를 강화했다. 조 바이든 대통령 퇴임을 앞두고 인공지능(AI) 등 관련한 첨단기술 대중 수출 제재를 강화하는 모양새다. 미국 상무부 산업안보국(BIS)은 15일(현지시가) 홈페이지를 통해 두 건의 첨단 반도체 수출 통제 정책을 발표했다. 우선 중국과 싱가포르의 AI·컴퓨팅업체 27곳(중국 25개·싱가포르 2개)을 ‘우려거래자’ 목록에 새로 포함했다. 우려거래자 목록은 미국 국가 안보에 해가 된다고 판단되는 외국 기업이나 기관을 수출통제 대상으로 지정한 명단으로, 이들 기관과 미국산 이중용도 품목(군사용으로 전용할 수 있는 품목)을 거래하려면 미국 정부의 사전 허가를 받아야 한다. 미국 정부가 새로 추가한 기업에는 중국 알리바바·텐센트가 투자자로 참여한 ‘즈푸AI’가 있다. 미국은 즈푸AI가 AI 연구를 통해 중국의 군사적 현대화를 돕는다고 봤다. 또 미국 정부는 중국 최대 통신장비업체 ‘소프고’도 우려거래자 목록에 올렸다. 소프고가 대만 TSMC에서 주문·제작한 반도체가 화웨이 AI 시스템에 사용된 반도체가 일치하기 때문이다. 미국은 소프코가 미국의 제재를 받고 있는 화웨이를 지원했다고 보고 있다.. 이외에도 중국 군사 부문 관련 기업 9곳 등이 포함됐다. BIS는 14㎚(나노미터·10억분의 1m)나 16㎚ 이하 반도체와 관련해 별도의 세계적 통제에 따라 제한했다. 이러한 품목들을 중국 등에 팔려면 정부 허가를 받도록 한 것이다. 종전 규제는 ‘7나노 이하’였다. 삼성전자와 인텔, TSMC, 글로벌파운드리, ASE 등 BIS가 승인한 반도체 조립·테스트업체는 24곳이다. ASE는 대만 가오슝에 본사를 반도체 패키징 및 테스트 제조 서비스 기업이다. 이들 업체는 미국의 규제를 적용받는다. 이들 제조사는 실사·보고 의무를 갖는 승인된 반도체 패키징·설계업체들과 협력하는 경우 등 특정 조건을 충족해야만 미국 정부의 라이선스 요건을 우회할 수 있다. 지나 러몬도 미 상무부 장관은 “이번 규칙은 중국과 미국 법을 우회해 미국의 안보를 훼손하려는 사람들의 노력에 대한 우리의 통제를 더욱 강화할 것”이라며 “우리는 첨단 반도체에 대한 접근을 제한하고 공격적으로 규칙을 시행함은 물론 위협에 적극적으로 대처해 우리의 국가 안보를 계속 보호할 것”이라고 했다.
2025-01-17 10:57:37
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